pcb講座(高頻)-文庫吧在線文庫
【正文】 加大平行布線的間距 ，遵循 3W規(guī)則。在某些條件下，如接插件引出線，可能無法避免線寬的變化，應(yīng)該盡量 減少中間不一致部分的有效長度 。 ? 1孤立銅區(qū)控制規(guī)則： ? 孤立銅區(qū)的出現(xiàn)，將帶來一些不可預(yù)知的問題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號(hào)相接，有助于改善信號(hào)質(zhì)量，通常是將 孤立銅區(qū)接地或刪除 。 三、布線規(guī)范 由于電源層與地層之間的電場(chǎng)是變化的，在板的邊緣會(huì)向外輻射電磁干擾。 輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號(hào)耦合（干擾）到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)。 PCB板層的參數(shù)、信號(hào)線間距、驅(qū)動(dòng)端和接收端的電氣特性及線端接方式對(duì)串?dāng)_都有一定的影響。 什么是地電平面反彈噪聲和回流噪聲 ? 在電路中有大的電流涌動(dòng)時(shí)會(huì)引起地平面反彈噪聲（簡(jiǎn)稱為地彈），如大量芯片的輸出同時(shí)開啟時(shí)，將有一個(gè)較大的瞬態(tài)電流在芯片與板的電源平面流過，芯片封裝與電源平面的電感和電阻會(huì)引發(fā)電源噪聲，這樣會(huì)在真正的地平面（ 0V）上產(chǎn)生電壓的波動(dòng)和變化，這個(gè)噪聲會(huì)影響其他元器件的動(dòng)作。但是，板層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，成本越高。 高頻電路器件管腳間的引線層間交替越少越好。 各類信號(hào)走線不能形成環(huán)路，地線也不能形成電流環(huán)路。 模擬電路與數(shù)字電路應(yīng)分開布置，獨(dú)立布線后應(yīng)單點(diǎn)連接電源和地，避免相互干擾。 1 當(dāng)本著以上原則，熟練設(shè)計(jì)工具的使用技巧以后，經(jīng)過手工布線完成后，高頻電路為了提高系統(tǒng)的靠性和可生產(chǎn)性，一般都需要利用高級(jí)的 PCB仿真軟件進(jìn)行仿真。布線時(shí)盡量使高頻線短而粗，且遠(yuǎn)離易受干擾的信號(hào)線，如模擬信號(hào)線等。由于 Protel軟件在自動(dòng)放置元件時(shí)并不考慮退耦電容與被退耦的集成電路間的位置關(guān)系，任由軟件放置，使兩者相距太遠(yuǎn)，退耦效果大打折扣，這時(shí)必須用手工移動(dòng)元件（“ Edit”、“ Move”“ ponent”）的辦法事先干預(yù)兩者位置，使之靠近。在“ Auto”菜單的“ Setup Autorouter…項(xiàng)所打開的 Routing Lagers對(duì)話框中允許對(duì)每一層的走線方向進(jìn)行預(yù)定。 高頻電路器件管腳間的引線越短越好。所以在多電壓 PCB設(shè)計(jì)中，地電平面的反彈噪聲和回流噪聲需要特別關(guān)心。 源端與負(fù)載端阻抗不匹配會(huì)引起線上反射，負(fù)載將一部分電壓反射回源端。差的信號(hào)完整性不是由某一單一因素導(dǎo)致的，而是板級(jí)設(shè)計(jì)中多種因素共同引起的。 為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不少于 3倍線寬時(shí)，則可保持 70%的電場(chǎng)不互相干擾，稱為 3W規(guī)則。 15. 印制導(dǎo)線的屏蔽與接地： 印制導(dǎo)線的公共地線，應(yīng)盡量布置在印制線路板的邊緣部分。在布線中盡量采用135度拐角， ? 1器件布局分區(qū) /分層規(guī)則： ? 主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時(shí)盡量縮短高頻部分的布線長度。避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間串?dāng)_；特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層， 用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線 。 二、 PCB布線規(guī)則 ? 畫定 布線區(qū)域距 PCB板邊 ≤1mm的區(qū)域內(nèi) ，以及安裝孔周圍 1mm內(nèi)， 禁止布線 。 ? X或 Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向
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