【正文】 記 ，當(dāng)電路設(shè)計(jì)中有出現(xiàn)違反設(shè)計(jì)規(guī)則的地方時(shí) ， PCB圖中將顯示為高亮度的綠色 ， 對(duì)設(shè)計(jì)者起到很好的提示作用 ， 所以一般選擇打 “ √ ” 。 ◆ Pad Holes： 用于設(shè)置是否顯示焊盤通孔 ， 一般需要打 “ √ ” 。 ◆ Visible Grid1： 用于設(shè)置第一組可視網(wǎng)格間距以及是否顯示出來 。 PCB中可視網(wǎng)格的作用和 SCH環(huán)境中可視網(wǎng)格的作用是一樣的 ， 不同的是 PCB中有兩組網(wǎng)格 。 COMPANY LOGO 二、設(shè)置 PCB工作環(huán)境 切換到 “ Document Options”對(duì)話框的 Options選項(xiàng)卡 ， 如圖 210所示。 圖 210 “Document Options”對(duì)話框的 Options選項(xiàng)卡 COMPANY LOGO 二、設(shè)置 PCB工作環(huán)境 ?公、英制換算關(guān)系如下： ?? 1mil= ?? 1mm = ?? 100mil= ?? 1000mil=1英寸 == ?公英制切換建議使用快捷鍵“ Q”。 圖 211 Snap Grid設(shè)置框 COMPANY LOGO 二、設(shè)置 PCB工作環(huán)境 執(zhí)行 “ Tools\Preferences……”命令 ， 彈出如圖 212所示對(duì)話框 ， 單擊 “ Options”標(biāo)簽 。 Autopan options用于設(shè)置自動(dòng)邊移功能 ， 建議選擇 Style中的 “ ReCenter”， 即以自動(dòng)邊移至當(dāng)前光標(biāo)為新的屏幕中心的方式 。 Automatically Remove用于設(shè)置是否自動(dòng)清除回路布線 。 單擊圖 212中的 “ Display”(顯示 )標(biāo)簽 ， 選擇顯示方式 。 在這種情況下 ， 屏幕上僅觀察到當(dāng)前工作內(nèi)的圖形符號(hào) 。 如圖 213所示 。 圖 213 顯示坐標(biāo)原點(diǎn) COMPANY LOGO 單擊圖 212中的 “ Colors”(顏色 )標(biāo)簽 ， 可以設(shè)置每一層的顏色 ， 如圖 214所示 。 如出現(xiàn)顏色混亂 ， 可單擊 Default Color（ 系統(tǒng)默認(rèn)顏色 ） 或 Classic Color（ 傳統(tǒng)顏色 ） 按鈕加以恢復(fù) 。 圖 214 顏色標(biāo)簽卡 二、設(shè)置 PCB工作環(huán)境 COMPANY LOGO 任務(wù)二 語音放大器的 PCB設(shè)計(jì) 四、 元件布局 二、 加載元件封裝庫 三、 載入網(wǎng)絡(luò)表 一、 指定元件封裝 五、 設(shè)定焊盤 六、 手工布線 七、 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 八、 修改 PCB COMPANY LOGO 一、指定元件封裝 元件封裝是指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所指示的元件外輪廓形狀及引腳尺寸 ， 它由元件引腳焊盤大小 、 相對(duì)位置及外輪廓形狀 、 尺寸等部分組成 。 設(shè)計(jì) PCB時(shí) ， 不僅要知道元件名稱 ， 還要知道其封裝形式 。 也可在事后加以補(bǔ)充指定。 針腳式元件焊盤的中心有孔 ， 焊盤屬性對(duì)話框中 “Layer”板層為 Multi layer（ 多層 ） ， 而貼片式元件焊盤的中心沒有孔 ， 焊盤屬性對(duì)話框中“Layer”板層為 Top layer（ 頂層 ） ， 有時(shí)根據(jù)設(shè)計(jì)需要可以修改成底層 ，但必須 為單一的面 。 根據(jù)元件封裝編號(hào)可以判別元件封裝的編號(hào)規(guī)格 。 常見的分立元件封裝有以下幾種： 電阻的封裝名為 “ AXIAL+數(shù)字 ” ， 其中的數(shù)字表示兩個(gè)焊盤之間的間距 。 二極管的封裝名為 “ DIODE+數(shù)字 ” ， 其中的數(shù)字表示兩個(gè)焊盤之間的間距 。 扁平狀電容的封裝名為 “ RAD+數(shù)字 ” ， 其中的數(shù)字表示兩個(gè)焊盤之間的間距 。 筒狀電容的封裝名為 “ RB+ 數(shù)字 /+數(shù)字 ” ， 其中的第一個(gè)數(shù)字表示兩 個(gè) 焊 盤 之 間 的 間 距 ， 第 二 個(gè) 數(shù) 字 表 示 圓 筒 的 直 徑 。 COMPANY LOGO 表 21是語音放大器中所有元件的封裝列表 。 封裝可以逐個(gè)填寫 ， 但效率不夠高 ， 建議采用全局編輯法一次性完成同類元件的封裝指定 。 第一步： 雙擊某一個(gè)電阻 (設(shè) R4)， 彈出電阻屬性對(duì)話框 ， 如圖 217。 第三步： 單擊 Global按鈕 ， 彈出如圖 216所示全局編輯屬性對(duì)話框 。 第五步： 在 Copy Attributes(編輯內(nèi)容 ） 區(qū)域中 ， Footprint后輸入， 表示所有的電阻封裝全部編輯成 。 COMPANY LOGO 一、指定元件封裝 圖 216 全局編輯屬性對(duì)話框 圖 218 用戶確認(rèn)對(duì)話框 COMPANY LOGO 一、指定元件封裝 執(zhí)行 “ Reports\Bill of Material”命令 ， 按提示完成表格設(shè)置 ， 自動(dòng)生成 EXCEL格式的元件清單 ， 如圖 219所示 。 圖 219 生成材料清單核對(duì)元件封裝 COMPANY LOGO 二、加載元件封裝庫 PCB元件封裝庫存放在 “ Design Explorer 99 SE\Library\PCB”文件夾內(nèi)三個(gè)不同的子目錄下 ， 其中 Generic Footprints文件夾存放了通用元件封裝圖 ， Connectors文件夾存放了連接類元件封裝圖 ， IPC Footprints文件夾存放了表面安裝元件的封裝圖 。 COMPANY LOGO 二、加載元件封裝庫 圖 221 加載元件封裝庫 COMPANY LOGO 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 protel在利用原理圖或網(wǎng)絡(luò)表更新 PCB圖時(shí)是根據(jù)元件序號(hào)來放置相應(yīng)的元件封裝 ， 因此原理圖中的元件序號(hào)一欄不能省略 。 如圖 222中所示元件和元件封裝都是對(duì)應(yīng)的 ， 極性電容元件符號(hào)中 1腳是正極 ， 那么元件封裝中也必須是 1號(hào)焊盤是正極 。 出現(xiàn)這種情況時(shí)必須通過兩種常用的方法解決 ， 一是修改元件符號(hào) ， 二是修改元件封裝符號(hào) 。 電 路 圖 中 的 三 極 管 原 來 取 自 “ Miscellaneous ”中的 “ Miscellaneous ”， 現(xiàn)改成從 “ ”中的 “ ”取元件 ， 可以發(fā)現(xiàn)該庫里取出的上述三極管元件引腳編號(hào)和元件封裝的焊盤編號(hào)卻是一致的 。 這樣 ， 需要修改的就剩下 VD、 RP和 RP3了 。 圖 224 網(wǎng)絡(luò)表文件 COMPANY LOGO 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 現(xiàn)以表 22中的第一個(gè)修改為例說明操作過程 。 第二步： 單擊 Search按鈕 ， 搜索結(jié)果如圖 225所示 。 第三步： 光標(biāo)移至 “0343： ”上單擊選中該行 ， 網(wǎng)絡(luò)表文件中將快速顯示出該行 。 COMPANY LOGO 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 圖 225 文本搜索結(jié)果顯示 圖 226 網(wǎng)絡(luò)表修改結(jié)果 COMPANY LOGO 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 在 PCB環(huán)境下 ， 執(zhí)行 “Design\Netlist……”命令 ， 彈出如圖 227所示對(duì)話框 。 圖 228 文件選擇對(duì)話框 圖 229 載入網(wǎng)絡(luò)表后的操作提示 COMPANY LOGO 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 常見的錯(cuò)誤提示如下： ◆ Net not found：找不到對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò) 。 ◆ New footprint not matching old footprint：新的元件封裝與舊的元件封裝不匹配 。 ◆ Warning Alternative footprint xxx used instead of：警告信息 ，用 xxx封裝替換 。 COMPANY LOGO 圖 230 載入網(wǎng)絡(luò)表效果 元件之間有很多預(yù)拉線，又稱 “ 飛線 ” ，它反映了原理圖中的電氣連接關(guān)系，為以后的手工布線引路； 邏輯上表示了各元件焊盤間的電氣連接關(guān)系，并不具備真正意義上的電氣屬性。 四、元件布局 執(zhí)行 “ Tools/uto Place…”(自動(dòng)布局 )命令，彈出如圖 231所示的自動(dòng)布局對(duì)話框，有 Cluster Place和 Statistical Place兩種方式，建議選擇第二種方式。 COMPANY LOGO 四、元件布局 圖 231 元件布局對(duì)話框 圖 232 自動(dòng)布局結(jié)果 設(shè)置完成后單擊 “ OK”， PCB實(shí)現(xiàn)自動(dòng)布局如圖 232所示，顯然這樣的布局還很不合理，接下來進(jìn)行手工調(diào)整。 手工布局后的結(jié)果如圖 234所示 。 四、元件布局 圖 234 手工布局結(jié)果 COMPANY LOGO 四、元件布局 ? 元件布局的基本規(guī)則主要有以下幾點(diǎn)： ? 按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開。 ? 除微波電路外，一般印制線路板上元件只能沿水平或垂直方向排列，否則不利于插件或貼片。例如，對(duì)于發(fā)熱量大的功率元件，元件間距要足夠大，以利于散熱；當(dāng)元件間電位差較大時(shí)，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引起意外短路；帶強(qiáng)電的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手接觸不到的地方等。易受干擾的元器件不能相互靠得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。 ? 發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布。 ? 時(shí)鐘電路元件應(yīng)盡量靠近芯片的時(shí)鐘引腳，盡量將去耦電容和濾波電容等放置在對(duì)應(yīng)元件的周圍。 ? 貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。 ? 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其他元器件相碰，不能緊貼印制導(dǎo)線、焊盤，其間距應(yīng)大于 2mm。 ? 有極性的器件在同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。