pcb可制造性設計概述-文庫吧資料
2025-01-05 02:07本頁面
【正文】 件面，向上、向左 元器件標記 高密度情況 絲印層 50 8 元件面，向上、向左 元器件標記 甚高密度 絲印層 45 6 元件面，向上、向左 PCB編碼（單板） 銅箔面 80 10 元件面左上方 PCB編碼（背板） 銅箔面 100 20 焊接面右上方 ● 絲印設計 、位置和方向 名稱 文字符號 名稱 文字符號 電阻器 R 壓敏電阻 RV 排阻 RB 熱敏電阻 RT 電容器 C 開關 SW 排容 CB 變壓器 T 電感器 L 保險絲 F 排感 LB 繼電器 K 二極管 D 濾波器 FL 三極管 Q 光耦 U 可控硅 V 連接器 CN 發(fā)光二極管 LED 插座 XS 集成電路 IC 插頭 XP 測試焊盤 TP 插針 XB 蜂鳴器 BZ 指示燈 HL 電池 GB 復位按鈕 SR 晶振 X 限位開關 SQ 電位器 RP 自動恢復保險絲 TH 導線 W 互感器 CT 跳線 JW 線圈 LW 按鍵 KE 電源調(diào)整器 MJ 振蕩器 G 顯示器 M ● 絲印設計 為提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率 ,保障產(chǎn)品質(zhì)量 ,要求所有貼片元件的板子必須加測試點 ,有關測試點的技術要求如下 : 一、測試點選取規(guī)范： 器件的引出管腳，測試焊盤，連接器的引出管腳，過孔均可作為測試點， 測試點的形狀、大小應符合規(guī)范，一般測試點建議選擇圓形焊盤 (選方形亦可接受 ),焊盤直徑設定 ～ (一般為 ,焊盤直徑設定成 )。 ● 絲印設計 字符大小、位置和方向的見下表。對 BGA器件用英語字母和阿拉伯數(shù)字構成的矩陣方式表示；極性元件要表示出正極，用“ +”表示；二極管采用元件的圖形符號表示，并表示出“ +”極；轉(zhuǎn)接插座有時為了調(diào)試和連接方便，也需要標出針腳號。對立式安裝的元件，為了方便裝配，建議將元件側(cè)的孔用實芯圈標出，若有極性還要在引線側(cè)標注極性。 a) 元器件一般用圖形符號或簡化外形表示，圖形符號多用于插裝元件的表示，簡化外形多用于表面貼片元器件、連接器以及其它自制件的表示。若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫出散熱片的真實尺寸 大小。適用情況： PCB設計了偷錫焊盤、 淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定要求等。空間允許，字體盡量大，位置緊臨 PCB型號，不要和 PCB型號文字混淆，確實沒有空間的例外，放在有空間的地方即可。 5） . bottom面和 top面在 PCB 上要以絲印 顯眼、清楚標示。 3） .絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則。對于高密度 SMT板，如果空間不夠，可以采用引出的標注方法或標號標注的方法，將位號標在 PCB其他有空間的地方； 2） .如果實在無空間標注位號，在得到 PCB工藝評審人員許可后可以不標，但必須出字符圖，以便指導安裝和檢查。字符圖不僅作為 PCB上絲印字符的模板，也是 PCB裝 配圖的一部分，必須仔細繪制，以便正確指導 PCB的裝配、接線和調(diào)試。 ● 絲印設計 ： 絲印 圖，應包括元器件的圖形符號、位號， PCB編碼。一般不采取焊盤直接短接的方法。 器件金屬外殼與 PCB接觸區(qū)域向外延伸 。非金屬化孔（ NPTH）孔壁到板邊的最小距離推薦 D≥40mil。 THD當相鄰焊盤邊緣間距為 時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。在器件本體不相互干涉的 前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖 29要求： 焊盤排列方向 (相對于進板方向 ) 最小焊盤邊緣距離 THD每排引腳數(shù)較多時，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件。多層板建議使用遮蔽焊工藝 . ● 器件布局要求 Min α α X PCB 補焊插件 插件焊盤 α≤45O
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