微電子制造概論-pcb設(shè)計和制造-展示頁
2025-01-03 22:59本頁面
【正文】 局 ? 元件的選擇 ? 熱處理設(shè)計 ? 焊盤設(shè)計 ? 基準(zhǔn)設(shè)計和元件布局 ? 設(shè)計文件檔案 ? 布線和檢查 ? 電磁兼容性設(shè)計 ? 信號完整性設(shè)計 ? DFM ? DFT ? 仿真 設(shè)計流程 ?繪制電路原理圖 ?規(guī)劃電路板 ?設(shè)置各項參數(shù) ?載入網(wǎng)格表和元器件封裝 ?元器件自動布局 ?手工調(diào)整布局 ?比較網(wǎng)格表以及 DRC校驗 ?文件保存，打印輸出 ?送廠加工 設(shè)計基本原則 ?元件布局 ? 關(guān)鍵元件優(yōu)先，如單片機(jī)、 DSP、 FPGA等 ? 模擬電路通道和數(shù)字電路通道分開 ? 高頻元件引腳銅箔導(dǎo)線盡量短 ? 重量大的元件加支架固定 ? 各元件間盡量平行放置 ? 其他 設(shè)計基本原則 ?布線 ? 微處理器芯片的數(shù)據(jù)線和地址線盡量平行放置 ? 銅箔導(dǎo)線間距不能小于 12mil，以免產(chǎn)生擊穿 ? 導(dǎo)線拐彎時，一般取 45度或圓弧，高頻為甚，以免產(chǎn)生信號反射 ? 盡量加粗電源線，增強(qiáng)抗噪能力 ? 數(shù)模電路接地分開 ? 數(shù)字電路接地布成環(huán)狀有助增強(qiáng)抗干擾能力 ? 其他 設(shè)計基本原則 ?去耦電容的配置 ? 去耦電容不是一般稱的濾波電容 ,濾波電容指電源系統(tǒng)用的 ,去藕電容則是分布在器件附近或子電路處主要用于對付器件自身或外源性噪聲的特殊濾波電容 ,故有特稱 —— 去耦電容 ,去耦指“去除 (噪聲 )耦合”之意 . ? 去耦電容的一般配置原則 設(shè)計基本原則 ? ● 電源輸入端跨接一個 10~100uF的電解電容器 ,如果印制電路板的位置允許 ,采用 100uF以上的電解電容器的抗干擾效果會更好 . ? ● 為每個集成電路芯片配置一個 .如遇到印制電路板空間小而裝不下時 ,可每 4~10個芯片配置一個 1~10uF鉭電解電容器 ,這種器件的高頻阻抗特別小 ,在 500kHz~20MHz范圍內(nèi)阻抗小于 1Ω,而且漏電流很小 ( ). ? ● 對于噪聲能力弱、關(guān)斷時電流變化大的器件和 ROM、RAM等存儲型器件 ,應(yīng)在芯片的電源線 (Vcc)和地線(GND)間直接接入去耦電容 . 設(shè)計基本原則 ? ● 去耦電容的引線不能過長 ,特別是高頻旁路電容不能帶引線 . ? ● 在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時．操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電 ,必須 RC 電路來吸收放電電流 .一般 R 取 1 ~ 2K,C取 ~ 47UF. ? ● CMOS的輸入阻抗很高 ,且易受感應(yīng) ,因此在使用時對不用端要接地或接正電源 . 設(shè)計基本原則 ? ● 設(shè)計時應(yīng)確定使用高頻低頻中頻三種去耦電容 ,中頻與低頻去耦電容可根據(jù)器件與 PCB功耗決定 ,可分別選471000uF和 4703300uF。高頻電容計算為 : C=P/V*V*F. ? ● 每個集成電路一個去耦電容 .每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容 . ? ● 用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲能電容 .使用管狀電時 ,外殼要接地 . PCB制造技術(shù) ?典型的印制電路板技術(shù) ?撓性基板與玻璃基板 ?微過孔技術(shù) 典型的印制電路板技術(shù) ?對基板材料的性能要求 ? 加工要求 ? 尺寸穩(wěn)定性 ? 電鍍性 ? 孔加工性 ? 翹曲和扭曲 ? 耐化學(xué)藥品性 ? 粘結(jié)性 ? 紫外光遮蔽性 典型的
物理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1