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2025-02-02 06:18本頁面
【正文】 外來雜物 ，零件 腳 突出焊 錫 面且焊 錫 完全覆 蓋 焊 點 及零件 腳周圍， 印制電路板焊盤與引腳間應(yīng)呈彎月面 。貼片器件焊點要求透錫要求 :多層板焊錫與焊盤孔要求潤濕程度不可接受 可接受標(biāo)準(zhǔn)漏焊： 焊 點 上未沾 錫 或 零件腳未沾錫 ── 未將零件及基板焊點 焊接在一起。冷焊 ： 因焊接 溫度 不足，或焊接 時間過 短而造成的 焊接不良，一般可通 過補 焊改善之。錫裂錫洞：焊點外表上產(chǎn)生肉眼清晰可見之貫穿孔洞v 標(biāo)準(zhǔn)v (1)潤焊v (2)焊點輪廓光滑v (3)無錫洞v 允許最低標(biāo)準(zhǔn)v 錫洞面積小于或等于 20%焊點v (1)潤焊v (2)焊點輪廓光滑v (3)無錫裂v 拒收v 錫洞面積超過 20%的焊點錫洞 θ≦ 20%錫洞 θ＞ 20%錫洞錫洞錫橋： 指 兩獨立 相 鄰 焊 點 之 間 ， 焊錫 形成接合 現(xiàn) 象 無錫橋錫橋錫少：與標(biāo) 準(zhǔn)焊 點 形狀相比，焊 錫 未完全 覆蓋 焊 點、器件腳周圍吃錫高度不夠，或器 件 腳周圍 有吃不到 錫的 現(xiàn) 象v 標(biāo)準(zhǔn)v (1)潤焊v (2)焊點輪廓光滑v 允收最低標(biāo)準(zhǔn)v 焊角大于或等于 15ov 拒收v 焊角小于 15o錫多：與標(biāo) 準(zhǔn)
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