pcb基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介(編輯修改稿)
2025-01-19 02:08 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 鉆孔生產(chǎn) 鉆帶發(fā)放 PE制作膠片及標(biāo)準(zhǔn)板 綠膠片檢孔 鋁片 基本物料 ： 管位釘 底板 皺紋膠紙 鉆咀 新鉆咀 鉆孔 夠 Hits數(shù) 翻 磨 清洗后標(biāo)記 鉆機(jī)由 CNC電腦系統(tǒng)控制機(jī)臺(tái)移動(dòng)，按所輸入電腦的資料制作出客戶所需孔的位置。 控制方面分別有 X、 Y輛坐標(biāo)及 Z軸坐標(biāo)，電腦控制機(jī)臺(tái)適當(dāng)?shù)你@孔參數(shù)， F、 N、 Hits、D等，機(jī)器會(huì)自動(dòng)按照資料，把所需的孔位置鉆出來(lái)。 鉆機(jī)的工作原理 ： 鐳射鉆孔 沖壓成孔 鑼機(jī)銑孔 成孔的其他方法： 用化學(xué)的方法使鉆孔后的板材孔內(nèi)沉積上一層導(dǎo)電的金屬 ,并用全板電鍍的方法使金屬層加厚 ,以此達(dá)到孔內(nèi)金屬化的目的 ,并使線路借此導(dǎo)通。 (二 )全板電鍍 目的： 磨板 ?除膠渣 ?孔金屬化 ? 全板電鍍? 下工序 流程： 入板 ? 機(jī)械磨板 ? 超聲波清洗 ? 高壓水洗 ? 烘干 ? 出板 （ 1） 磨板 ： 在機(jī)械磨刷的狀態(tài)下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺。 作用： 膨脹劑 ? 水洗 ? 除膠渣 ? 水洗 ? 中和 ? 水洗 （ 2） 除膠渣 ： 除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（ Etch back），印制板在鉆孔時(shí)產(chǎn)生瞬時(shí)高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是 FR4）為不良導(dǎo)體，在鉆孔時(shí)熱量高度積累，孔壁表面溫度超過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹(shù)脂沿孔壁表面流動(dòng)，產(chǎn)生一層薄的膠渣（ Epoxy Smear），如果不除去該膠渣，將會(huì)使多層板內(nèi)層信號(hào)線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。 作用： 化學(xué)沉銅（ Electroless Copper Deposition），俗稱(chēng)沉銅，它是一種自催化的化學(xué)氧化及還原反應(yīng)，在化學(xué)鍍銅過(guò)程中 Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。化學(xué)鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來(lái)完成雙面板與多面板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。 （ 3）孔金屬化 ： 整孔 ? 水洗 ? 微蝕 ? 水洗 ? 預(yù)浸 ? 水洗 ? 活化 ? 水洗 ? 還原 ? 水洗 ? 沉銅 ? 水洗 流程： 化學(xué)鍍銅的反應(yīng)機(jī)理 ： Cu2++ 2CH2O + 4 OH Cu + 2HCOO + 2H2O + H2 2Cu2+ + HCHO + 3OH 2Cu+ +HCOO+2H2O 2Cu+ Cu +Cu2+ 直接 電鍍 ： 由于化學(xué)鍍銅液中的甲醛對(duì)生態(tài)環(huán)境有害，絡(luò)合劑不易生物降解，廢水處理困難，同時(shí)目前化學(xué)鍍銅層的機(jī)械性能不上電鍍銅層，而且化學(xué)鍍銅工藝流程長(zhǎng)，操作維護(hù)極不方便，故此直接電鍍技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。 直接電鍍工藝不十分成熟，盡管種類(lèi)較多，大都用于雙面板制程。 流程： （一）、敏化劑 5110（ Sensitizer 5110） （二）、微蝕（ Micro etch） （三）、整孔劑（ Conditioner） （四）、預(yù)浸劑（ Pre dip） （五）、活化劑（ Activotor） （六）、加速劑 (Accelerator) （ 4）全板電鍍 ： 全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層，一般化學(xué)鍍銅層 為 鍍則是 增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性。 對(duì)鍍銅液的要求： 1）、鍍液應(yīng)具有良好的分散能力和深鍍能力，以保證在印刷板比較厚和孔徑比較小時(shí)，仍能達(dá)到表面銅厚與孔內(nèi)銅厚接近 1： 1。 2）、鍍液在很寬的電流密度范圍內(nèi)，都能得到均勻、細(xì)致、平整的鍍層。 3）、鍍液穩(wěn)定，便于維護(hù)，對(duì)雜質(zhì)的容忍度高 全板電鍍的溶液成分 1）、硫酸銅 CuSO4 2）、硫酸 3）、氯離子 4）、添加劑 原理 鍍銅液的主要成分是 CuSO4和 H2SO4，直接電壓作用下，在陰陽(yáng)極發(fā)生如下反應(yīng)： Cu 鍍液 PCB 鍍液 + + ?? ???Cu 陰極 :Cu2+ +2e Cu 陽(yáng)極 Cu 2e Cu2+ (三 )干菲林 目的： 即在經(jīng)過(guò)清潔粗化的銅面上覆上一層感光材料，通過(guò)黑片或棕片曝光，顯影后形成客戶所要求的線路板圖樣，此感光材料曝光后能抗后工序的電鍍過(guò)程 。 流程： 上工序 ?磨板 ?轆干菲林 ?曝光 ?顯影 ?下工序 （ 1）、磨板 作用 1）、清潔 —— 清理油脂 氧化物 清除污染因素 2）、增加銅表面粗糙程度 增加菲林的粘附能力 流程： 上工序 ?酸洗 ?水洗 ?磨板 ?水洗 ?烘干 (2)、轆干膜 功用 : 利用轆膜機(jī) ,使干膜在熱壓作用下 ,粘附于經(jīng)過(guò)粗化處理過(guò)的板面上 . 工藝流程 : 板面清潔 ?預(yù) 熱 ?轆 膜 ?冷 卻 (3). 曝光 功用 : 通過(guò)紫外光照射 ,利用紅菲林或黑菲林 ,將客戶要求的圖形轉(zhuǎn)移到制板上。 曝光流程 : 對(duì)位 ?曝光 ?下工序 (4). 顯影 功用 : 通過(guò) Na2Co3水溶液的作用 ,使未曝光的干膜溶解 ,而曝光部分則保留下來(lái) ,從而得到后工序所需的圖形。 曝光流程 : 撕保護(hù)膜 ?顯 影 ?水 洗 ?烘 干 (5). 其他圖型轉(zhuǎn)移 印刷抗電鍍油墨 光刻圖型轉(zhuǎn)移 (四 ). 圖型電鍍： 目的： 將合格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1