pcb的制作總流程(參考版)
2025-01-05 06:53本頁面
【正文】 另外在技術(shù)上則有縮小線寬／線距（ 4mil/4mil→2mil/2mil ），縮小孔徑（ 10mil→6mil ）的趨勢，在設(shè)計(jì)上則多以盲孔、埋孔為主流，技術(shù)門檻加高。 ?13. 包裝標(biāo)示 檢驗(yàn)品質(zhì) OK之板依客戶求進(jìn)行分類包裝并依客戶要求貼上相應(yīng)的標(biāo)簽，然后用紙箱裝好再出貨給客戶。 外型加工流程： = 沖切 /銑型 = 斜邊 /VCut = 清洗 = 檢驗(yàn) ?11. ETest 電測試 設(shè)備 : 專用電測儀、泛用測試機(jī)、飛針測試儀 (用于檢查樣板），檢查板是否有斷路、短路，不良板及時(shí)分開處理 ?12. 出貨前的檢驗(yàn) ET測試 OK之板由 FQC（最終品質(zhì)檢驗(yàn)）人員經(jīng)行檢驗(yàn)及分類，以確保我司所出貨物品質(zhì)。 3C601 3C601 3C601 3P20236A0 噴錫 ?噴錫目的 : 將錫 /鉛 (Sn/Pb比例 63/37)融熔，再經(jīng)過熱風(fēng)平整钖面，錫覆蓋于銅面上，主要目的為提供 Soldering Interface。 ?8. Wet Film,Component Mark 濕綠油 , 白字 3C601 3C601 3C601 3P20236A0 對 PCB上不需焊接的線路部分提供阻焊層，絕緣層，及部分導(dǎo)通孔塞孔 綠油 白字 ? 綠漆目的 : 為保護(hù)電路板上線路，避免因刮傷造成短路、斷路現(xiàn)象和達(dá) 成 “防焊”功能，故在電路板上涂上一層保護(hù)膜，稱之為防焊 綠漆 (Solder Mask)。 （ HNO3+護(hù)銅劑） 利用硝酸去剝除在銅線路上之錫，使銅線路成型 ? Inspection/中檢 半成品電性能測試與檢驗(yàn) 有效防止不良流入下制程，降低成本，減少物料浪費(fèi)。 ?鍍銅和鍍錫截面圖 (1) 鍍銅及圖形電鍍后 圖形電鍍鍍上的一層銅 曝光菲林 板面電鍍鍍上的一層銅 P片 (2) 鍍錫 鍍錫 圖形電鍍鍍上的一層銅 ?6. Etching 蝕刻 線路 孔內(nèi)沉銅 板料 顯影后之板與蝕刻后之板對比圖 蝕銅 流程： 去膜 = 蝕銅 = 退鉛錫 原理： :(NaOH) 去除電鍍二次銅時(shí)之干膜。 :(CuSO4， 陽極為磷銅球 ) 增加銅厚 。 : (H2S04) (1)預(yù)浸 ， 與電鍍液保持相同酸度 。 :(H2S04+Na2S2O8) (1)咬蝕銅面使線路上之銅粗糙 ， 易于電鍍 。 原理 及流程 ：
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1