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正文內(nèi)容

pcb設(shè)計(jì)與制造技術(shù)交流(完整版)

  

【正文】 容量相當(dāng),避免產(chǎn)生應(yīng)力導(dǎo)致的虛焊。 高 精 特 快 PCB熱設(shè)計(jì)要求 ? 高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置 ? PCB 在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置。 為保證內(nèi)層層壓均勻,建議工藝邊內(nèi)層填銅。 ? VCUT刀有幾種: 20 176。 c 、 MARK點(diǎn)加在每塊小板的對(duì)角上,一般為二個(gè)(一點(diǎn)也可以)。 a、當(dāng) PCB定位在貼裝工作臺(tái)上,通過工作臺(tái)傳輸 PCB時(shí),對(duì) PCB的外形沒有特殊要求; b、當(dāng)直接采用導(dǎo)軌傳輸 PCB時(shí), PCB外形必須是筆直的。 溝通中常用術(shù)語解釋:阻焊開窗(即焊盤露銅), 開窗露銅 /線 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 字符設(shè)計(jì) ? 字符層設(shè)計(jì)的位號(hào)是為了貼裝和維修方便。 2) 綠油橋: 為防止焊料橋接導(dǎo)致短路, 通常需要保留綠油橋。 ③ . 電路工作電壓:線間距的設(shè)置應(yīng)考慮其介電強(qiáng)度。 文件孔屬性與文件設(shè)計(jì)不符合。 7) 我司孔徑公差控制范圍: ? 正??讖焦钍前凑?IPC Ⅱ 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)??滋笤?。 ? 金手指下方鋪銅,防止區(qū)域偏薄。如無要求建議加工要求中說明。 當(dāng) PCB尺寸小于最小貼裝尺寸時(shí),必須采用拼板方式。 ? *Tg 應(yīng)高于電路工作溫度 ? b) 要求 CTE低 —— 由于 X、 Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致,容易造成 PCB變形,嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成金屬化孔斷裂和損壞元件。 ? c) 要求耐熱性高 —— 一般要求 PCB能有 250℃/50S的耐熱性。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì) 在層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方面,我們致力于滿足客戶需求的層壓結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn),基礎(chǔ)設(shè)計(jì)原則如下: ? 客戶有指定結(jié)構(gòu)時(shí),須按客戶要求設(shè)計(jì)。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 內(nèi)層圖形設(shè)計(jì) 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 ? 各層圖形 銅盡量分布均勻 , 防止翹曲。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 常見問題 內(nèi)層網(wǎng)絡(luò)判定不清楚 A)孔與內(nèi)層圖形相切,不能判定其網(wǎng)絡(luò)。 3) 導(dǎo)通孔 (通孔、埋 孔、盲孔) 選孔原則:盡量用通孔, 其次用埋孔,最后選盲孔。 ? 壓接孔孔徑公差可以控制在177。 孔屬性定義為非金屬化孔,但是線路層設(shè)計(jì)有網(wǎng)絡(luò)連接。 高 精 特 快 外層線路的設(shè)計(jì) 焊盤走線要添加淚滴,以避免過波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫。當(dāng) IC焊盤間距< 8mil時(shí)無法 保留綠油橋。 ? 字符線寬與字高的最佳比例是 1:8, 最低保證在 1: 6。如果是異形 PCB,必須設(shè)計(jì)工藝邊使 PCB的外形成直線。 d 、定位孔加在工藝邊上,其距離為距各邊 5mm。 30176。 為方便外層線路加工,平衡電流,建議外層鋪銅 工藝邊上填銅可以增加板的剛性,有益與板翹曲度的控制。 ? 較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口,且不阻擋風(fēng)路 ? 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流 ? 溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源 。 ? 若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離,則應(yīng)通過溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 阻抗的設(shè)計(jì) 阻抗控制四要素: 線寬 /線距 與阻抗值成反比 銅厚 與阻抗值成反比 介質(zhì)厚度 與阻抗值成正比 介電常數(shù) 與阻抗值成反比 根據(jù)客戶的阻抗要求和文件設(shè)計(jì),參考我司現(xiàn)有材料和加工相關(guān)參數(shù)進(jìn)行計(jì)算,推薦合適的層壓結(jié)構(gòu)。 60 176。 f 、拼板中各塊 PCB之間的互連方式有 VCUT和郵票孔連接兩種方
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