pcb的制作總流程-資料下載頁
2025-01-03 06:53本頁面
【正文】 程： 架網(wǎng) = 對位 = 油墨 = 印刷 = 烘烤 =下工序 ?9. HAL 噴錫 將印過綠油的板浸在熔錫中，使其孔壁、焊盤部分沾滿焊錫，再以高速熱風將孔中填錫吹出，但仍使孔壁、板面沾上一層焊錫。 3C601 3C601 3C601 3P20236A0 噴錫 ?噴錫目的 : 將錫 /鉛 (Sn/Pb比例 63/37)融熔，再經(jīng)過熱風平整钖面，錫覆蓋于銅面上，主要目的為提供 Soldering Interface。 流程： 上板 = 微蝕 (SPS) = 水洗 = 酸洗 (H2SO4) = 水洗 = 烘干 = 上松香 (Flux) = HSAL(噴钖 ) = 水洗 = 刷磨 = 水洗 = 烘干 = 收板 ? W/F,C/M and HAL 綠油、白字及噴錫剖面圖 半檢之后 綠油 ,白字 噴錫 Tin孔內(nèi)錫 Conductor線路 ?10. 外型加工 外型加工目的 : 將多片之工作排板，依照客戶規(guī)格分切或（及）切SLOT內(nèi)槽。 外型加工流程： = 沖切 /銑型 = 斜邊 /VCut = 清洗 = 檢驗 ?11. ETest 電測試 設備 : 專用電測儀、泛用測試機、飛針測試儀 (用于檢查樣板），檢查板是否有斷路、短路，不良板及時分開處理 ?12. 出貨前的檢驗 ET測試 OK之板由 FQC（最終品質(zhì)檢驗）人員經(jīng)行檢驗及分類，以確保我司所出貨物品質(zhì)。為加強檢驗的品質(zhì)，還有 QA部人員對FQC人員檢過的板進行抽檢，稱之 OQC（出貨檢驗）。 ?13. 包裝標示 檢驗品質(zhì) OK之板依客戶求進行分類包裝并依客戶要求貼上相應的標簽，然后用紙箱裝好再出貨給客戶。 ?印刷電路板未來發(fā)展趨勢 印刷電路板為電子產(chǎn)品發(fā)展不可或缺的重要零件，而目前電子產(chǎn)品逐漸朝可攜帶化、高速化、多功能化（多元媒體化）的方向發(fā)展，所以為因應下游產(chǎn)業(yè)的變化，印刷電路板已朝高密度、低噪聲化、多層化（ 4層 →6層 →8 層 ) 、薄板化（板厚→→→→ ）的產(chǎn)品發(fā)展。另外在技術上則有縮小線寬／線距（ 4mil/4mil→2mil/2mil ），縮小孔徑（ 10mil→6mil ）的趨勢，在設計上則多以盲孔、埋孔為主流，技術門檻加高。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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