pcb設計與制造技術交流-wenkub.com
2025-01-20 08:29 本頁面
【正文】 牧泰萊電路技術有限公司 高 精 特 快 PCB熱設計要求 焊盤設計： 為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過 5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示： 牧泰萊電路技術有限公司 設計時必須考慮熱容量相當，避免產生應力導致的虛焊。 高 精 特 快 PCB熱設計要求 ? 高熱器件應考慮放于出風口或利于對流的位置 ? PCB 在布局中考慮將高熱器件放于出風口或利于對流的位置。 牧泰萊電路技術有限公司 高 精 特 快 阻抗的設計 單端信號線的損耗和線寬 牧泰萊電路技術有限公司 左圖所示的微帶線，保持阻抗為 50Ω 右圖中紅色的線寬為 6mil，藍色線寬為 5mil。 為保證內層層壓均勻，建議工藝邊內層填銅。 ? 最常用的為 30 176。 ? VCUT刀有幾種： 20 176。要求既能一定的機械強度，又便于貼裝后的分離。 c 、 MARK點加在每塊小板的對角上，一般為二個（一點也可以）。 拼板可以提高生產效率，雙面全表面貼裝，并且不采用波峰焊工藝時，可采用雙數拼板、正反面各半、兩面圖形完全相同的設計，這種設計可以采用同一塊模板、節(jié)省編程、生產準備時間、提高生產效率和設備利用率。 a、當 PCB定位在貼裝工作臺上，通過工作臺傳輸 PCB時，對 PCB的外形沒有特殊要求； b、當直接采用導軌傳輸 PCB時， PCB外形必須是筆直的。 ? 字符的字體盡量設計正楷字。 溝通中常用術語解釋：阻焊開窗（即焊盤露銅）， 開窗露銅 /線 牧泰萊電路技術有限公司 高 精 特 快 字符設計 ? 字符層設計的位號是為了貼裝和維修方便。 牧泰萊電路技術有限公司 高 精 特 快 阻焊設計 3） 過孔塞孔的最大孔徑為 ，建議需要塞孔的過孔孔徑設計 在 ，最佳為 。 2） 綠油橋： 為防止焊料橋接導致短路， 通常需要保留綠油橋。但銅皮與焊盤、線最好 8MIL以上間距。 ③ . 電路工作電壓：線間距的設置應考慮其介電強度。情況允許建議分別加大 1MIL。 文件孔屬性與文件設計不符合。 . ? NTPH可以控制孔徑公差177。 7) 我司孔徑公差控制范圍： ? 正常孔徑公差是按照 IPC Ⅱ 級標準。 5） 采用回流焊工藝時導通孔設置 A、 一般導通孔直徑不小于 ；最小孔徑與板厚度的比不 小于 1： 8，過小的比例在金屬化孔時，工藝難度加大成 本上升?？滋笤?。 牧泰萊電路技術有限公司 A B C 高 精 特 快 鉆孔的設計 牧泰萊電路技術有限公司 1) 機械安裝孔 如果不是用于接地 ,安裝孔內壁不允許有電鍍層。 ? 金手指下方鋪銅，防止區(qū)域偏薄。（ 4層板保證在 7mil以上， 68層保證 8mil以上） ? 層次越高，內層孔到銅的距離越大， 一般10MIL以上，提高可靠性 。如無要求建議加工要求中說明。 ? 內層板優(yōu)先選用厚度較大的芯板； ? 最小介質厚度： ? 盡量使用單張 PP結構 ? PP選用：優(yōu)先選用常規(guī) 類型 PP： 1080、 211 7628 ? 厚銅板 PP選用： 2oz及以上銅厚靠近銅面 PP只可排放 1080、 2116 牧泰萊電路技術有限公司 高 精 特 快 層壓結構的設計 牧泰萊電路技術有限公司 同時我們本著節(jié)約成本，降低生產難度系數的原則，建議客戶對層壓結構進行如下優(yōu)化： ? 介質層的厚度在無阻抗要求的情況下，盡量在 間，便于生產過程中厚度均勻性的控制； ? 層壓結構的
教學課件相關推薦
鄂ICP備17016276號-1