pcb設(shè)計(jì)制造流程-文庫吧資料
2025-01-26 08:29本頁面
【正文】 PCB板面積超過 500平方毫米的灌銅應(yīng)采用網(wǎng)狀銅箔。對(duì)于多層板，建議基準(zhǔn)點(diǎn)下方的內(nèi)層鋪銅以增加識(shí)別對(duì)比度。在 80mil 直徑的邊緣處要求有一圓形的銅線作保護(hù)圈，金屬保護(hù)圈的外徑 110mil，內(nèi)徑為 90mil，線寬為 10mil。 、有 SMD器件的 PCB板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱 MARK點(diǎn)。對(duì)于模擬信號(hào)的輸入輸出線中間應(yīng)盡可能同時(shí)走地線。 27PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 、 SMD焊盤上不能布過孔，過孔與焊盤應(yīng)保持 距。 、為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位。 、 PCB空余的地方應(yīng)盡量鋪地，在低頻電路中 (電源板等 )可以考慮分地，若為高頻電路一般情況地線需一整片，并要沒有大的分割，有些電路也可以考慮按模塊分地。若空間較大，線路較少的情況下也可以適當(dāng)加大，走線長度盡可能走短。 24PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 、為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需過 5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，過回流焊的 0805以及 0805以下片式元件要考慮兩端焊盤的散熱對(duì)稱性，如圖所示： 、高熱器件的安裝方式及應(yīng)考慮帶散熱器、散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力。 b、自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要 求 ≥ 。 、散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流。23PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述? PCB熱設(shè)計(jì)要求： 、 PCB 在布局中應(yīng)考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置。通常選用 104的貼片 MLCC。 、多個(gè)引腳在同一直線上的器件，象連接器、 DIP 封裝器件、 T220 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行，以免產(chǎn)生焊接陰影效應(yīng)。 、為了保證可維修性， BGA 器件周圍需留有 3mm 禁布區(qū)，最佳為 5mm 禁布區(qū)。 、不能用 SMD器件作為手工焊的調(diào)測(cè)器件， SMD器件在手工焊接時(shí)容易受熱沖擊損壞。 、 SMD元件過波峰焊或底面回流焊接時(shí)要注意考慮 “ 元件本身的重量 ” ，以免掉件。 21PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述? PCB布局設(shè)計(jì)要求： 、多層板一般分層方式為布線層 布線層 地、電源、布線層 布線層 4。 、 PCB封裝的絲印外框?yàn)檎鎸?shí)元件的頂面正投影，大小應(yīng)與元件投影線一致。 、當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為 ，推薦采用偏心橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。 、由于 PCB生產(chǎn)時(shí)有熱障冷縮的問題，會(huì)造成孔徑有 177。 以雙面板為例，需要輸出的 Gerber file有：布線頂層 /底層、絲印頂層 /底層、主焊頂層 /底層、錫膏防護(hù)頂層 /底層、鉆孔位置層、 NC鉆孔層。19PCB設(shè)計(jì)流程概述? 拼板： 根據(jù)板子的外形設(shè)計(jì)拼板方式。 畫出灌銅區(qū)域外框，選擇灌注方式，將地網(wǎng)絡(luò)與銅皮相連。要注意除了 “ 手動(dòng)增加布線 ” 方式外，其他幾種布線方式需要在 DRC打開狀態(tài)下方可使用。16PCB設(shè)計(jì)流程概述? 自動(dòng)布線： 打開 PADS Router進(jìn)行全自動(dòng)布線。15PCB設(shè)計(jì)流程概述? 元件布局調(diào)整 ： 利用 PADS Layout自帶的打散命令，將堆在一起的元件給分散開來。 如果設(shè)計(jì)為多層板，板層中的地平面層則需要將其設(shè)定為 CAM平面層。 在此需要對(duì)設(shè)計(jì)的 “ 全局參數(shù)進(jìn)行設(shè)置 ” ，設(shè)置內(nèi)容包括：尺寸單位、布線參數(shù)、淚滴、柵格、花孔等。13PCB設(shè)計(jì)流程概述? 導(dǎo)入 網(wǎng)絡(luò)表： 點(diǎn)擊 File—Import ，導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表（網(wǎng)絡(luò)表的格式為 .asc） 在 PADS Logic中選擇 OLE動(dòng)態(tài)聯(lián)接，直接將網(wǎng)絡(luò)表傳送到PADS Layout中。 打開 PADS Layout，選擇導(dǎo)入，將板框圖導(dǎo)入到設(shè)計(jì)界面中。
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