pcb設(shè)計(jì)與制造技術(shù)交流-wenkub
2023-02-10 08:29:05 本頁面
【正文】 設(shè)計(jì)盡量采取對稱原則，有利于 PCB焊接時(shí)翹曲的控制； ? 多層板優(yōu)選選用厚度較大的芯板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，有利與 PCB加工和焊接過程中應(yīng)力釋放造成困擾 。 當(dāng) PCB尺寸小于最小貼裝尺寸時(shí)，必須采用拼板方式。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 PCB厚度的設(shè)計(jì) 一般貼裝機(jī)允許的板厚： ~5mm。 ? *Tg 應(yīng)高于電路工作溫度 ? b) 要求 CTE低 —— 由于 X、 Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致，容易造成 PCB變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成金屬化孔斷裂和損壞元件。高 精 特 快 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 MULTILAYER PCB TECHNOLOGY CO.,LTD. 電路板設(shè)計(jì)與制作的銜接 擬 定：袁斌 日 期： 2023222 PCB設(shè)計(jì)與制造 技術(shù)交流 高 精 特 快 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 ? PCB生產(chǎn)流程 ? PCB材料選擇 ? PCB板厚設(shè)計(jì) ? 層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì) ? 黑棕氧化技術(shù)的應(yīng)用推廣 ? 各層圖形及鉆孔設(shè)計(jì) ? 外形及拼版設(shè)計(jì) ? 阻抗設(shè)計(jì) ? PCB熱設(shè)計(jì)要求 目 錄 高 精 特 快 PCB生產(chǎn)流程 ? 我司常用的電路板加工工藝流程有如下幾種： 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 單面板工藝流程 雙面板工藝流程 多層板工藝流程 高 精 特 快 單面板工藝流程 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 客戶文件 工程處理 開 料 鉆 孔 圖形轉(zhuǎn)移 退 膜 印 阻 焊 吹 錫 印 字 符 外形處理 蝕 刻 測 試 最終檢驗(yàn) 包 裝 阻焊成像 文件審查 高 精 特 快 雙面板工藝流程 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 客戶文件 文件審查 工程處理 開 料 鉆 孔 沉銅 /板鍍 外層圖形轉(zhuǎn)移 圖形電鍍銅 /錫 退 膜 蝕 刻 褪 錫 印 阻 焊 阻焊成像 鍍金手指 印字符 有 /無鉛噴錫 外形處理 測 試 最終檢驗(yàn) 包 裝 金手指倒角 高 精 特 快 多層板工藝流程 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 客戶文件 文件審查 工程處理 內(nèi)層開料 內(nèi) 層圖形轉(zhuǎn)移 蝕 刻 退 膜 棕 化 層 壓 鉆 孔 沉銅 /板鍍 外層圖形轉(zhuǎn)移 圖形電鍍銅錫 退 膜 蝕 刻 退 錫 印 阻 焊 阻焊成像 印 字 符 吹 錫 外形處理 測 試 最終檢驗(yàn) 包 裝 高 精 特 快 PCB材料選擇 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 我們選用國內(nèi)最優(yōu)良的板料供應(yīng)商 — 生益科技、聯(lián)茂電子的板料，常規(guī)板料如下： 同時(shí)為滿足各類客戶的特殊需求，我們同時(shí)制造鋁基、金屬基、 PTFT等各類特殊材料的 PCB滿足各類客戶的需求 。 ? c) 要求耐熱性高 —— 一般要求 PCB能有 250℃/50S的耐熱性。 PCB厚度一般在 ~2mm范圍內(nèi)。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì) 在層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方面，我們致力于滿足客戶需求的層壓結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，基礎(chǔ)設(shè)計(jì)原則如下： ? 客戶有指定結(jié)構(gòu)時(shí)，須按客戶要求設(shè)計(jì)。 ? 層壓結(jié)
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