【摘要】PCB設(shè)計制造流程0PCB簡介?PCB(PrintedCircuitBoard)印制線路板的簡稱。?PCB在電子產(chǎn)品中用于固定各種電子元器件和提供電氣連接作用,可以形象的比喻為電子產(chǎn)品的血脈。?按層間結(jié)構(gòu)區(qū)分:單面板、雙面板、多層板。?以成品軟硬區(qū)分:硬板、軟板、軟硬板?基板厚度區(qū)分:、、、、,其中。?表面處理方式:鍍金、噴錫
2025-01-26 08:29
【摘要】課程名稱:製造流程簡介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準(zhǔn):石智中核準(zhǔn)日期:2023/9/26版序:A蘇州金像電子有限公司2023-09-2611MFG蘇州金像電子有限公
2025-01-03 22:37
【摘要】PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗課):CCD沖孔。AOI檢驗。VRS確認(rèn)PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔。下PIN1PA1(內(nèi)層課)介紹流程介紹:目的:
2025-01-05 02:06
【摘要】PCB技術(shù)詳解手冊?中國PCB技術(shù)網(wǎng)整理上傳?PCB論壇網(wǎng)—交流旺區(qū)?PCB人才網(wǎng)—找工作,找人才好地方.製程綜覽LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORT
2025-01-03 22:40
【摘要】PCB圖形加工工藝控制要點圖形轉(zhuǎn)移加工流程前處理的作用l去除板面臟物、氧化層l形成粗糙表面前處理的加工設(shè)備l磨板機(jī)(尼龍軟刷機(jī)械研磨法)l刷板機(jī)(尼龍針?biāo)C(jī)械研磨法)l化學(xué)清洗機(jī)(化學(xué)前處理法)前處理的加工要點(一)磨板機(jī)、刷板機(jī)l硫酸濃度l磨痕寬度l傳送速度l烘干溫度l水洗壓力l磨料濃度磨刷板機(jī)表面處
2025-01-05 05:07
【摘要】InterconnectDesign-PCBDesignFabricationHuQinghuPCBDesignFabrication互連設(shè)計部胡慶虎January,2023TechnicalSeminarInterconnectDesign-PCBDesignFabrication
2025-01-27 19:46
【摘要】1?制作流程目的為了滿足客戶所要求的PCB規(guī)格尺寸,通過各種設(shè)備和MI指示(客戶要求)對整塊PCB板進(jìn)行加工成形。?啤板?鑼板?板面V-Cut?金手指斜邊?手鑼制程目的2?制作流程Yes上工序來板是否需V-CutV-Cut加工
2025-01-05 04:56
【摘要】程綜覽LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPPER
【摘要】課課程程名名稱稱:製造流程簡介製造流程簡介制制作作單單位位:製造處製造處制制作作者者:石俊杰石俊杰/陳祥陳祥/姚箭姚箭核核準(zhǔn)準(zhǔn):石智中石智中核核準(zhǔn)準(zhǔn)日日期期:2023/9/26版版序序:A蘇州金像電子有限公司2023-09-2611MFG
2025-01-05 02:07
【摘要】印刷電路板製作流程簡介客戶資料業(yè)務(wù)工程生產(chǎn)流程說明提供磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)範(fàn)...等確認(rèn)客戶資料、訂單生管接獲訂單→發(fā)料→安排生產(chǎn)進(jìn)度
【摘要】課程名稱:製造流程簡介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準(zhǔn):石智中核準(zhǔn)日期:2023/9/26版序:A蘇州金像電子有限公司2023-09-261?1MFG蘇州金像電子有限公
【摘要】微電子制造概論印制電路板的設(shè)計和制造印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)?印制電路板的幾個概念?設(shè)計流程?設(shè)計基本原則?設(shè)計軟件舉例印制電路板的幾個概念?印制電路板(印刷電路板,PCB)?按材料不同可以分為?紙質(zhì)覆銅板、玻璃覆銅板、繞性材料覆銅板?按導(dǎo)電層數(shù)?單面板?雙面板?多層
2025-01-01 22:59
【摘要】深圳市深南電路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTD多層PCB加工工藝介紹深圳市深南電路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTDPCB分類?按層數(shù)分:單、雙面板和多層板;?按疊層結(jié)構(gòu)分:普通板、埋盲孔板;?按材料分:FR-4材料板、特殊材料板。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APC
2025-02-18 00:48
【摘要】MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡介(PA0)?PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)?PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線?PA9(內(nèi)層檢驗課):CCD沖孔。AOI檢驗。VRS確認(rèn)?PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理?PA