pcb基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材(編輯修改稿)
2025-01-19 00:09 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 23/1/16 PCB制造專(zhuān)家 鉆孔的原理： 利用鉆機(jī)上的鉆咀在高轉(zhuǎn)速和落轉(zhuǎn)速情況下，在線路板上鉆成所需的孔。 生產(chǎn)工藝流程： 來(lái)板 鉆定位孔 上板 輸入資料 鉆孔 首板檢查 拍紅膠片 打磨披峰 下工序 31 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專(zhuān)家 A、鉆孔的作用： 線路板的鉆孔適用于線路板的元件焊接、裝配及層與層之間導(dǎo)通之用 1和 2層之間導(dǎo)通 銅層 32 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專(zhuān)家 B、鋁片的作用： 鋁片在鉆孔工序起作 導(dǎo)熱 作用； 定位 作用； 減少孔口披峰 作用及 預(yù)防板面刮傷之作用。 33 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專(zhuān)家 C、打磨披峰： 鉆孔時(shí)因板材的材質(zhì)不同，造成孔口邊出現(xiàn)披峰，鉆孔后須用手動(dòng)打磨機(jī)將孔口披峰打磨掉。 34 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專(zhuān)家 D、紅膠片： 鉆孔鉆首板時(shí)同紅膠片一起鉆出，然后用孔點(diǎn)菲林檢查鉆孔首板是否有歪鉆及漏鉆問(wèn)題，首板檢查合格，可用紅膠片對(duì)批量生產(chǎn)板進(jìn)行檢查是否有歪鉆及漏鉆問(wèn)題。 35 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專(zhuān)家 實(shí)物組圖（ 1） 打定位孔 鑼毛邊 待鉆板 鉆機(jī)平臺(tái) 上板 鉆前準(zhǔn)備完畢 36 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專(zhuān)家 實(shí)物組圖（ 2） 工作狀態(tài)的鉆機(jī) 紅膠片對(duì)鉆后的板檢測(cè) 鉆孔完畢的板 工作狀態(tài)的鉆機(jī) 檢驗(yàn)鉆孔品質(zhì)的紅膠片 37 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專(zhuān)家 多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開(kāi)料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測(cè)試 FQC FQA 包裝 成品出廠 38 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專(zhuān)家 沉銅（原理） 將鉆孔后的 PCB板，通過(guò)化學(xué)處理方式，在已鉆的孔內(nèi)沉積（覆蓋）一層均勻的、耐熱沖擊的金屬銅。 生產(chǎn)工藝流程： 磨板 整孔 水洗 微蝕 水洗 預(yù)浸 活化 水洗 速化 水洗 化學(xué)銅 水洗 下工序 39 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專(zhuān)家 A、沉銅的作用： 在已鉆出的孔內(nèi)覆蓋一層金屬銅，實(shí)現(xiàn)PCB板層與層之間的線路連接及實(shí)現(xiàn)客戶(hù)處的插件焊接作用。 B、去鉆污： 主要通過(guò) 高錳酸鉀 溶液在一定的溫度及濃度條件下，氧化孔內(nèi)已溶脹的樹(shù)脂，來(lái)實(shí)現(xiàn)去除鉆污。（鉆污為鉆孔時(shí)孔內(nèi)樹(shù)脂殘?jiān)? 40 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專(zhuān)家 全板電鍍 在已沉銅后的孔內(nèi)通過(guò)電解反應(yīng)再沉積一層金屬銅，來(lái)實(shí)現(xiàn)層間圖形的可靠互連。 41 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專(zhuān)家 實(shí)物組圖 沉銅線 高錳酸鉀除膠渣 板電 沉銅 除膠渣后的板 板電后的板子 42 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專(zhuān)家 外層圖形 將經(jīng)過(guò)前處理的板子貼上感光層（貼干膜），并用菲林圖形進(jìn)行對(duì)位，然后將已對(duì)位的 PCB板送入曝光機(jī)曝光，再通過(guò)顯影機(jī)將未反應(yīng)的感光層溶解掉，最終在銅板上得到所需要的線路圖形。 生產(chǎn)工藝流程： 前處理 壓膜 對(duì)位 曝光 顯影QC檢查 下工序 43 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專(zhuān)家 A、前處理（超粗化）： 將板電完成之板送入設(shè)備內(nèi)，在噴淋、溫度 、藥水 、速度的共同作用下，形成 高粗糙度 的銅面，增加干膜與銅面的結(jié)合力 。 B、貼干膜： 先從干膜上剝下聚乙稀保護(hù)膜，然后在加熱加壓
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