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2025-01-20 08:29 本頁面
【正文】 、信賴性測試（ 288℃ 熱應力測試、可焊性測試等）。 、 Vcut：根據設計拼板要求，將拼在一起的多塊 PCB分界處刻出 V形槽，便于分板。 、沖床加工：加工精度低，成品 PCB邊緣粗糙。? 1表面處理： 、根據 PCB設計輸出時的表面處理技術要求，對 PCB的 PAD表面進行相應的處理，在此以噴錫處理為例。（烘烤時一般采用 3區(qū)烘烤，烘烤溫度分段梯增，如 75℃ 、 100℃ 、 145℃ 各 45min） 、防焊的作用：防止印制板在裝配焊接時引起線路橋接，提高焊接質量和節(jié)約焊料等作用。41PCB制作流程概述? 1防焊： 、前處理：以磨刷方式 ,使板面清潔 ,除去氧化物 ,進行板面粗化 ,增強綠漆的附著力。? 1脫膜：? 、用強堿（ NaOH）以高溫高壓沖洗板面，將聚合于板面的干膜去除干凈。? 1 2Cu電鍍： 、以電鍍的方式增加線路銅面及孔銅厚度。已感光部份則因已發(fā)生聚合反應而洗不掉仍留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。10℃ 、板面溫度50177。 、分手動壓膜機和自動壓膜機，壓膜必須應在無塵室中操作。 、本公司要求電鍍時間應 ≥25min ，鍍銅厚度在 、電鍍槽電流的鉗表檢測記錄。 、鍍銅時注意擺動與震動 PCB基板，使孔內不能殘留氣泡。 、主要技術指標：孔壁粗糙度 ≤25um 、主要參數(shù)： 疊板數(shù)、轉速、最大鉆孔數(shù)、鉆咀翻磨次數(shù)、供應商 、落速、回刀速。 、除變壓器、光耦、 Y1電容可以跨接在初級 次級電路之間外，其他任何器件不允許跨接在初級 次級電路上； 、在電路圖或元器件表中使用一種符號，表示某一特定的元器件由于安全的原因，只能用該文件中規(guī)定的元器件來更換，在這種情況下，應使用下列符號： 32PCB制作流程概述? 菲林文件處理 : 、供應商收到傳給的菲林資料時，需要進行資料審核、修改，以利于提高 PCB加工的良品率。 如 F101 ,250Vac, “CAUTION ： For Continued Protection Against Risk of Fire， Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。以免大面積銅箔在焊接或過波峰受熱時，產生銅箔膨脹、脫落現(xiàn)象 ,網格需 ≥, 走線也需 ≥ 。由于空間太小的單板，基準點可以不加金屬保護圈。 、任何走線，只要允許的情況下都盡可能短，特別是高頻線和模擬信號線。 、走線要加淚滴，特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。拐角走 135度角，盡量走在同一層。 ? 若因為空間的原因不能達到要求距離，則應通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內。 、較高的元件應考慮放于出風口，但不能阻擋風路。 、 IC電源引入端應配置去耦電容，從而減小負載變化時產生的噪聲影響。 、經常插拔器件或板邊連接器周圍 3mm范圍內盡量不布置 SMD器件，以免連接器插拔時產生的應力損壞器件。 、貼片元件盡量布到一面，可以減少過回流爐次數(shù)。 、元件焊盤大小需適中，單面板一般為鉆孔＋ ，如電阻引線直徑為 ，則鉆孔孔徑為 ，焊盤外徑為 ，雙面板一般為鉆孔＋ 。根據設計選擇輸出圖形20PCB設計要點簡述? PCB封裝設計要求： 、波峰焊、回流焊、 AI插件的封裝要單獨建庫。18PCB設計流程概述? 設計驗證： 整個電路布線、灌銅完后，接下來就是設計驗證了，驗證的項目有：安全間距、連通性、高速布線、內電層、測試點、裝配等。? 手動布線調整： 根據情況可選擇手動增加布線、動態(tài)布線、自動布線、草圖布線、總線布線方式進行調整布線。單電源的層也可設為 CAM平面層，多電源的層必須設為混合 /分割層。14PCB設計流程概述? 定義 設計規(guī)則： 如果線寬、線距、網絡、半層數(shù)等設計規(guī)
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