【正文】 線寬約束條件。其余各項一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長度等項可根據(jù)需要設(shè)置。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去動它們。布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計的關(guān)鍵之一，需要豐富的實踐經(jīng)驗。自動布線開始前PROTEL 會給你一個推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易100%布通，但布線難度和所花時間越大。完成后做一次DRC，有錯則改正。對布線進行手工初步調(diào)整需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗，某幾根繞得太多的線重布一下，消除部分不必要的過孔，再次用VIEW3D 功能察看實際效果。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些，直到變成黃色或綠色。手工調(diào)整時應(yīng)經(jīng)常做DRC，因為有時候有些線會斷開而你可能會從它斷開處中間走上好幾根線，快完成時可將每個布線層單獨打印出來，以方便改線時參考，其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。十、如果器件需要重新標(biāo)注可點擊菜單命令Tools/ReAnnotate 并選擇好方向后，按OK鈕。原理圖中有些標(biāo)號應(yīng)重新拖放以求美觀，全部調(diào)完并DRC 通過后，拖放所有絲印層的字符到合適位置。對于過大的字符可適當(dāng)縮小，DrillDrawing 層可按需放上一些坐標(biāo)（PlaceCoordinate）和尺寸（（PlaceDimension）。 和宏勢公司ROTEL99 和PROTEL99SE 專用PCB 等。順序按下鍵盤的S 和A 鍵（全選），再選擇ToolsTeardrops，選中General 欄的前三個，并選Add 和Track 模式，如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式，后按OK 鈕。對于貼片和單面板一定要加。最終要轉(zhuǎn)成DOS 格式文件的話，一定要選擇用八角形）。它缺省認(rèn)為你的起點和終點之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時可選Grid Size 比Track Width 大，覆出網(wǎng)格線。幾個覆銅多次反復(fù)幾次直到每個覆銅層都較滿為止。十三、最后再做一次DRC選擇其中Clearance Constraints Max/Min　Width Constraints Short Circuit Constraints 和UnRouted Nets　Constraints 這幾項，按Run DRC 鈕，有錯則改正。十四、對于支持PROTEL99SE 格式（）加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下，將這個文件導(dǎo)出為一個*.PCB 文件；對于支持PROTEL99 格式（）加工的廠家，可將文件另存為PCB 二進制文件，做DRC。在觀看文檔目錄情況下，將這個文件導(dǎo)出為一個*.PCB 文件。2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 打開PCB 文件，選擇文件菜單中的另存為，并選擇Autotrax 格式存成一個DOS 下可打開的文件。個別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小。大的四列貼片IC 也會全部焊盤XY 互換，只能自動調(diào)整一半后，手工一個一個改，請隨時存盤，這個過程中很容易產(chǎn)生人為錯誤。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了，手工一個一個刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤。也可直接生成GERBER 和鉆孔文件交給廠家選FileCAM Manager 按Next鈕出來六個選項，Bom 為元器件清單表，DRC 為設(shè)計規(guī)則檢查報告，Gerber 為光繪文件，NC Drill 為鉆孔文件，Pick Place 為自動拾放文件，Test Points 為測試點報告。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。在生成的Gerber Output 1 上按鼠標(biāo)右鍵，選Insert NC Drill 加入鉆孔文件，再按鼠標(biāo)右鍵選Generate CAM Files 生成真正的輸出文件，光繪文件可導(dǎo)出后用CAM350 打開并校驗。十五、發(fā)Email 或拷盤給加工廠家，注明板材料和厚度（做一般板子時，特大型板可用2mm， 左右，并應(yīng)該給出板子的介電常數(shù)等指標(biāo)）、數(shù)量、加工時需特別注意之處等。十六、產(chǎn)生BOM 文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。二十一、整理和打印各種文檔。Protel 99 SE提供有多種類型的工作層。Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類:Signal Layers(信號層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源/接地層)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統(tǒng)工作層)，在PCB設(shè)計時執(zhí)行菜單命令 [Design]設(shè)計/[Options...]選項 可以設(shè)置各工作層的可見性。信號層主要用于放置元件 (頂層和底層)和走線。(內(nèi)部電源/接地層)Protel 99 SE提供有16個內(nèi)部電源/接地層(簡稱內(nèi)電層):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，這幾個工作層面專用于布置電源線和地線。每個內(nèi)部電源/接地層都可以賦予一個電氣網(wǎng)絡(luò)名稱，印制電路板編輯器會自動地將這個層面和其他具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱 (即電氣連接關(guān)系)的焊盤，以預(yù)拉線的形式連接起來。還允許將內(nèi)部電源/接地層切分成多個子層，即每個內(nèi)部電源/接地層可以有兩個或兩個以上的電源，如+5V和+l5V等等。(阻焊層、錫膏防護層)在Protel 99 SE中，有2個阻焊層:[Top Solder](頂層阻焊層)和(Bottom Solder](底層阻焊層)。通常為了滿足制造公差的要求，生產(chǎn)廠家常常會要求指定一個阻焊層擴展規(guī)則，以放大阻焊層。Protel 99 SE還提供了2個錫膏防護層，分別是[Top Paste](頂層錫膏防護層)和(Bottom Paste](底層錫膏防護層)。該層也是負性的。對于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護層中設(shè)定多重規(guī)則。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。(其他工作層面)在Protel 99 SE中，除了上述的工作層面外，還有以下的工作層：?[KeepOutLayer](禁止布線層)禁止布線層用于定義元件放置的區(qū)域。注意：如果要對部分電路或全部電路進行自動布局或自動布線，那么則需要在禁止布線層上至少定義一個禁止布線區(qū)域。?[Drill guide](鉆孔說明)?[Drill drawing](鉆孔視圖)Protel 99 SE提供有 2個鉆孔位置層，分別是[Drill guide](鉆孔說明)和[Drill drawing](鉆孔視圖)，這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。我們一般在[Drill Drawing]工作層中放置鉆孔的指定信息。它通常用于產(chǎn)生一個如何進行電路板加工的制圖。(2)[Drill Drawing]層中包含有一個特殊的.LEGEND字符串，在打印輸出的時候，該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的地方。該層處于關(guān)閉狀態(tài)時，DRC錯誤在工作區(qū)圖面上不會顯示出來，但在線式的設(shè)計規(guī)則檢查功能仍然會起作用。當(dāng)該層處于關(guān)閉狀態(tài)時，這些連