pcb流程介紹-免費(fèi)閱讀
【正文】 后來(lái)逐漸發(fā)展至密集組裝的 SMT板級(jí)時(shí)，部分通孔已無(wú)需再兼具插裝的功能，因而也沒有再做全通孔的必要。而純?yōu)榱嘶ミB的功能，自然就發(fā)展出局部層間內(nèi)通的埋孔（ Buried Hole），或局部與外層相連的盲孔（ Blind Hole），皆稱為 IVH。 電路板早期較簡(jiǎn)單時(shí)，只有各層全通的鍍通孔（ Plated Through Hole），其目的是達(dá)成層間的電性互連，以及充當(dāng)零件腳插焊的基礎(chǔ)。其中以盲孔較難制作，埋孔則比較簡(jiǎn)單，只是制程時(shí)間延長(zhǎng)而已。 PCB的主要功能是： *電氣連接功能和絕緣功能的組合 *搭載在 PCB上的電子元器件的支撐 1 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 IVH概念 什么叫 IVH？ 它是 Interstitial Via Hole 的英文縮寫，譯為局部層間導(dǎo)通孔。 通孔（ PTH） 盲孔（ Blind Hole） 盲孔（ Blind Hole） 2 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 ( 1 ) 制造前準(zhǔn)備流程 顧 客 CUSTOMER 裁 板 LAMINATE SHEAR 業(yè) 務(wù) SALES DEP. 生產(chǎn)管理 /樣品組 PC/Prototype 內(nèi)外層，防焊 Expose、 screen DRAWING 圖 紙 Traveler 工藝流程卡 PROGRAM 程 式 鉆孔、成型 D. N. C. MASTER A/W 底 片 客戶圖紙 DRAWING 資料傳送 MODEM , FTP 工 程 制 前 PREPRODUCTION DEP. 工作底片 WORKING A/W 3 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 ( 2 ) 內(nèi)層制作流程 曝 光 EXPOSURE 濕 膜 ROLLER COATER 前 處 理 PreTreatment 去 膜 STRIPPING 蝕 刻 ETCHING 顯 影 DEVELOPING 棕 化 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY UP 預(yù)疊及疊板 磨 邊 Edgemate 壓 合 LAMINATION 內(nèi)層濕膜 INNERLAYER IMAGE 預(yù)疊及疊板 LAY UP 蝕 刻 I/L ETCHING 鉆 孔 DRILLING 壓 合 LAMINATION 內(nèi) 層 制 作 INNER LAYER
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