pcb流程介紹(參考版)
2025-01-03 06:19本頁面
【正文】 通孔（ PTH） 盲孔（ Blind Hole） 盲孔（ Blind Hole） 2 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 ( 1 ) 制造前準(zhǔn)備流程 顧 客 CUSTOMER 裁 板 LAMINATE SHEAR 業(yè) 務(wù) SALES DEP. 生產(chǎn)管理 /樣品組 PC/Prototype 內(nèi)外層，防焊 Expose、 screen DRAWING 圖 紙 Traveler 工藝流程卡 PROGRAM 程 式 鉆孔、成型 D. N. C. MASTER A/W 底 片 客戶圖紙 DRAWING 資料傳送 MODEM , FTP 工 程 制 前 PREPRODUCTION DEP. 工作底片 WORKING A/W 3 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 ( 2 ) 內(nèi)層制作流程 曝 光 EXPOSURE 濕 膜 ROLLER COATER 前 處 理 PreTreatment 去 膜 STRIPPING 蝕 刻 ETCHING 顯 影 DEVELOPING 棕 化 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY UP 預(yù)疊及疊板 磨 邊 Edgemate 壓 合 LAMINATION 內(nèi)層濕膜 INNERLAYER IMAGE 預(yù)疊及疊板 LAY UP 蝕 刻 I/L ETCHING 鉆 孔 DRILLING 壓 合 LAMINATION 內(nèi) 層 制 作 INNER LAYER PRODUCT 多層板 AO I 檢 查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR 雙面板 鉆靶孔 Xray drilling 4 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 ( 3 ) 外層制作流程 通孔鍍 P . T . H . 鉆 孔 DRILLING 外層線路 OUTERLAYER IMAGE 二次銅 PATTERN PLATING 外層 AOI INSPECTION 酸洗 /刷磨 PreTREATMENT 二次銅電鍍 PATTERN PLATING 蝕 刻 ETCHING 全板電鍍 PANEL PLATIN
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