pcb流程詳解(參考版)
2025-01-03 06:19本頁(yè)面
【正文】 表面處理 PCB流程詳解 LOGO PCB流程詳解 LOGO 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 化銀 鍍層均一、表面平坦、可耐多次組裝作業(yè)，具按鍵接觸功能。 化金 鍍層均一、表面平坦、接觸性好、可焊性好、可協(xié)助散熱，且有一定耐磨性。3mil、 NPTH 177。PCB流程詳解 LOGO PCB流程詳解 LOGO ?內(nèi)前： → → → ?外后 ： → → → → → → → → → → 主流程 PCB流程詳解 LOGO 發(fā)料 ?1. 基板尺寸選擇 ? 常規(guī)規(guī)格： 36”*48”,40”*48”,42”*48”。 ? 其他規(guī)格： ”*43”, ”*49”,”*43”等 ?2. 裁切刀損每刀 4mm； ?3. 實(shí)例分析 規(guī)格尺寸 36*48(實(shí)約 37*49)一裁四，裁后WPNL長(zhǎng)邊尺寸可達(dá)（ 494*3/） /2=” ?4. 縮寫名詞 ? CCL: Copper clad lamination(覆銅箔基板 ) PCB流程詳解 LOGO 內(nèi)層 ?1. 流程：前處理 ?塗布 ?曝光 ?顯影 ?蝕刻 ?去膜 ?CCD衝孔 ?內(nèi)層 AOI ?2. 示意圖： 前處理 曝光 顯影 蝕刻 去膜 塗布 PCB流程詳解 LOGO ?3.
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