pcb設(shè)計(jì)制造流程(編輯修改稿)
2025-02-09 08:29 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 接器、 DIP 封裝器件、 T220 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行，以免產(chǎn)生焊接陰影效應(yīng)。 、 IC電源引入端應(yīng)配置去耦電容，從而減小負(fù)載變化時(shí)產(chǎn)生的噪聲影響。通常選用 104的貼片 MLCC。 、電解電容的極性盡量朝一個(gè)方向，從而便于檢驗(yàn)。23PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述? PCB熱設(shè)計(jì)要求： 、 PCB 在布局中應(yīng)考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置。 、較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，但不能阻擋風(fēng)路。 、散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流。 、溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源 ，對(duì)于自身溫升高于30℃ 的熱源，一般要求： a、在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要 求 ≥ 。 b、自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要 求 ≥ 。 ? 若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過(guò)溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。 24PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 、為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需過(guò) 5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，過(guò)回流焊的 0805以及 0805以下片式元件要考慮兩端焊盤的散熱對(duì)稱性，如圖所示： 、高熱器件的安裝方式及應(yīng)考慮帶散熱器、散熱網(wǎng)、匯流條等措施來(lái)提高過(guò)電流能力。 25PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述? PCB布線要求： 、單面板最小線徑為 12mil(),特殊情況 10mil（ ），雙面板最小線徑為 8mil(),特殊情況 6mil（ ）。若空間較大，線路較少的情況下也可以適當(dāng)加大，走線長(zhǎng)度盡可能走短。拐角走 135度角，盡量走在同一層。 、 PCB空余的地方應(yīng)盡量鋪地，在低頻電路中 (電源板等 )可以考慮分地，若為高頻電路一般情況地線需一整片，并要沒有大的分割，有些電路也可以考慮按模塊分地。 電流大小 要求線寬10mA ≥1050mA ≥50100mA ≥100mA(及以上 ) ≥(100mA 以上每增加 200mA線寬至少增加 ) 26PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 、地線也可以作一般的屏蔽線用，若在 PCB上有關(guān)鍵信號(hào)，容易受干擾或容易干擾別人的走線 (如：時(shí)鐘復(fù)位，高頻線等 )可以用地線隔離，但一般隔離線需是一個(gè)完整的回路線不能作懸空線走。 、為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無(wú)走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位。 、走線要加淚滴，特別是對(duì)于單面板的焊盤，以避免過(guò)波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫。 27PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 、 SMD焊盤上不能布過(guò)孔，過(guò)孔與焊盤應(yīng)保持 距。 、 IC的底部盡量留作地線用，以減少走線和 IC的相互干擾。對(duì)于模擬信號(hào)的輸入輸出線中間應(yīng)盡可能同時(shí)走地線。 、任何走線，只要允許的情況下都盡可能短，特別是高頻線和模擬信號(hào)線。 、有 SMD器件的 PCB板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱 MARK點(diǎn)。 28PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 、 MARK點(diǎn)的設(shè)計(jì)為基準(zhǔn)點(diǎn)同心的圓形，大小為基準(zhǔn)點(diǎn)直徑的兩倍。在 80mil 直徑的邊緣處要求有一圓形的銅線作保護(hù)圈，金屬保護(hù)圈的外徑 110mil，內(nèi)徑為 90mil，線寬為 10mil。由于空間太小的單板，基準(zhǔn)點(diǎn)可以不加金屬保護(hù)圈。對(duì)于多層板，建議基準(zhǔn)點(diǎn)下方的內(nèi)層鋪銅以增加識(shí)別對(duì)比度。 29 、對(duì)于較密的焊點(diǎn)在焊接面應(yīng)加阻焊絲印油，防止生產(chǎn)波峰連焊。 、單面 PCB板面積超過(guò) 500平方毫米的灌銅應(yīng)采用網(wǎng)狀銅箔。以免大面積銅箔在焊接或過(guò)波峰受熱時(shí)，產(chǎn)生銅箔膨脹、脫落現(xiàn)象 ,網(wǎng)格需 ≥, 走線也需 ≥ 。 、為減少焊點(diǎn)短路 ,雙 (多 )層板的過(guò)孔需用綠油塞孔， BGA位需 100%塞孔，插件元件的插件面焊盤不開綠油窗。 、高頻走線的拐角應(yīng)盡量采用圓弧拐角，盡量少走過(guò)孔，從而降低 EMI電磁干擾。
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