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2025-03-15 16:31本頁(yè)面
【正文】 將不需要焊接的地方涂上阻焊劑。 絲印層 （ Silksreen） :用于印刷標(biāo)識(shí)元件的名稱、參數(shù)和形狀。 穿透層 (Multi Layer)：用于放置所有穿透式焊盤和過孔。 禁止布線層 (Keep Out)：用于設(shè)置布線范圍和電路板尺寸。 安全間距 (Clearance)是銅線與銅線、銅線與焊盤、焊盤與焊盤、焊盤與過孔之間的最小距離。 n 針腳式元件封裝： 元件引腳帶有針腳形狀，在焊接時(shí)必須把元件引腳插入焊點(diǎn)導(dǎo)通孔，加上焊錫，通過焊接連接引腳和焊盤。 n 表面貼片式元件： 元件引腳用焊錫粘貼在印制電路板表面板層，因?yàn)楸砻尜N片式元件的引腳僅僅作用于電路板單一層面，所以在板層屬性設(shè)置中， Layer必須指定電路板板層（ Top Layer或 Bottom Layer）。 n 飛線： 飛線是虛線，它指示元件焊點(diǎn)之間的連接關(guān)系，導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)飛線的意圖。 n 過孔： 過孔在多層電路板設(shè)計(jì)中，它用于連接不同板層間的導(dǎo)線。在放置功能單元電路的元件時(shí)，一般以其核心元件為中心，圍繞它布局，元器件應(yīng)整齊、均勻、緊湊地排列在 PCB板上。 元件的布局就像下棋的布局，直接關(guān)系到電路板設(shè)計(jì)的成敗。國(guó)家級(jí)精品課程 —— 電子 CAD課件1．機(jī)械方面（ 1）確定 PCB板尺寸、大小。實(shí)踐中也有各種異形板，如環(huán)形的操作板，這就要根據(jù)實(shí)際情況來定。（ 2）先安排特殊器件，如外部接插件、顯示器件，其定位要考慮和其他機(jī)械部件的配合。（ 4）電位器、可調(diào)電感、線圈、可變電容器等可調(diào)元件，布局時(shí)應(yīng)考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)。（ 5）應(yīng)當(dāng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。（ 7）定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍 內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍 （對(duì)于 ）、 4mm（對(duì)于 M3）內(nèi)不得貼裝元器件；國(guó)家級(jí)精品課程 —— 電子 CAD課件2．散熱方面（ 1）發(fā)熱元器件應(yīng)放在印制電路板易于散熱的地方，如板子邊緣、通風(fēng)處。（ 2）發(fā)熱量較大的元件，不宜放在印制板上。（ 4）發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；國(guó)家級(jí)精品課程 —— 電子 CAD課件3．電磁干擾（ 1）集成電路的去藕電容要盡量就近安放，一般工作頻率在 10Mhz以下的用， 10Mhz以上的用 。帶高壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。（
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