pcb的制作總流程-在線瀏覽
2025-02-04 06:53本頁(yè)面
【正文】 得比較多的有 FR4， FR2， CEM3，陶瓷板，鐵氟龍板等，我司現(xiàn)在使用的一般為 FR4板 . ?電路板的分類： ：軟板、硬板、軟硬板 ：?jiǎn)蚊姘濉㈦p面板、多層板 ? 單面板就是只有一層導(dǎo)電圖形層 ? 雙面板是有兩層導(dǎo)電圖形層 ? 多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。40“ 48”。開(kāi)料后的板邊角處尖銳，容易劃傷手，同時(shí)使板與板之間擦花，所以開(kāi)料后再用圓角機(jī)圓角。 我司工程部所提供的拼板數(shù)據(jù)圖可查 ， 以板邊必須平整無(wú)屑及 4個(gè)圓角 ?烤板 ?目的 ： ?1. 消除板料在制作時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力， 提高材料的尺寸穩(wěn)定性 . ?2. 去除板料在儲(chǔ)存時(shí)吸收的水份，增加材料的可靠性。 烤板板溫度 :145+5 ℃ ： 812小時(shí)，要求中間層達(dá)到 Tg溫度點(diǎn)以 上至少保持 4小時(shí)， 爐內(nèi)緩慢冷卻 . ：通常 2英寸一疊板 . ? 鉆孔 在基板上鉆通孔 /盲孔，建立線路層與層之間以及元件與線路之間的連通。 流程： 設(shè)定鉆孔程序 = 上定位銷 = 鉆孔 = 下定位銷 1. 為提高生產(chǎn)量，將板子疊多片再以 PIN固定。 3， 鉆軸有單軸 ， 雙軸 ， 4軸 ， 6軸 ， 8軸等 （ 可同時(shí)鉆板數(shù)量就為有幾軸 ） 。 流程：清潔、整孔 = 微蝕 = 預(yù)浸 = 活化 =加速 = 化學(xué) 銅 = 鍍一次銅 ?4. Dry Film 干膜 在銅板上置一層感光材料 (干膜），再通過(guò)母片（黑片或紅片）以板面孔對(duì)位固定曝光后形成線路圖形。 (2)可用之方法 – 浮石粉、刷磨、化學(xué)藥液 ...。 (2)可用之方法 – 干膜 (熱壓 ) 光： (1)利用感光膜的特性經(jīng)由照像曝光原理，達(dá)影像轉(zhuǎn)移之效果。 影 : (1)利用感光膜經(jīng)曝光后，產(chǎn)生感光反應(yīng)部分留在板 面上，未感光反應(yīng)部份溶解于特殊溶劑內(nèi)，達(dá)到制作出需求之圖型（線路）。 黑片或紅片上的 線路 Conductor 黑片或紅片 曝光干膜 曝光 顯影后 未曝光干膜 干膜制程剖面圖 曝光干膜 未曝光干膜沖洗干凈 剛貼上的未曝光干膜 ?Dry Film 干膜 顯影后的板子： 銅 基材 曝光了的干膜 線路 干膜顯影后露出的銅線路（我們需要的線路） 通孔內(nèi)壁銅 ? Plating 圖形電鍍 在顯影后的線路圖上鍍銅，為后工序提供基礎(chǔ)（鍍錫→ 蝕刻） 沉銅銅層
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