【正文】 分線路， 其他則以膠帶貼住防鍍。 ? 主要原物料：錫鉛棒（ 63/37） ? 制程要點(diǎn)： A 機(jī)臺(tái)設(shè)備的性能 B 風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)、角度、噴壓、熱風(fēng)溫度 錫爐溫度、板子通過(guò)風(fēng)刀的速度、浸 錫時(shí)間等。 ? 主要物料： SPS ? 制程要點(diǎn)：藥水中的銅離子含量、溫度、線速 前處理 上 FLUX 噴錫 后處理 67 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 上 FLUX ? 目的 :以利于銅面上附著焊錫。 ? 制程要點(diǎn)： A 藥液濃度、溫度及噴壓的控制 B 顯影時(shí)間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系 57 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 后烤 ? 目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。 ? 隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。 ? 烤箱的選擇須注意通風(fēng)及過(guò)濾系統(tǒng)以防異物沾粘。 ? 主要原物料：油墨 ? 常用的印刷方式： A 印刷型（ Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴涂型 (Spray Coating) D 滾涂型 (Roller Coating) 53 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 制程主要控制點(diǎn) ? 油墨厚度：一般為 12mil,獨(dú)立線拐角處 ? 預(yù)烤 ? 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時(shí)粘底片。 ? 所用的工具：固定模具 45 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?找 O/S: ? 目的：在 O/S測(cè)試完成后，對(duì)缺點(diǎn)板將打出票據(jù)，並標(biāo)示 缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼，由找 O/S人員通過(guò)電腦找出該位 置，並通過(guò)蜂鳴器量測(cè)該點(diǎn)，以確定是否為真缺點(diǎn) ? 所需的工具：設(shè)計(jì)提供的找點(diǎn)資料，電腦 46 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?MRX銅厚量測(cè) : ? 目的：通過(guò)檢驗(yàn)的方式確定板子在經(jīng)過(guò)二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求 ? 需注意的事項(xiàng)：銅厚的要求是每個(gè)客戶在給規(guī)格書時(shí)都 會(huì)給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過(guò)的，另外，量 測(cè)的數(shù)量一般是通過(guò)抽樣計(jì)劃得出 47 MFG 蘇州金像電子有限公司 PCB制造流程簡(jiǎn)介 — PC0 ? PC0介紹（防焊 成型） : ? PC1(Solder Mask 防焊課） ? PC2(Surface Treatment Process 加工課） ? PC3(Routing 成型課） ? PC9(Final Inspection Testing 終檢課） 48 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 防焊 (Solder Mask) ? 目的： ： 防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫 之用量 ：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來(lái) 的機(jī)械力所傷害 ：由于板子愈來(lái)愈小，線路間距愈來(lái)愈 窄，所以對(duì)防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也 越來(lái)越高 49 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 原理：影像轉(zhuǎn)移 ? 主要原物料：油墨 ? 油墨之分類主要有： ? IR烘烤型 ? UV硬化型 50 MFG 蘇州金像電子有限公司 Sold mask Flow Chart 預(yù)烘烤 印刷 前處理 曝光 顯影 烘烤 S/M 51 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 前處理 ? 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。 ? 需注意的事項(xiàng)：由於 AOI說(shuō)用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定 會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn) 43 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?: ? 全稱爲(wèi) Verify Repair Station， 確認(rèn)系統(tǒng) ? 目的：通過(guò)與 ，將每片板子的測(cè)試資料傳給 ， 並由人工對(duì) 。 ? 重要原物料 : 銅球 一次銅 31 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 流程介紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ? 經(jīng)過(guò)鑽孔及通孔電鍍後 ,內(nèi)外層已經(jīng)連通 ,本制程製作外 層線路 ,以達(dá)電性的完整 32 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 前處理 : ? 目的 :去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù) 的壓膜制程 ? 重要原物料：刷輪 33 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 壓膜 (Lamination): ? 製程目的 : 通過(guò)熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上 . ? 重要原物料：乾膜 (Dry film) ?溶劑顯像型 ?半水溶液顯像型 ? 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)鹼 反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) 29 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 化學(xué)銅 (PTH) ? 化學(xué)銅之目的 : 通過(guò)化學(xué)沉積的方式時(shí)表面沉積上厚度為 2040 micro inch的化學(xué)銅 。顯影 ? PB3(電鍍二課 ):二次銅電鍍 。 ? PB2(外層課 ):前處理壓膜連線 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 23 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA3(鉆孔課 )介紹 鉆孔 鋁蓋板 墊板 鉆頭 24 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA3(鉆孔課 )介紹 下 PIN: 目的 : ? 將鉆好孔之板上的 PIN針下掉 ,將板子分出 MFG 蘇州金像電子有限公司 PCB製造流程簡(jiǎn)介 PB0 ?PB0介紹 (鑽孔後至綠漆前 ) ? PB1(電鍍一課 ): 水平 PTH連線 。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面 。散熱 。蓋板 。磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔 主要原物料 :鉆頭 。打靶 。按厚度可分為 1/3OZ(代號(hào) T) 1/2OZ(代號(hào) H) 1OZ(代號(hào) 1) RCC