【正文】 Remain Time：時(shí)間的剩余數(shù)紅色的元件警報(bào)：換料報(bào)警。(5) Last Updated：最后一次顯示的時(shí)間和日期(6) Refresh：刷新當(dāng)前信息(7) Set All：設(shè)置每個(gè)選項(xiàng)①Items：Init顯示原始值 Remain：顯示元件剩余數(shù) By Part ：元件剩余數(shù)的預(yù)警報(bào) By PCB：PCB板的剩余數(shù)的預(yù)警報(bào) By Time：時(shí)間剩余數(shù)的預(yù)警報(bào)②Alter All：修改每個(gè)選項(xiàng)的值(8) Set Detail：設(shè)置各選項(xiàng)① Staus：顯示料架的狀態(tài)② Z NO ：顯示Z軸料站值⑤⑥④ Master：主從料站⑤ X：Tray盤元件X方向的位置數(shù)（0~99）Y：Tray盤元件Y方向的位置數(shù)（0~99）Z：Tray盤元件Z方向的層數(shù)（0~99）剩余元件數(shù)每板的點(diǎn)數(shù)（單機(jī)用量）⑥ Remain：設(shè)置料架元件的剩余數(shù)（0~9999999）Remain PCB：顯示當(dāng)前材料還能生產(chǎn)的PCB板數(shù)=Remain Time：顯示當(dāng)前材料還能生產(chǎn)的時(shí)間=剩余板數(shù)每板的生產(chǎn)時(shí)間⑦ By Parts：當(dāng)PCB板剩余數(shù)低于設(shè)定值時(shí)顯示警報(bào)。此設(shè)置為PCB板警報(bào)設(shè)置（0~999999）By Time：當(dāng)PCB板剩余數(shù)低于設(shè)定值時(shí)顯示警報(bào)（0：00~60：00）⑧ Sort ：排序Sort By：分類按Z軸站號(hào)、主料站、剩余元件數(shù)、剩余PCB板數(shù)。Parttern：輸入塊重復(fù)的第幾塊Block：輸入第幾步Parts Name：顯示第幾步的材料名稱二、Part Exhaustion Skip：跳躍元件更換（當(dāng)出現(xiàn)更換材料進(jìn)，已無(wú)材料更換，可執(zhí)行此功能，相當(dāng)于無(wú)條伯跳躍，此元件在設(shè)置后不被貼裝）。② 此功能只能用在主料站（使用Z alteration）③ 當(dāng)重新更換料時(shí)需要重輸Z NO（站號(hào)）甚至程序切換后還繼續(xù)躍掉同樣的材料，選擇程序時(shí)要清除此跳躍設(shè)置。⑤ 在Start菜單下，單擊Part Skip顯示如下：Z NOMode setClearCL All Shape Code Z NO：料站號(hào) Shape Code：形狀低碼 Set：改換材料的站號(hào)與低碼顯示 Clear：已經(jīng)設(shè)置元件跳躍的站號(hào)顯示Cl All：清掃所有設(shè)置元件跳躍的數(shù)據(jù)第五章System菜單系統(tǒng)管理（初始設(shè)置）一、 System的菜單：Set Init ：初始設(shè)置Set Sys：系統(tǒng)設(shè)置Chk Move：軸移動(dòng)檢查Main Temamce：維護(hù)In/Out：I/O檢測(cè)二、Set Init：初始設(shè)置Machine Date：機(jī)器數(shù)據(jù)Prod Condition Pata：生產(chǎn)條伯?dāng)?shù)據(jù)Basic Recog Data基礎(chǔ)識(shí)別數(shù)據(jù)Conveyor Data：PCB板傳送數(shù)據(jù)Width Adjust Data：寬度調(diào)整數(shù)據(jù)Nozzle Station：吸嘴站Nozzle Data吸嘴數(shù)據(jù)Auto Calibration自動(dòng)校準(zhǔn)功能設(shè)置三、Machine Data：機(jī)器數(shù)據(jù)（共9頁(yè)）第一頁(yè)：① Data：當(dāng)前的日期、時(shí)間年（19802037）月（1~2）日（1~31）時(shí)（0~23）分秒（0~59）② Machine Offset：機(jī)器原點(diǎn)補(bǔ)償只用在NC程序坐標(biāo)補(bǔ)償③ Head Height：頭的高度補(bǔ)償以HEAD為參照④ Rotate Offset：轉(zhuǎn)角補(bǔ)償（θ）H1（~）⑤ Yaxis Parallel Offset：Y1與Y2軸平行度誤差值第二頁(yè)：① Head Pitch H1~H2：H1和H2的間距② Head Pitch H1~H3：H1和H3的間距③ Head Pitch H1~H4：H1和H4的間距第三頁(yè)：① Mount Height：貼裝高度初始值(~) mm② Discard Pos Front：前面拋料位置坐標(biāo)（~）mm③ Discard Pos Rear：后面拋料位置坐標(biāo)。③ Feader Cacuum Pos ZA X(Y)：ZA料站的基準(zhǔn)坐標(biāo)（最左邊料站）Head1吸料時(shí)的位置坐標(biāo) ZB X(Y)：ZB料站的基準(zhǔn)坐標(biāo)（最左邊料站）Head1吸料時(shí)的位置坐標(biāo)。 ZD X(Y)：ZD料站的基準(zhǔn)坐標(biāo)（最左邊料站）Head1吸料時(shí)的位置坐標(biāo)。⑤ Shuttle 1STVacuum Pos：Head1到Shuttle上第一個(gè)位置（ Shuttle）吸料的位置⑥ Shuttle 1stMount Pos：傳遞吸嘴到Shuttle ⑦ Nozzle Shuttle Offset傳遞吸嘴與Shuttle吸嘴在Y方向的距離 第七頁(yè)：① Nozzle Change Height：吸嘴到吸嘴站切換時(shí)的高度（吸元件吸嘴） （~0）② Nozzle Change Height：吸嘴到吸嘴站切換時(shí)的高度（吸Tray盤的吸嘴）（50~0）③ Tray A Ref Pos：在照Tray盤位置時(shí)A點(diǎn)的位置坐標(biāo)④ Tray B Ref Pos：在照Tray盤位置時(shí)B點(diǎn)的位置坐標(biāo)⑤ Tool Change Off：檢查吸嘴是否存在時(shí)傳感器的檢查位置坐標(biāo)（相對(duì)于H1）⑥ Magazine Change Pos TZA(TZB)：換料時(shí)TZA TZB停止的位置（3~3） 第八頁(yè)：① C4貼裝時(shí)使用（選項(xiàng)） 第九頁(yè)：① Loader：設(shè)置每次加載時(shí)間至少為多少秒，為避免加載（生產(chǎn)）太快影響下一道工序② PCB Wait(Loader)：待板時(shí)間超過(guò)多少顯示待板信息（）③ PCB Loading Push:從傳感器檢測(cè)到板后皮帶繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)的時(shí)間設(shè)置（）避免PCB板撞到 Stopper后反彈造成PCB板不到位④ Loader Start Delay Time：前一塊板送出多少秒后后一塊板才能送入四、生產(chǎn)條伯?dāng)?shù)據(jù)設(shè)置(Production Conditions Data)（共4頁(yè)）第一頁(yè)：① Mark Recog Retry：Mark識(shí)別不良時(shí)再試次數(shù)設(shè)置（03）② Part Recog Retry：元件識(shí)別不良時(shí)再試的次數(shù)設(shè)置（03）③ Recovery：元件貼裝錯(cuò)誤或元件識(shí)別不良時(shí)補(bǔ)吸元件的次數(shù)設(shè)置（03）④ Cassette Cont Vacuum Error：連續(xù)吸料不良發(fā)生多少次數(shù)后確認(rèn)為材料用完更換料（05）當(dāng)為“0”時(shí)則不檢查材料是否用完⑤ Nozzle Cont Vacuum Error：吸嘴吸取錯(cuò)誤后補(bǔ)吸的次數(shù)設(shè)定，當(dāng)補(bǔ)吸超出設(shè)定數(shù)時(shí)，則發(fā)錯(cuò)誤停止（0255）noneskipstop第二頁(yè)：① PCB Recog Error Stop：PCB板Mark識(shí)別不良時(shí)Stop的方式：Stop：識(shí)別不良則停止Skip：識(shí)別不良時(shí)不貼片送出PCB板。R）則發(fā)生識(shí)別錯(cuò)誤被Skipr 的進(jìn)行貼裝。③ Change Program O