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pcb流程詳解-資料下載頁

2025-01-01 06:19本頁面
  

【正文】 PCB流程詳解 LOGO 成檢 ? 1. 流程: ? 前檢 ?OSP/化銀 ?後檢 ?OQC抽檢 ? 2. 常見成檢不良: ? 露銅 /假性露銅 ? 刮傷 ? 曝偏 ? 毛刺 ? 防焊 peeling ? 防焊異物 ? 文字 on pad … PCB流程詳解 LOGO 包裝 ? 1. 流程: ? 確認(rèn)數(shù)量 ?秤重 ?真空包裝 ?裝箱 ?入庫 ? 2. 包裝方式: ? PE膜真空包裝 ? 氣泡布真空包裝 ? 鋁箔真空包裝 PCB流程詳解 LOGO ? 1. 類別 ? OSP: Organic solderability preservative ? ENIG: Electroless Nickel/Immersion Gold ? G/F: Gold Finger ? 化銀 : Immersion silver ? 2. 各表面處理區(qū)別 OSP 鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次 reflow。 化金 鍍層均一、表面平坦、接觸性好、可焊性好、可協(xié)助散熱,且有一定耐磨性。 鍍金 鍍層不均一,接觸性好、耐磨性好,適用于插接口,不適用于焊接(存在金脆)。 化銀 鍍層均一、表面平坦、可耐多次組裝作業(yè),具按鍵接觸功能。對(duì)環(huán)境要求高,容易老化、變色。 表面處理 PCB流程詳解 LOGO PCB流程詳解 LOGO 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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