【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 。 缺點(diǎn)：設(shè)備復(fù)雜，成本高，產(chǎn)量少 49壓合方式 液壓式壓合機(jī)o 液壓式壓合機(jī) 液壓式壓合機(jī)的構(gòu)造有真空式與常壓式，其各層開口之間的板材夾于上下兩熱盤間，壓力由下往上壓，熱力由上下熱盤加熱傳到板材上216。 優(yōu)點(diǎn)： 設(shè)備簡(jiǎn)單，成本低，產(chǎn)量大216。 缺點(diǎn)：流膠量大，板厚均勻性差 50壓合方式 ADARA SYSTEM Cedal o ADARA SYSTEM Cedal 壓合機(jī) Cedal為一革命性壓合機(jī)，其作動(dòng)原理為在一密閉真空艙體中，利用連續(xù)卷狀銅箔疊板，在兩端通電流 ， 因其電阻使銅箔產(chǎn)生高溫 ， 加熱 Prepreg， 壓力由上方的氣囊施加壓力，達(dá)到壓合效果 51壓合方式 ADARA SYSTEM Cedalo 優(yōu)點(diǎn)：n 利用上下夾層之銅箔通電加熱，省能源，操作成本低 n 內(nèi)外層溫差小、受熱均勻，產(chǎn)品品質(zhì)佳 216。 Cycle time短約 6Omin. 216。 升溫速率快 (35℃ /min.) ? 缺點(diǎn)：216。 設(shè)備構(gòu)造復(fù)雜，成本高216。 單機(jī)產(chǎn)量小 216。 壓力是氣壓工作方式，無法提供大壓力 52壓合曲線Melt Flow Cure CoolTKiss pressureTemperature Full pressure P吻 壓全 壓80100 186。C170 186。C 53壓合的參數(shù)控制與作用真空 :可以幫助除去溶劑揮發(fā)產(chǎn)生的氣體 ,空 氣和小分子單體殘余物 。溫度： 固化劑 DICY在常溫下很穩(wěn)定，溫度升高后可迅速固化，實(shí)驗(yàn)表明 170℃ 是理想的固化溫度。所以壓合時(shí)要控制溫度在 170℃ 以上保持一定的時(shí)間，使固化反應(yīng)完全。升溫速率： 保持一定的升溫速率可以適當(dāng)?shù)卦黾訕渲牧鲃?dòng)性，提高樹脂浸潤(rùn)性，并防止因熱應(yīng)力引起的問題壓力：抵消揮發(fā)物產(chǎn)生的蒸氣壓。提高樹脂的流動(dòng)性。增加層間粘結(jié)力。防止冷卻時(shí)因熱應(yīng)力導(dǎo)致變形 54參數(shù)控制 真空控制o 程序控制： 5℃ 抽真空 通常我們的室溫在 20 ℃ ，因此在壓機(jī)升溫前程序控 制先抽真空o 機(jī)器設(shè)定： min – 表示當(dāng)真空抽到 ，壓合升溫開始，一般再經(jīng) 過 5分鐘左右，真空會(huì)達(dá)到 55參數(shù)控制 溫度控制升溫曲線一般 由四步 組 成：216。 1 step: 從室溫升到從室溫升到 PP融化溫度融化溫度 （（ 20 ～～ 90 ℃℃ )216。 2 step: 樹脂流動(dòng)區(qū)域樹脂流動(dòng)區(qū)域 　　 （（ 90 ～～ 130 ℃℃ ））216。 3 step: 樹脂反映后到硬化點(diǎn)樹脂反映后到硬化點(diǎn) 　　 (130 ～～ 170 ℃℃ )216。 4 step: 樹脂硬化階段樹脂硬化階段 (170 ～～ 185176。C)T176。C1 step2 step3 step4 step 56參數(shù)控制 溫度控制Time, minutes四步升溫曲線設(shè)置原理 ：216。 1 step： PP仍然是固態(tài)。所以，升溫速率可以相對(duì)快一點(diǎn)仍然是固態(tài)。所以，升溫速率可以相對(duì)快一點(diǎn) 建議５ ~ 6 ℃ /min n 2 step： 此步驟最為關(guān)鍵。此步驟最為關(guān)鍵。 PP 融化，并且開始交聯(lián)。其粘度根據(jù)升溫速率融化，并且開始交聯(lián)。其粘度根據(jù)升溫速率 的不同而變化。并且升溫速率越快，其粘度越小。如果膠流量超過的不同而變化。并且升溫速率越快，其粘度越小。如果膠流量超過 ５５ MM,則有必要降低升溫速率。反之，若無流膠，則宜加快升溫速率則有必要降低升溫速率。反之，若無流膠，則宜加快升溫速率 建議 ~ ℃ /minn 3 step： 粘度依然很高。本步驟之目的是達(dá)到硬化溫度粘度依然很高。本步驟之目的是達(dá)到硬化溫度 建議５ ~ 6 ℃ /minn 4 step： 硬化步驟。達(dá)到基材使用之要求。固化時(shí)間必須要超過硬化步驟。達(dá)到基材使用之要求。固化時(shí)間必須要超過 20分鐘分鐘 （（ normal TG）。）。 HTG要求超過要求超過 60分鐘，溫度控制在分鐘，溫度控制在 170 ~ 185 ℃ 57參數(shù)控制 溫度控制升溫速度對(duì)流膠的影響：o 高速升溫其達(dá)到最低粘度點(diǎn)較快高速升溫其達(dá)到最低粘度點(diǎn)較快 , 但是其最低粘度較小但是其最低粘度較小 ,其最大流膠其最大流膠 范圍較短范圍較短 ,這是由于于膠的硬化動(dòng)這是由于于膠的硬化動(dòng) 力學(xué)決定力學(xué)決定o 但是對(duì)于同一種膠而言但是對(duì)于同一種膠而言 ,其升溫速度其升溫速度 越大越大 ,其流膠越多其流膠越多o 對(duì)于不同的對(duì)于不同的 Gel time的材料的材料 ,Gel time越長(zhǎng)越長(zhǎng) ,其可利用的流膠時(shí)間越長(zhǎng)其可利用的流膠時(shí)間越長(zhǎng) , 所以應(yīng)使其最小粘度不至過多所以應(yīng)使其最小粘度不至過多 .因此因此 應(yīng)使用較慢升溫速度從而達(dá)到流膠適應(yīng)使用較慢升溫速度從而達(dá)到流膠適 量量 .短短 gel time則相反則相反 ,應(yīng)使用高升溫應(yīng)使用高升溫 速度速度 Solid Liquid Cured Bstage 流動(dòng)窗口TVTIMETemperatureViscosity高升溫速度低升溫速度 58參數(shù)控制 壓力控制壓力曲線一般 由 三 步 組 成：216。 接觸壓力 ：作用是使熔融樹脂浸潤(rùn)，擠出內(nèi)層間氣體和小分子單體，并使樹脂填充間隙 ,提高樹脂的熔融粘度。216。 最高壓力 ：主要作用是使固化反應(yīng)完全，增加層間粘結(jié)力216。 冷卻壓力 ：消除冷卻時(shí)板內(nèi)部的各種應(yīng)力 59參數(shù)控制 壓力控制上 壓點(diǎn) (加壓時(shí)間 )的控制 :n 從接觸壓力到最高壓力的那一點(diǎn)稱為 上 壓點(diǎn)。216。 掌握加壓的最佳時(shí)機(jī)，就可以得到控制芯材的質(zhì)量上 壓點(diǎn) (加壓時(shí)間 )對(duì)壓合品質(zhì)的影響 :216。 如果加壓點(diǎn)選在 t1之前，處于流體區(qū)，樹脂的粘度較小，壓合后可能出現(xiàn)以下幾種情況：v 流膠，板厚度中間厚邊緣薄v 板邊緣因樹脂含量少而出現(xiàn)白邊v 滑板v 織紋顯露v 板樹脂含量降低 ,影響介電性能和絕緣性能v 板內(nèi)應(yīng)力提高，壓 合 后易扭曲變形216。 如果加壓點(diǎn)選在 t2之后，處于粘彈區(qū)，樹脂的粘度較大，壓制后會(huì)有以下幾種情況出現(xiàn)：v 干板，干線，干點(diǎn)v 氣泡v 芯材層間粘結(jié)力減弱，易發(fā)生爆板v 樹脂與銅箔間剝離強(qiáng)度減弱粘度時(shí)間μ1μ2固化區(qū)粘彈區(qū)粘稠區(qū)流體區(qū)粘度 時(shí)間曲線t1 t2 60參數(shù)控制 壓力控制機(jī)器壓力計(jì)算 ：v 板面積 * 設(shè)定壓力 = piston 面積 * 系統(tǒng)輸出壓力 v 系統(tǒng)輸出壓力 = 板面積 * 設(shè)定壓力 / piston 面積v 壓力表顯示壓力 = 系統(tǒng)輸出壓力 / 板面積： 有實(shí)際板材計(jì)算得之 設(shè)定壓力：壓合程式設(shè)定 piston 面積： 73 22023cm2 48 13300cm2 61壓合品質(zhì)管制n Thickness 厚度厚度n Tg ?Tg 玻璃化玻璃化 轉(zhuǎn)變溫度轉(zhuǎn)變溫度n D/S 尺寸尺寸 穩(wěn)穩(wěn) 定性定性n Peel strength 剝離剝離 強(qiáng)度強(qiáng)度n Thermal stress 熱應(yīng)熱應(yīng) 力力n . 熱膨脹系數(shù)熱膨脹系數(shù) 62品質(zhì)管制 Thickn