制作pcb板孔鍍錫-在線瀏覽
2025-02-01 07:04本頁面
【正文】 7－ 7 剛性板的組成結(jié)構(gòu) 聚 酰 亞 胺 丙烯酸 、 環(huán)氧類 熱固膠膜 銅層 圖 7－ 8 撓性板組成結(jié)構(gòu) LOGO 孔金屬化技術(shù) ?當(dāng)前去鉆污方法有很多，分干法和濕法兩種 ?干法處理是在真空環(huán)境下通過等離子體除去孔壁內(nèi)鉆污。 ?印制板專用的等離子體化學(xué)處理系統(tǒng) 等離子體去膩污凹蝕系統(tǒng) 孔金屬化雙面電路互連型 LOGO 等離子體處理工藝過程 等離子體去鉆污凹蝕 高壓濕噴砂 去除玻璃纖維 烘板 等離子體凹蝕處理 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? ? 由于 H2SO4具有強(qiáng)的氧化性和吸水性，能將環(huán)氧樹脂炭化并形成溶于水的烷基磺化物而去除。用于除鉆污的濃 H2SO4的濃度不得低于 86％，室溫下 20∽40 秒鐘，如果要凹蝕，應(yīng)適當(dāng)提高溶液溫度和延長處理時間。 2. 去鉆污 ?利用高錳酸鉀的強(qiáng)氧化性，使溶脹軟化的環(huán)氧樹脂鉆污氧化裂解。接著聚酰亞胺鉆污與聯(lián)胺（脛）反應(yīng)分解，從而去除掉相應(yīng)的鉆污。 1. 化學(xué)鍍銅反應(yīng)機(jī)理 : ?① Cu2＋－ L＋ 2e = Cu＋ L ② 2HCHO＋ 4OH－ → 2HCOO－＋ 2H2＋ 2e＋ H2O ③ Cu2＋ +2HCHO+4OH— →Cu+2HCOO +2H2O+H2↑ 化學(xué)鍍銅技術(shù) LOGO 孔金屬化技術(shù) ?副反應(yīng) ④ 2Cu2＋＋ HCOH＋ 5OH— →Cu2O ＋ H－Ｃ OO－＋ ３Ｈ２Ｏ ⑤ Cu2O＋ H2O≒2Cu ＋ +2OH－ ⑥ 2Cu＋＝ Cu＋ Cu2 ⑦ 2H－ COH+NaOH→H － COONa＋ CH3－ OH LOGO 孔金屬化技術(shù) ?2．化學(xué)鍍銅液的穩(wěn)定性 ?在化學(xué)鍍銅液中加入適量的穩(wěn)定劑，并采用空氣攪拌溶液 ?嚴(yán)格控制化學(xué)鍍銅液的操作溫度 ?嚴(yán)格控制化學(xué)鍍銅液 PH值 ?連續(xù)過濾化學(xué)鍍銅液 ?在鍍液中加入高分子化合物掩蔽新生的銅顆粒 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? ： ?鉆孔板 → 去毛刺 → 去鉆污 → 清潔調(diào)整處理 → 水洗 → 粗化 → 水洗 → 預(yù)浸 → 活化處理 → 水洗 → 加速處理 → 水洗 → 化學(xué)鍍銅 → 二級逆流漂洗 → 水洗 → 浸酸 → 電鍍銅加厚 → 水洗
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1