pcb流程介紹(編輯修改稿)
2025-01-19 06:19 本頁面
【文章內容簡介】 文 字 SCREEN LEGEND 抗氧化膜 OSP ( 4 ) 表面及成型制作流程 6 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 典型多層板制作流程 MLB 1. 內層 THIN CORE 2. 內層線路制作（濕膜） 7 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 3. 內層線路制作 (曝光 ) Artwork 底 片 Artwork 底 片 曝光后的濕膜 UV Light 紫外光 UV Light 紫外光 典型多層板制作流程 MLB 8 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 3. 內層線路制作 (顯影 ) 典型多層板制作流程 MLB 去除未被固化的濕膜 9 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 5. 內層線路制作（蝕刻） （去膜） 典型多層板制作流程 MLB 10 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 7. 疊合 典型多層板制作流程 MLB 半固化片 PP 半固化片 PP 半固化片 PP 內層 core 內層 core 銅箔 銅箔 11 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 8. 壓合 典型多層板制作流程 MLB L1 L2 L3 L4 L5 L6 12 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 典型多層板制作流程 MLB 13 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 10. 一次銅 典型多層板制作流程 MLB 14 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 11. 外層線路制作（壓膜） 典型多層板制作流程 MLB 15 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 典型多層板制作流程 MLB 外層底片 外層底片 12. 外層線路 制作（ 曝光 ） 16 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 13. 外層線路制作（顯影） 典型多層板制作流程 MLB 去除未被固化的干膜 17 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 13. 外層線路制作（鍍銅及錫鉛） 典型多層板制作流程 MLB 先鍍銅，再鍍錫鉛，保護銅不被蝕刻掉 18 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 13. 外層線路制作（去膜） 典型多層板制作流程 MLB 去除固化的干膜 19 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/N
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