【正文】 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 壓合 壓板拆解后 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 壓合 壓板后裁板 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 壓合 壓板、裁板后 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 后處理 ?后處理 : ?目的 : ?經(jīng)割剖 。鑼邊 。 ?主要原物料 :鉆頭 。 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 后處理 測板厚 磨邊機 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 后處理 磨邊后（平整邊緣毛刺） 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 鉆孔 目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。 ?主要原物料 :PIN針 ?注意事項 : ?上 PIN時需開防呆檢查 ,避免因前制程混料造成鉆孔報廢。 ?主要原物料 :鉆頭 。墊板。 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 鉆孔 鋁片 疊鋁片鉆孔 疊鋁板目的：方便定位，清潔和散熱。 方便進行后面的電鍍銅 ,完成足夠?qū)щ?及 焊接的金屬孔壁。 干板 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層前處理 化學沉銅 (PTH) 沉銅 目的 : 通過化學沉積 的方式 使表面沉積上厚度為 mil銅。 重要原物料 : 銅球 一次銅 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層前處理 一次全板電鍍銅 硫酸浸泡 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層前處理 一 次 全 板 電 鍍 銅 后 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層前處理 一次全板電鍍銅后 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層前處理 ?干板 ?目的： 清洗并去除水分和藥液殘留物。 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層干菲林 前處 理 : 目的 :去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度 ,以利于后面 的貼膜制程。 重要的原物料： 菲林片 ? 外層所用菲林為正片，底片黑色為線路白色為底板 (白底黑線 )。 干膜 底片 UV光 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層干菲林 顯影 (Developing): 目的 : 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像 液 將 之沖洗掉 ,已感光部分則因已 發(fā)生 聚合 反應(yīng) 洗不掉而留在銅面上成為 蝕刻 或 電鍍 之 阻劑膜。 將無膜部分銅厚度加至 客 戶 所 需求的厚度。 鍍錫 （防止蝕刻） 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 圖形電鍍 二次 鍍銅 : 目的 :將 顯影 后的 裸露的銅 面的厚度加 厚 ,以 達到 客 戶 所要求的 銅 厚 度。 重要原物料： 錫球 干膜 二次鍍銅 保護錫層 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 圖形電鍍 圖形電鍍（垂直浸鍍） 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 圖形電鍍 注 意 ： 空 夾 一 定 要 夾 邊 條 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 圖形電鍍 圖 形 電 鍍 前 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 圖形電鍍 圖 形 電 鍍 前 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 圖形電鍍 圖 形 電 鍍 后 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層褪膜蝕刻 流程介紹 : 褪膜 線路蝕刻 褪錫 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層褪膜蝕刻 褪膜 : 目的 :將抗電鍍 用途 的干 膜以 藥 水 剝 除 重要原物料： 褪膜液 (KOH) 線路蝕刻 : 目的 :將非導體 部分的 銅蝕刻掉 重要原物料： 蝕刻液 (堿性 ) 二次銅 保護錫層 二次銅 保護錫層 底板 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層褪膜蝕刻 褪錫 : 目的 :將導體 部分的起 保護 作用 的錫 剝除 重要原物料 :HNO3+H2O2雙液 型 褪錫液 二次銅 底板 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層褪膜蝕刻 外層褪膜 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層褪膜蝕刻 外層褪膜后 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層褪膜蝕刻 外層蝕刻 蝕刻后清洗 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層褪膜蝕刻 外 層 蝕 刻 沖 洗 后 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層褪膜蝕刻 外 層 蝕 刻 褪 錫 后 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層褪膜蝕刻 整孔后 （去除剩余鈀離子） 整孔后清洗 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層褪膜蝕刻 洗板、磨板 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層中檢 內(nèi)容： ET、 AOI、 VRS 制程目的： 通過檢驗的方式 ， 將 一些不良品挑出，降低 制造 成本 。 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層中檢 外層電檢測（ET） 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層中檢 外層檢測 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層中檢 外層檢測 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層中檢 自動光學檢測（ AOI） 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層中檢 光學放大板面圖像 正在去除殘銅 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 感光阻焊部分 ? 前處理 ? 綠油印刷 ? 預固化 ? 綠油菲林曝光 ? 綠油顯影 ? 終固化 ? 白字 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 感光阻焊部分 ?阻焊 (Solder Mask)：濕綠油 ?目的： ： ： ： 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 感光阻焊部分 ?原理：影像轉(zhuǎn)移 ? 主要原物料： 油墨 ? 油墨之分類主要有： 烘烤型 硬化型 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 感光阻焊部分 預烘烤 涂綠油 前處理 曝光 顯影 烘烤 S/M 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 前處理 ?綠油前處理 ? 目的： 去除表面氧化物，增加板面粗糙 ? 度，加強板面油墨附著力。 ? 主要原物料： 液態(tài)感光型阻焊油墨 ? 用的印刷方式： ? 印刷型（ Screen Printing) 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 綠油印刷 綠油印刷 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 綠油印刷 半自動綠油機 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 綠油印刷 全自動綠油機 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 綠油印刷 全自動綠油機（絲印段） 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 綠油印刷 綠油印刷后擺放 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 綠油印刷 不同顏色綠油印刷后擺放 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 預固化 預固化 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分 硬化，不致在進行曝光時粘底片。 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁