【正文】 定功能的模塊或成品。：圖117PCB具有的功能： 供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。 電子設備采用印制板后由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動錫焊、自動檢測。PCB從單面發(fā)展到雙面、多層和撓性，并仍保持各自的發(fā)展趨勢。第二篇 PCB幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。小到日常生活中的家用電器、手機、PDA、數(shù)碼相機，大到車載電子設備，飛機上使用的航空電子產(chǎn)品、衛(wèi)星火箭上高可X性電子設備。但無論是生產(chǎn)加工，還是品質控制都是圍繞生產(chǎn)過程進行的。第一章 PCB制作的準備首先介紹一下生產(chǎn)過程中所涉及到的幾種重要的原始物料?；迨莾擅嬗秀~的樹脂板。FR4主要用于計算機、通訊設備等檔次的電子產(chǎn)品。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。在高階應用中，客戶有時會對板材的Tg點進行規(guī)定。介質損失大，則吸收高頻信號、轉變?yōu)闊岬淖饔镁驮酱?，導致不能有效地傳送信號。PCB基板組成:基板由基材和銅箔組成，F(xiàn)R4基材是樹脂加玻纖布，玻纖布就是玻璃纖維的織物，將玻纖布在液態(tài)的樹脂中浸沾，再壓合硬化得到 基材。我們使用的電路板基材就是由處于bstage的樹脂構成。這時的樹脂就處于穩(wěn)定的cstage了。(OrganicSolderabilityPreservatives)OSP制程成本最低，操作簡便，但此制程因須裝配廠修改設備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后，預覆于PAD上的保護膜勢必受到破壞，而導致焊錫性降低，尤其當基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時DIP端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。(ElectrolessNi/Au，ENIG)此類基板最大的問題點便是”黑墊”(BlackPad)的問題，因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，但國內(nèi)廠商大多使用此制程。(ImmersionTin)因為cost低，焊錫性好，可靠度佳，兼容性最強，但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以無鉛制程不能使用。 壓延就是將高純度銅材像搟餃子皮那樣壓制成厚度僅為1密耳()的銅箔。銅箔的規(guī)格是厚度，～。簡單地說，處于bstage的基材薄片就叫做PP。 4. 干膜 感光干膜簡稱干膜，主要成分是一種對特定光譜敏感而發(fā)生光化學反應的樹脂類物質。按 感光物質的化學特性分類，干膜有兩種，光聚合型與光分解型。 5. 防焊漆 防焊漆實際上是一種阻焊劑，是對液態(tài)的焊錫不具有親和力的一種液態(tài)感光材料，它和感光干膜一樣，在特定光譜的光照射下會發(fā)生變化而硬化。防焊漆也叫油墨。 6. 底片 這里涉及到的底片類似于攝影的底片，都是利用感光材料記錄圖像的材料。膠片曝光的地方呈黑色不透光，反之是透明的。第二章 PCB流程制作 PCB的層別PCB板是分層的，夾在內(nèi)部的是內(nèi)層，露在外面可以焊接各種配件的叫做外層。導線就是起導通作用的銅線；孔分為導通孔(Plating hole)與不導通孔(None Plating hole)，分別簡稱為PT和NP。雙面板的做法比較好想象，基板自然擁有兩面，而多層板則是將多片雙面板“粘”結在一起。如何粘接呢？粘結劑是前面提到的原始物料——PP，在壓合機高溫高壓環(huán)境的幫助下，PP先軟化后硬 化，從bstage變成cstage使兩塊雙面板合二為一。這種不同叫做迭板結構的選擇。要告訴大家的是，從外表上是可以分辨一塊板子是雙面板還是多層板的，但不可能分辨出來一片多層板到底有多少層，對于多層板你會透過一些沒有涂布防焊漆的基板區(qū)域看到板子內(nèi)部是黑乎乎的，那就是內(nèi)層的顏色。PAD是對PT孔周圍的銅環(huán)和IC引腳在板面上的焊墊的統(tǒng)稱。這是因為電路板的一面總是會作為各種電子組件的安裝面。 內(nèi)層板生產(chǎn)步驟裁板無塵室蝕刻線AOI檢驗由于內(nèi)層被“夾”在板子中間，所以多層板必須先做內(nèi)層線路。以內(nèi)層線路制作為例：基板上先要壓上一層感光干膜，干膜上再覆蓋上底片，接著曝光，揭開底片看干膜，被光照的地方與未被光照的地方迥然不 同。再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學藥品)對基板進行蝕刻，沒有干膜保護的銅就全軍覆沒，而干膜下的銅面則被保留?？偟慕Y果就是，CAM工作站中的線路圖經(jīng)Plotter輸出轉移到底片上，再經(jīng)過上述過程轉移到基板上。下料（裁板）下料就是針對某個料號的板子為其準備生產(chǎn)資料。裁板就是將大張的標準規(guī)格基板裁切成料號制作資料中制定的wpnl尺寸。鋸片基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H。2oz/2oz或混合H/1…等種類銅箔絕緣層前處理線前處理后銅面狀況示意圖這是以后各個站別都要經(jīng)過的處理步驟，總體來講其作用是清潔板子表面，避免因為手指油脂或灰塵給以后的壓膜帶來不良影響。前處理使用的清潔液與微蝕液是硫酸加雙氧水(H2SO4＋H2O2)無塵室 （包括壓膜、曝光）壓膜經(jīng)過前處理的wpnl一塊塊由傳送帶進入無塵室進行壓膜、曝光。為確保圖形轉移的高質量，還要保證室內(nèi)工作條件，控制室內(nèi)溫度在21177。因為板子和底片的組成材料都是有機高分子材料，對溫濕度十分敏感。要生產(chǎn)的基板上必須貼上一層干膜，這由壓膜機完成。干膜是三層結構，壓膜機壓膜時會自動將與板面結合的一側mylay(就是塑料薄膜)膜撕下來。對片的目的就是保證Comp和Sold 面的同一個孔的PAD保持圓心基本重合。曝光壓膜后的wpnl應盡快曝光，因為感光干膜有一定保質期。曝光機曝光前要抽真空，這是為了避免氣泡引起折射。更為嚴重的是灰塵顆粒會粘在板面上阻擋光照造成雜質斷路或短路。因為感光干膜對黃光不敏感，不會曝光，所以無塵室的燈光是黃色的。蝕刻線分為三個部分：顯影段、蝕刻段和剝膜段。槽內(nèi)有上下兩排管道噴頭給從傳送 帶上經(jīng)過的wpnl“沖淋浴”。讓我們一步步地看看到底蝕刻線是怎幺工作的。碳酸鈉溶液將沒有受到紫外光照射而發(fā)生變化的干膜溶解并沖洗掉。這也是后面所有多功能的生產(chǎn)線各個功能部分之間連接的方式。蝕刻槽的浴液是CuCl2+HCl+H2O2。由于藥品在生產(chǎn)過程中有消耗，必須隨時添加，保持一定濃度。蝕刻液將沒有被干膜覆蓋而裸露的銅腐蝕掉。底片上的透明區(qū)現(xiàn)在對應有銅。超過這個限制則報廢率大增，成本太高。出了蝕刻槽，覆蓋在板子上的干膜已經(jīng)無用了，所以最后用熱NaOH溶液噴淋板子剝膜。蝕刻后蝕刻前顯微鏡下的蝕刻線路邊緣絕非平直，其縱向切面也不是矩形，而是梯形。同時使線路的寬度較底片上的寬度細了。PCB的生產(chǎn)過程也是一個價值不斷增長的過程，越到后面報廢一塊板子的代價越大，所以多 層板的內(nèi)層線路制作品質必須盡量完美。AOI是集光學、計算機圖形識別、自動控制多學科于一身的高技術產(chǎn)品。工作時操作人員先將待檢板固定在機臺上，AOI會用激光定位器精確定位CCD鏡頭來掃描全板面。像常見的線路缺口、短斷路、蝕刻不全等都可以憑借AOI找出來。核心是它的分析軟件。AOI技術的世界領跑者是以色列人，之所以這樣據(jù)說是因為以色列處于阿拉伯各國環(huán)視之中，戒備心理極強，所以其雷達圖像識別技術首屈一指(怕人家偷襲嘛)，在20世紀 70～80年代微電子技術大發(fā)展時，電子工業(yè)越來越需要一種高精度的外觀檢驗裝置，以色列抓住機遇軍品轉民品大大地賺了一票。第三章 內(nèi)層線路板成型段 壓合壓合是將單張的內(nèi)層基板以PP作中介再加上銅箔結合成多層板。壓合機是一個密閉的金屬桶，里面有由下而上由多個托盤組成的夾層，板子就放在這些夾層里。最下方的托盤下有一個液壓機械臂向上舉重似的給上面的所有板子以壓力，壓力的大小也是可控的。具體生產(chǎn)流程：棕化 → 鉚合 → 迭板 → 壓合 → 后處理棕化（黑化）目的：(1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積(2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性(3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應主要愿物料：棕化藥液將基板與PP緊密結合在一起，與內(nèi)層前處理相同，我們有必要將兩者的表面刷磨粗糙一點以增加接觸面積，而PP為樹脂，化學性質穩(wěn)定，我們只有打內(nèi)層基板的主意。這就是多層板的內(nèi)層從表面看上去是黑色的緣故。這可以 刺入PP中加強基板和PP間的結合力。2)主要原物料:鉚釘。其生產(chǎn)方法為﹕首先將玻璃高溫熔融，然后讓其經(jīng)一篩形裝置流出成絲，再將單絲按一定規(guī)格捻成束，最后就可以織成布。1080。156。:a. A階(完全未固化)。b. B階(半固化)。c. C階(完全固化)三類, 基板中的膠片為已完全硬化的全聚合狀態(tài)的膠片。電路板行業(yè)中所用銅皮一般都為電鍍銅皮。如圖標﹕電鍍銅皮 電鍍銅皮。 1/2OZ(代號H) mil。 2OZ(代號2) mi。壓合目的：通過熱壓方式將迭合板壓成多層板主要原物料:牛皮紙。壓力承載盤牛皮紙鋼板可疊很多層 后處理目的:經(jīng)割剖；打靶；撈邊；磨邊等工序對壓合之多層板進行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料:鉆頭。鉆孔機是一種精密數(shù)控機床。鉆頭在計算機的控制下可以在平面內(nèi)精確定位，精度(真位度)在177。鉆孔機工作依X鉆孔程序(注6)，鉆孔程序告訴鉆孔機的 Spindle使用直徑多大的鉆頭，應該在板子的哪個坐標位置上鉆。 鉆孔需要的時間由孔數(shù)與孔徑?jīng)Q定，孔數(shù)越多，孔徑越小，耗時就越長?，F(xiàn)在的電子產(chǎn)品向小型化方向發(fā)展，孔徑也越來越小，10密耳()的Via hole已十分平常。鉆孔流程：上PIN → 鉆孔 → 下PIN上PIN目的:對于非單片鉆之板,預先按STACK之要求釘在一起,便于鉆孔,依板厚和工藝要求每個STACK可兩片鉆,三片鉆或多片鉆