pcb的制作總流程-展示頁
2025-01-09 06:53本頁面
【正文】 的整張覆銅板大料上剪出便于 加工的尺寸 2） 鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔 3） 沉銅：在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅，目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材（或其他基材）通過化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路； 4）全板鍍銅：主要是為加厚保護(hù)那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化 ,形成孔內(nèi)無銅或破洞； 5） 線路（圖形轉(zhuǎn)移）：在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形 6） 圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進(jìn)行線路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線路銅厚達(dá)到一定厚度，可以負(fù)載一定的電流 7）蝕刻：褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導(dǎo)電線路圖形 8）退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路 8）退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路 9） 絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜：在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經(jīng)曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時線路間發(fā)生短路 10） 化金 /噴錫：在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時也可防止該處銅面氧化 11）字符：在板上印刷一些標(biāo)志性的字符，主要便于客戶安 12）沖壓 /成型：根據(jù)客戶要求加工出板的外形 13）電測：通過閉合回路的方式檢測 PCB中 是否有開短路現(xiàn)象 ?1. Board Cutting 開料 /烤板 依客戶要求及本廠技術(shù)能力制作待鉆孔的板料 Alumina鋁片 Baseboard (底板 ,可分為木質(zhì)板和酚醛板 ) ? 鋁 :散熱 ? 銅箔 :提供導(dǎo)電層 ? 底板 :防鉆頭受損 ? 三種尺寸的板料： 36“ 48”。使得板上各組件電性能相連 ? 于 1960年以后才有專業(yè)制造廠以甲醛樹脂銅箔為基材，制作單面 PCB進(jìn)軍電唱機(jī)、錄音機(jī)、錄像機(jī)等市場，之后因雙面貫孔鍍銅制造技術(shù)興起，于是耐熱、尺寸安定之玻璃環(huán)氧基板大量被應(yīng)用至今。 PCB的制作流程 雙面板的制作流程 成品印刷電路板外觀圖 PAD/焊盤 Screen Marks 字符 3C601 3C601 3C601 3P20236A0 Golden Finger/金手指 Annual ring 錫圈 Production Number 生產(chǎn)型號 Wet Film/綠油 基 材 VIA HOLE/導(dǎo)通孔 印刷電路知識簡介： ? 印刷電路板 (Print Circuit Board)簡稱 PCB，也稱為印刷線路板 Print Wiring Board(PWB)它用影像轉(zhuǎn)移的方式將線路印在基板上，經(jīng)過化學(xué)蝕刻后產(chǎn)生線路。印刷電路板可作為零件在電路中的支架(Supporting) 也可做為零件的連接體?，F(xiàn)在用
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