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【正文】 試 最終檢驗(yàn) 包 裝 金手指倒角 高 精 特 快 多層板工藝流程 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 客戶文件 文件審查 工程處理 內(nèi)層開料 內(nèi) 層圖形轉(zhuǎn)移 蝕 刻 退 膜 棕 化 層 壓 鉆 孔 沉銅 /板鍍 外層圖形轉(zhuǎn)移 圖形電鍍銅錫 退 膜 蝕 刻 退 錫 印 阻 焊 阻焊成像 印 字 符 吹 錫 外形處理 測(cè) 試 最終檢驗(yàn) 包 裝 高 精 特 快 PCB材料選擇 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 我們選用國(guó)內(nèi)最優(yōu)良的板料供應(yīng)商 — 生益科技、聯(lián)茂電子的板料，常規(guī)板料如下： 同時(shí)為滿足各類客戶的特殊需求，我們同時(shí)制造鋁基、金屬基、 PTFT等各類特殊材料的 PCB滿足各類客戶的需求 。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 PCB厚度的設(shè)計(jì) 一般貼裝機(jī)允許的板厚： ~5mm。 ? 內(nèi)層板優(yōu)先選用厚度較大的芯板； ? 最小介質(zhì)厚度： ? 盡量使用單張 PP結(jié)構(gòu) ? PP選用：優(yōu)先選用常規(guī) 類型 PP： 1080、 211 7628 ? 厚銅板 PP選用： 2oz及以上銅厚靠近銅面 PP只可排放 1080、 2116 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì) 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 同時(shí)我們本著節(jié)約成本，降低生產(chǎn)難度系數(shù)的原則，建議客戶對(duì)層壓結(jié)構(gòu)進(jìn)行如下優(yōu)化： ? 介質(zhì)層的厚度在無(wú)阻抗要求的情況下，盡量在 間，便于生產(chǎn)過(guò)程中厚度均勻性的控制； ? 層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)盡量采取對(duì)稱原則，有利于 PCB焊接時(shí)翹曲的控制； ? 多層板優(yōu)選選用厚度較大的芯板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，有利與 PCB加工和焊接過(guò)程中應(yīng)力釋放造成困擾 。（ 4層板保證在 7mil以上， 68層保證 8mil以上） ? 層次越高，內(nèi)層孔到銅的距離越大， 一般10MIL以上，提高可靠性 。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 A B C 高 精 特 快 鉆孔的設(shè)計(jì) 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 1) 機(jī)械安裝孔 如果不是用于接地 ,安裝孔內(nèi)壁不允許有電鍍層。 5） 采用回流焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔設(shè)置 A、 一般導(dǎo)通孔直徑不小于 ；最小孔徑與板厚度的比不 小于 1： 8，過(guò)小的比例在金屬化孔時(shí)，工藝難度加大成 本上升。 . ? NTPH可以控制孔徑公差177。情況允許建議分別加大 1MIL。但銅皮與焊盤、線最好 8MIL以上間距。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 阻焊設(shè)計(jì) 3） 過(guò)孔塞孔的最大孔徑為 ，建議需要塞孔的過(guò)孔孔徑設(shè)計(jì) 在 ，最佳為 。 ? 字符的字體盡量設(shè)計(jì)正楷字。 拼板可以提高生產(chǎn)效率，雙面全表面貼裝，并且不采用波峰焊工藝時(shí)，可采用雙數(shù)拼板、正反面各半、兩面圖形完全相同的設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)可以采用同一塊模板、節(jié)省編程、生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間、提高生產(chǎn)效率和設(shè)備利用率。要求既能一定的機(jī)械強(qiáng)度，又便于貼裝后的分離。 ? 最常用的為 30 176。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 阻抗的設(shè)計(jì) 單端信號(hào)線的損耗和線寬 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 左圖所示的微帶線，保持阻抗為 50Ω 右圖中紅色的線寬為 6mil，藍(lán)色線寬為 5mil。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 PCB熱設(shè)計(jì)要求 焊盤設(shè)計(jì)： 為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需過(guò) 5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示： 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮熱
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