pcb制造流程圖-文庫吧資料
2025-01-03 22:37本頁面
【正文】 樣經不起考驗，在經過高溫焊接後，整個孔壁會自底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂 “拉離” (Pull away)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見到這種現(xiàn)象。 去膠渣 (DeSmear): 鑽頭在高速旋轉時與孔壁發(fā)生磨擦，而產生大量的熱量使溫度急速上升，超過了 FR4的 TG 1200C甚多；因而使其環(huán)氧樹脂發(fā)生熔化，隨鑽針退出孔壁時塗滿了整個孔壁，待其溫度降低後又硬化成膠餅式，已變質的一層殼膜稱為“膠渣” (Smear)， 當無內層導體的雙面板只須兩外層互通電時，此種膠渣對其功能影響不大，一般皆聽其自然不加以理會。 缺點 :，尤其縱橫比 5:1深孔較容易孔破，須速度放慢。藥液不易沉澱可延長儲存時間，仍能保持應有效能及活性，槽液可連續(xù)生產 80萬 ft2即須更新，可於 440C 1400C都很安全，為了使懸浮液能夠均勻在孔壁上，必須要將槽液循環(huán)攪拌，使 BLACK HOLE後的烘烤能徹底硬化，以免孔壁黑墨被蝕刻沖掉。 流 程 說 明 P16 鍍通孔 (1)(黑孔 ) (Plated Through Hole) 鍍 通 孔 將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜 黑孔 (Black Hole)製程最最早於美國 HUNT CHEMICAL，以碳粉懸濁液 (TONER)對孔壁試做導電塗佈而發(fā)明。蓋板主要目的是為鑽針的定位 、散熱、防止上層銅面產生出口性毛頭等。疊高片數(shù)太多，鑽針受到太大的阻力後一定會產生搖擺 (Wander)的情形，孔位當然不準。以 62 mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到 mil。 目前廠內鑽孔機 7軸 X4臺， 5軸 X3臺 製程能力：孔徑尺寸誤差 + 3 mil ， 目前廠內最小成品孔徑 10 mil。 X、 Y及 Z等方向之移動，換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產數(shù)度。 紅外線 對位 流 程 說 明 P13 靶 孔 銑靶孔 定位孔 鑽定位孔 將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形 將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出 壓 合 (3) Lamination 流 程 說 明 P14 外層鑽孔 (1) (Outer Layer Drilling) 外層鑽孔 以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑 鑽孔管理 應有四方面 (Acuracy) 指孔位在 X、 Y座標數(shù)據上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片 (甚至四片 )同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。 一個鍋可放 5個 OPEN， 一個 OPEN總共可放 12層。 流 程 說 明 P11 銅 箔 內 層 膠 片 壓 合 (1) Lamination 將內層板及 膠 片 銅 箔 上 鋼 板 脫膜紙漿 (牛皮紙 ) 下 鋼 板 流 程 說 明 P12 鋼板 :：主要是均勻分佈 熱量，因各冊中之各層上 銅量分佈不均，無銅處傳 熱很慢，如果受熱不均 勻會造成數(shù)脂之硬化不 均，會造成板彎板翹 牛皮紙 (Kroft Paper) :主要功能在延緩熱量 之傳入，使溫度曲線 不致太陡，並能均勻 緩衝 (Curshion)、分佈 壓力及趕走氣泡，又 可吸收部份過大的 壓力 脫膜紙漿 (牛皮紙 ) 銅 箔 內 層 膠 片 壓 合 (2) La
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