pcb設(shè)計(jì)與制造技術(shù)交流-文庫吧資料
2025-01-26 08:29本頁面
【正文】 設(shè)計(jì) 1） 過孔處理方式：覆蓋 不覆蓋 覆蓋塞孔 部分塞孔 ? 通常設(shè)計(jì)時(shí)，過孔處理方式為覆蓋塞孔，但是最好不要把需要塞的過孔放置于開窗的焊盤上，為避免冒油，導(dǎo)致可焊性異常，此類孔作覆蓋不塞孔處理。 外層銅分布均勻可以使得電鍍時(shí)電流分布均勻，鍍層厚度也均勻，方便生產(chǎn)加工，利于產(chǎn)品可靠性。畫出灌銅區(qū)域外框，選擇灌注方式，將地網(wǎng)絡(luò)與銅皮相連。 高 精 特 快 外層線路的設(shè)計(jì) 焊盤走線要添加淚滴，以避免過波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫。 ② . 在 PCB設(shè)計(jì)加工中，常用 OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位， 1 OZ銅厚的定義為 1平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對(duì)應(yīng)的物理厚度為 35um； 2OZ銅厚為70um。 線寬在不同溫度下的載流量（ 1OZ）。 高 精 特 快 外層線路的設(shè)計(jì) 極限線寬間距 3/3MIL，通常成品 1OZ最小線寬 /間距 ，成品 2OZ最小線寬 /間距 6/6MIL，后續(xù)每增加銅厚 1OZ，線寬與間距相應(yīng)增加 1MIL，對(duì)應(yīng)銅厚內(nèi)層線寬與間距一致。 孔屬性定義為非金屬化孔，但是線路層設(shè)計(jì)有網(wǎng)絡(luò)連接。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 鉆孔文件最常見的問題溝通 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 文件孔或槽屬性與加工說明要求不同。 . 8) 孔位公差177。 ? PTH可以控制孔徑公差177。 ? 壓接孔孔徑公差可以控制在177。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 鉆孔的設(shè)計(jì) 6) 最小孔徑 ，能使用大孔盡量使用 ,孔 邊 到孔 孔邊 間距大于12mil,過孔盡量不要打在需要焊接的焊盤上。 B、 不能把導(dǎo)通孔直接設(shè)置在焊盤上、焊盤的延長(zhǎng)部分和焊 盤角上。 高 精 特 快 鉆孔的設(shè)計(jì) 4） 厚徑比： 孔與板厚比 值 優(yōu)選： 1:8以下， 1： 8以上時(shí)加工難度大。 3) 導(dǎo)通孔 （通孔、埋 孔、盲孔） 選孔原則：盡量用通孔， 其次用埋孔，最后選盲孔。這樣有利于波峰焊的 焊錫往上爬，同時(shí)利于排氣，如果孔太小，氣體跑不出來， 會(huì)夾雜在焊錫里。 如果需要接地，建議在安裝孔周圍設(shè)計(jì)“衛(wèi)兵孔”。 C）梅花焊盤設(shè)計(jì)在隔離線上，不能判定其網(wǎng)絡(luò)。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 常見問題 內(nèi)層網(wǎng)絡(luò)判定不清楚 A)孔與內(nèi)層圖形相切，不能判定其網(wǎng)絡(luò)。層次越高，可以考慮加大。 ? 孔密集區(qū)域，線盡量布置在兩孔的正中間。 高 精 特 快 內(nèi)層圖形設(shè)計(jì) ? 內(nèi)層孔到線的距離盡量加大，層次越高，距離越大。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 內(nèi)層圖形設(shè)計(jì) 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 ? 各層圖形 銅盡量分布均勻 ， 防止翹曲。則芯板厚度變小，PP數(shù)量加大，成本增加。 ? 層壓結(jié)構(gòu)中盡量使用同規(guī)格材料，減少因加工過程中變形差異，提高產(chǎn)品可靠性。 ? 客戶沒有指定結(jié)構(gòu)時(shí)，設(shè)計(jì)原則為：介質(zhì)層厚度、壓合厚度符合客戶要求。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì) 在層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方面，我們致力于滿足客戶需求的層壓結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，基礎(chǔ)設(shè)計(jì)原則如下： ? 客戶有指定結(jié)構(gòu)時(shí)，須按客戶要求設(shè)計(jì)。 當(dāng)層次較高時(shí)，必須保證每層介質(zhì)厚度的滿足其他各方面要求（如耐壓要求）。 PCB厚度一般在 ~2mm范圍內(nèi)。絕緣電阻，耐電壓強(qiáng)度， 抗電弧性能都要滿足產(chǎn)品要求。 ? c) 要求耐熱性高 —— 一般要求 PCB能有 250℃/50S的耐熱性。環(huán)氧樹脂的Tg在 125~140 ℃ 左右，再流焊溫度在 220℃ 左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于 PCB基板的Ｔ g，高溫容易造成 PCB的熱變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)
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