微電子制造概論-pcb設(shè)計(jì)和制造-文庫吧資料
2025-01-01 22:59本頁面
【正文】 (undercut)鉆頭。銑外形時(shí)在四個(gè)角上留下大約 1～ 2毫末連接，然后用膠帶固定，在用鉆頭打斷，最后銼去邊緣毛刺，沖外形也可采用同樣方法加定位孔；如果印制板單元內(nèi)有掏空的槽，則定位孔可加在內(nèi)槽，另外是在板邊加工藝塊，工藝塊與印制板單元用郵票孔相連，定位孔就加在工藝塊上，沖外形后掰去工藝塊，銼平毛刺，當(dāng)采用沖外形加工時(shí)，會(huì)大大提高加工效率，但加工藝塊會(huì)使拼板利用率下降。沖外形的定位孔放置很重要，為提高模具利用率和勞動(dòng)生產(chǎn)率，使外形相同但布線不同的印制板使用同一模具，在模具設(shè)計(jì)時(shí)，選擇通用的安裝孔作定位孔，如有工藝邊，則加在工藝邊上，這往往要與客戶技術(shù)專家充分協(xié)商。通常在印制板單元中加兩個(gè)孔，一般放在板對(duì)角，原則上距離越遠(yuǎn)定位越好，但對(duì)長(zhǎng)或?qū)捯约伴L(zhǎng)寬相差懸殊的板，一般沿板邊每 200mm左右放置一定位孔。 ? 三、定位孔的放置 ? 定位孔是外形加工的重要因素。與此相比，鉆外形雖然較慢，但能克服以上困難，還能克服銑外形銑刀直徑較大的缺點(diǎn)，如果客戶要求的印制板單元間距超出開 V槽寬度時(shí)，沿小單元拼板間加郵票孔（相鄰孔間距大于孔直徑約 ，孔直徑小于 ）便可滿足客戶要求；還有是客戶將多種板拼在一起無法開 V槽時(shí)，可在印制間加郵票孔，如果印制板有寬度 d小于銑刀直徑的內(nèi)缺，無法采取銑外形來加工，而采取多次鉆來加工就能實(shí)現(xiàn)。當(dāng)客戶要求有工藝邊或多種板樣、拼在一起時(shí)，開 V槽是首選的外形加工方式。其中開 V槽是較常用的外形加工輔助手段。沖外形能夠適應(yīng)大批量生產(chǎn)的需要，加工效率高，通常定位孔的選擇對(duì)外形加工質(zhì)量和加工效率有較大影響。另外，在下刀點(diǎn)處起刀時(shí)，由于印制板直角的一邊已銑去，銑板時(shí)銑刀對(duì)板的擠壓會(huì)使直角變形，因此一般銑處形時(shí)，在板四角都加一半徑為 。 ? 二、 外形加工方法的選擇： ? 外形加工方法的選擇通常與客戶的要求及外形的形狀和加工的批量有關(guān)系，一般選擇銑外形，編寫銑外形數(shù)據(jù)時(shí)，要注意下刀點(diǎn)的選擇和行刀方向。 ? V槽：利用 V槽切割機(jī)沿印制板設(shè)計(jì)的 V槽線將印制板切割成彼此相連的幾部分； ? ：利用鉆床沿外形線處鉆孔。先在銑床墊板上鉆管位孔，用銷釘將印制板與銑床墊板固定后，再用銑外形數(shù)據(jù)銑外形。微電子制造概論 印制電路板的設(shè)計(jì)和制造 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) ?印制電路板的幾個(gè)概念 ?設(shè)計(jì)流程 ?設(shè)計(jì)基本原則 ?設(shè)計(jì)軟件舉例 印制電路板的幾個(gè)概念 ? 印制電路板（印刷電路板， PCB） ? 按材料不同可以分為 ? 紙質(zhì)覆銅板、玻璃覆銅板、繞性材料覆銅板 ? 按導(dǎo)電層數(shù) ? 單面板 ? 雙面板 ? 多層板 印制插頭 坐標(biāo)網(wǎng)格 印制電路板的幾個(gè)概念 ? 元器件的封裝形式 ? 插裝器件 ? 貼裝器件 印制電路板的幾個(gè)概念 ? 元器件的封裝形式 ? 插裝器件 ? 貼裝器件 片式電容或電阻 印制電路板的幾個(gè)概念 ? 導(dǎo)線 ? 銅膜導(dǎo)線 ? 飛線 印制電路板的幾個(gè)概念 ? 助焊膜和阻焊膜 ? 助焊膜 Solder Mask] ? 阻焊膜 Paste Mask 印制電路板的幾個(gè)概念 ? 層 ? 半盲孔（ Blind） ? 盲孔（ Buried） ? 過孔（ via） Mil： 【 電 】 密耳 (千分之一英寸 ) 印制電路板的幾個(gè)概念 ? 焊盤 ? 絲印層（ SilkScreen overlay） PCB設(shè)計(jì) ? 設(shè)計(jì)流程 ? 布
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