pcb設(shè)計與制造技術(shù)交流-免費閱讀
【正文】 ? 對于自身溫升高于 30℃ 的熱源，一般要求： A、 在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源 距離要求大于或等于 ； B、 自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源 距離要求大于或等于 。 以上鋪銅均避開定位孔和光學(xué)點。 45 176。 e 、工藝邊上可以添加不對稱的 34個定位孔。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 以防損壞 PCB傳送帶 （纖維皮帶） 2mm 2mm 最好將 PCB加工成圓角或 45176。 我司最小的線寬要求為 ，字高建議設(shè)計在 30mil以上 。 雜色油墨需要保留綠油橋 時 IC焊盤間距 ≥9mil 。 SMD焊盤上不能布過孔，過孔與焊盤應(yīng)保持 數(shù)控銑外層的元素與板邊最小安全間距 ， VCUT安全距離見下表： 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 外層線路的設(shè)計 線路鋪銅： 整個設(shè)計布線完畢后，盡量對未布線的空白區(qū)域進行鋪銅處理，以增加電路的抗干擾力。 SMT鉆孔。 。 盲埋孔設(shè)計時盡量不要交叉 。 B)孔設(shè)計在隔離線上，孔位的 PAD設(shè)計不完整，無法判定其網(wǎng)絡(luò)。 ? 層間圖形結(jié)構(gòu)盡量分布較均勻 ，層排序也考慮對稱， 如右圖 (g代表 電 地層， s代表信號層）。 ? 客戶有阻抗要求時，必須使用滿足客戶的層壓結(jié)構(gòu)。 ? d）要求平整度好 ? e) 電氣性能要求：高頻電路時要求選擇介電常數(shù)低、介質(zhì)損耗小的材料。環(huán)氧樹脂的Tg在 125~140 ℃ 左右，再流焊溫度在 220℃ 左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于 PCB基板的Ｔ g，高溫容易造成 PCB的熱變形，嚴(yán)重時會損壞元件。 當(dāng)層次較高時，必須保證每層介質(zhì)厚度的滿足其他各方面要求（如耐壓要求）。則芯板厚度變小，PP數(shù)量加大，成本增加。層次越高，可以考慮加大。這樣有利于波峰焊的 焊錫往上爬，同時利于排氣，如果孔太小，氣體跑不出來， 會夾雜在焊錫里。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 鉆孔的設(shè)計 6) 最小孔徑 ，能使用大孔盡量使用 ,孔 邊 到孔 孔邊 間距大于12mil,過孔盡量不要打在需要焊接的焊盤上。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 鉆孔文件最常見的問題溝通 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 文件孔或槽屬性與加工說明要求不同。 ② . 在 PCB設(shè)計加工中，常用 OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位， 1 OZ銅厚的定義為 1平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對應(yīng)的物理厚度為 35um； 2OZ銅厚為70um。 下圖為不建議設(shè)計 ： 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 阻焊設(shè)計 1） 過孔處理方式：覆蓋 不覆蓋 覆蓋塞孔 部分塞孔 ? 通常設(shè)計時，過孔處理方式為覆蓋塞孔，但是最好不要把需要塞的過孔放置于開窗的焊盤上，為避免冒油，導(dǎo)致可焊性異常，此類孔作覆蓋不塞孔處理。 4） BGA區(qū)的過孔在沒有特殊要求的情況下是以塞孔的方式處理， 如需要設(shè)計測試點，建議在字符層用位號標(biāo)識。 PCB外形和尺寸是由貼裝機的 PCB傳輸方式 、 貼裝范圍決定 。(1mm厚度的 PCB最大拼板尺寸 200mm 150mm) b 、拼板的工藝邊一般為 510mm， 添加定位孔。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 VCUT的設(shè)計 ? 工藝邊與單元板之間無間距或者橋接的寬度較小，我們采用 VCUT處理。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 工藝邊的設(shè)計 工藝邊上一般設(shè)計 34個大小為 ， 34個 的光學(xué)點，并設(shè)計保護環(huán)，不對稱排布，以方便后續(xù)加工和測試。
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