【正文】 號線 . 單擊“Design Rules”中的布線寬度 “Width” 類 , 顯示布線寬度的約束特性和范圍 , 如圖 63所示 . 這個規(guī)則應(yīng)用到整個電路板 , 將一般導(dǎo)線寬度設(shè)定為 10mil, 在修改最小尺寸前應(yīng)先設(shè)置最大尺寸 . 3) 設(shè) 置 電 源 線 的 寬 度 所謂電源線是指電源線 (VCC)和地線 (GND). 這里設(shè)定電源線的寬度為 20mil, 具體步驟是 : ① 增加新規(guī)則 : 右擊 “Width”, 在彈出的菜單中選中“New Rule”命令 , 在 “Width” 中添加一個名為 “Width_1” 的規(guī)則 . ② 設(shè) 置 電 源布 線寬 度 單擊 “With_1”, 在對話框的頂部名稱欄里輸入網(wǎng)絡(luò)名稱“Power”, 在底部的寬度約束特性中 , 將寬度改為 “20mil”, 在 “Where the First object matches” 中選中 Net, 在其下拉菜單中選中 VCC, 如圖 66所示 . ③ 同理 設(shè) 置新的 規(guī)則 , 然后 設(shè) 置地 線 的布 線寬 度 , 如圖 66所示 . 4) 設(shè)置優(yōu)先權(quán) . 單擊 “Width”, 點擊左下角的優(yōu)先權(quán)按鈕 , 重排優(yōu)先權(quán) . 把電源線排在第一優(yōu)先位 , 地線次之 , 其它線最后 , 如圖 68和圖 69所示 . 其他布 線規(guī)則 采用默 認(rèn)設(shè)值 . 圖 63 設(shè) 置一般 導(dǎo)線 的 線寬圖 64 新增布 線寬 度 規(guī)則圖 65 打開新增的布 線規(guī)則圖 66 設(shè) 置 電 源的布 線寬 度圖 67 設(shè) 置地 線 的布 線寬 度圖 68 設(shè) 置 優(yōu) 先 權(quán)圖 69 重排 優(yōu) 先 權(quán) ⑾ 自 動 布 線 1) 執(zhí)行 “Auto Route”→“All” 命令 , 如果所選的是默認(rèn)的雙層電路板布線 , 則打擊 “Route All”按鈕即可進(jìn)入自動布線狀態(tài) , 如圖 70所示 .圖 70 選擇 自 動 布 線圖 71 自 動 布 線 的效果 ⑿ 手工 調(diào) 整布 線 自動布線主要是實現(xiàn)電氣網(wǎng)絡(luò)間的連接 , 很少考慮到特殊的電氣、物理和散熱要求 , 因此需要手工調(diào)整 . 對不合理的布線采取先拆線 , 后手工布線的方法 . 1) 拆線功能 執(zhí) 行 “Tools”→“UnRoute” 命令 , 打開拆 線 功能菜 單 , 進(jìn)行以下情況的拆 線 : ① All: 拆除全部布 線 。 ③ Connection: 拆除指定 連 接布 線 。角 . 單擊 放置工具 欄 的放置 導(dǎo)線 按 鈕 , 光 標(biāo)變 成十字形狀 , 在要畫 線 的位置 單擊 鼠 標(biāo) 左 鍵 , 確定 導(dǎo)線 的第一個點 , 移 動 光 標(biāo) 到合適位置點 擊 成一段 導(dǎo)線 , 同 樣 方法畫其它 線 段 . 1) 執(zhí)行 “Tools”→“Teardrops” 命令 , 打開加不淚滴操作對話框 , 如圖 72所示 . 2) 設(shè)置完成之后 , 單擊 “OK”按鈕 , 即可進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作 . ⒀ 加 補(bǔ) 淚滴 在導(dǎo)線與焊盤的連接處 , 通常添加有一淚滴狀的過渡段 , 形象地稱為加補(bǔ)淚滴 . 其主要作用是在鉆孔的時候 , 避免在導(dǎo)線與焊盤的接觸點因出現(xiàn)應(yīng)力集中而使接觸處斷裂 . 加補(bǔ)淚滴的步驟為 :圖 72 打開 補(bǔ) 加淚滴的 對話 框圖 73 在 補(bǔ) 加淚滴的 對話 框中 設(shè) 定 選項圖 74 補(bǔ) 加淚滴后的效果 ⒁ 放置敷 銅 放置敷銅是將電路板空白的地方用銅膜鋪滿 , 主要是提高電路板的抗干擾能力 , 通常與地相接 . 1) 執(zhí)行命令 “Design”→“Rules”, 打開 “PCB Rules and Constraints Editor”設(shè)計規(guī)則對話框 , 選擇 “Polygon Connect Style”選項 , 設(shè)置有關(guān)參數(shù) , 如圖 75所示 . 2) 關(guān)閉對話框執(zhí)行菜單命令 “Place”→“Polygon Pour”, 打開如圖 76所示的對話框進(jìn)行參數(shù)設(shè)置 , 先頂層接地敷銅 . 3) 單擊 “OK”按鈕 , 光標(biāo)變成十字狀 , 在電路板空余的空間繪制 GND的閉合多邊形 , 完成之后系統(tǒng)自動進(jìn)行敷銅 , 其效果見圖 77.圖 75 “Polygon Connect Style” 選項圖 76 打開 “Polygon Pour”設(shè) 置 對話 框圖 77 在 “Polygon Pour”設(shè) 置 對話 框中 進(jìn) 行參數(shù) 設(shè) 置圖 78 在 PCB的 頂層進(jìn) 行接地敷 銅 用同 樣 的方法 設(shè) 置在底 層 上敷 銅 的參數(shù) , 如 圖 78所示 , 得到底 層 敷 銅 后的效果如 圖 79所示 . 放置敷銅是將電路板空白的地方用銅膜鋪滿 , 主要是提高電路板的抗干擾能力 , 通常與地相接 .圖 79 設(shè) 置在 PCB的底 層進(jìn) 行接地敷 銅圖 80 PCB的底 層 接地敷 銅 的效果圖 81 打開 3D視圖 可用進(jìn)行鼠標(biāo)翻轉(zhuǎn) .圖 82 底 層 的 3D視圖圖 83 頂層 的 3D視圖 ⒂ 網(wǎng) 絡(luò) 的高亮 檢查 自 動 布 線 完成后 , 可通 過 PCB 3D面板用高亮 檢查 方法對 各個網(wǎng) 絡(luò)進(jìn) 行 查驗 . 其操作方法 為 : 1) 執(zhí) 行 “View”→“Board in 3D” 命令 , PCB編輯 器內(nèi)的工作窗口 變 成 3D仿真 圖 形 , 打開左 邊 的 PCB3D控制面板 . 2) 在面板的 Browse Nets區(qū) , 選擇 一個 連線 網(wǎng) 絡(luò)