pcb設(shè)計與制造技術(shù)交流-文庫吧
2025-01-12 08:29 本頁面
【正文】 、 PCB厚度一般在 ~2mm范圍內(nèi)。 只裝配集成電路、小功率晶體管、電阻、電容等小功率元器件，在沒有較強的負荷振動條件下，使用厚度為 1． 6mm、板的尺寸在500mm 500mm之內(nèi)； 有負荷振動條件下，要根據(jù)振動條件采取縮小板的尺寸或加固和增加支撐點的辦法，仍可使用 ； 板面較大或無法支撐時， 可以考慮將板厚加大， 應(yīng)選擇 2~3mm厚的板。 當層次較高時，必須保證每層介質(zhì)厚度的滿足其他各方面要求（如耐壓要求）。 當 PCB尺寸小于最小貼裝尺寸時，必須采用拼板方式。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計 在層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計方面，我們致力于滿足客戶需求的層壓結(jié)構(gòu)進行設(shè)計和生產(chǎn)，基礎(chǔ)設(shè)計原則如下： ? 客戶有指定結(jié)構(gòu)時，須按客戶要求設(shè)計。 ? 客戶有阻抗要求時，必須使用滿足客戶的層壓結(jié)構(gòu)。 ? 客戶沒有指定結(jié)構(gòu)時，設(shè)計原則為：介質(zhì)層厚度、壓合厚度符合客戶要求。 ? 內(nèi)層板優(yōu)先選用厚度較大的芯板； ? 最小介質(zhì)厚度： ? 盡量使用單張 PP結(jié)構(gòu) ? PP選用：優(yōu)先選用常規(guī) 類型 PP： 1080、 211 7628 ? 厚銅板 PP選用： 2oz及以上銅厚靠近銅面 PP只可排放 1080、 2116 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 同時我們本著節(jié)約成本，降低生產(chǎn)難度系數(shù)的原則，建議客戶對層壓結(jié)構(gòu)進行如下優(yōu)化： ? 介質(zhì)層的厚度在無阻抗要求的情況下，盡量在 間，便于生產(chǎn)過程中厚度均勻性的控制； ? 層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計盡量采取對稱原則，有利于 PCB焊接時翹曲的控制； ? 多層板優(yōu)選選用厚度較大的芯板設(shè)計結(jié)構(gòu)，有利與 PCB加工和焊接過程中應(yīng)力釋放造成困擾 。 ? 層壓結(jié)構(gòu)中盡量使用同規(guī)格材料，減少因加工過程中變形差異，提高產(chǎn)品可靠性。 高 精 特 快 軟件造成的層壓結(jié)構(gòu)誤解 Protel 系列軟件設(shè)計的 PCB文件中都有一個介質(zhì)厚度要求的說明，如右圖，如不做特殊設(shè)置得出的層壓結(jié)構(gòu)是介質(zhì)均等的。則芯板厚度變小，PP數(shù)量加大，成本增加。如無要求建議加工要求中說明。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 內(nèi)層圖形設(shè)計 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 ? 各層圖形 銅盡量分布均勻 ， 防止翹曲。 ? 層間圖形結(jié)構(gòu)盡量分布較均勻 ，層排序也考慮對稱， 如右圖 (g代表 電 地層， s代表信號層）。 高 精 特 快 內(nèi)層圖形設(shè)計 ? 內(nèi)層孔到線的距離盡量加大，層次越高，距離越大。（ 4層板保證在 7mil以上， 68層保證 8mil以上） ? 層次越高，內(nèi)層孔到銅的距離越大， 一般10MIL以上，提高可靠性 。 ? 孔密集區(qū)域，線盡量布置在兩孔的正中間。 ? 板內(nèi)元素距離板邊 15mil以上。層次越高，可以考慮加大。 ? 金手指下方鋪銅，防止區(qū)域偏薄。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 常見問題 內(nèi)層網(wǎng)絡(luò)判定不清楚 A)孔與內(nèi)層圖形相切，不能判定其網(wǎng)絡(luò)。 B)孔設(shè)計在隔離線上，孔位的 PAD設(shè)計不完整，無法判定其網(wǎng)絡(luò)。 C）梅花焊盤設(shè)計在隔離線上，不能判定其網(wǎng)絡(luò)。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 A B C 高 精 特 快 鉆孔的設(shè)計 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 1) 機械安裝孔 如果不是用于接地 ,安裝孔內(nèi)壁不允許有電鍍層。 如果需要接地，建議在安裝孔周圍設(shè)計“衛(wèi)兵孔”。 2) 元件孔 金屬化的孔徑比引線直徑大 ~。這樣有利于波峰焊的 焊錫往上爬，同時利于排氣，如果孔太小，氣體跑不出來，
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