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2024-12-26 22:59 本頁面
【正文】 )； (6)按工藝要求進(jìn)行層壓操作； (7)拆板、點(diǎn)孔劃線、二次剪板后，于指示位置進(jìn)行銑銅皮、鉆定位孔操作。然后利用相應(yīng)的四個(gè)槽形銷來實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移、疊片、層壓和數(shù)控鉆孔等一系列工序的定位。 ? C階段：樹脂全部交聯(lián)為 C階段，在加熱加壓下會(huì)軟化，但不能再成為液態(tài)，這是多層板壓制后半固化片轉(zhuǎn)成的最終狀態(tài)。 ? 經(jīng)過處理的玻纖布 t浸漬上樹脂膠液，再經(jīng)熱處理 (預(yù)烘 )使樹脂進(jìn)入 B階段而制成的薄片材料稱為半固化片，是多層板生產(chǎn)中的主要材料之一。 多層板制作工藝 ?多層印制板的層壓工藝技術(shù)按所采用的定位系統(tǒng)的不同，可分為 前定位系統(tǒng)層壓技術(shù) 和 后定位系統(tǒng)層壓技術(shù) 。隨著電子技術(shù)朝高速、多功能、大容量和便攜低耗方向發(fā)展，多層印制板的應(yīng)用越來越廣泛，其層數(shù)及密度也越來越高，相應(yīng)之結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜。這種鉆頭，不僅硬度高而且抗壓和抗彎強(qiáng)度都提高了。有的用離子注入技術(shù)，將鈦、氮、和碳注入其基體一定的深度，不但提高了硬度和強(qiáng)度而且在鉆頭重磨時(shí)這些注入成份還能內(nèi)遷。所謂硬質(zhì)合金是以碳化鎢粉末為基體，以鈷粉作粘結(jié)劑經(jīng)加壓、燒結(jié)而成。大螺旋角，排屑速度快，適于高速切削。直柄麻花鉆頭大都用于單頭鉆床，鉆較簡(jiǎn)單的印制板或單面板，現(xiàn)在在大型的線路板生產(chǎn)廠中已很少見到，其鉆孔深度可達(dá)鉆頭直徑的 10倍。無論沖外形或是銑外形，一般都最好是在印制板單元內(nèi)加或選某類孔作定位孔，但不幸的是確有一些客戶不允許在板內(nèi)加定位孔且無法在板內(nèi)選某類孔作定位，我們不得不采用外定位加工外形，即在印制板單元外加定位孔。沖外形和銑外形是外形加工常用方法，其是沖外形加工效率很高，但它們都離不開與之相適應(yīng)的定位孔，有時(shí)定位孔的放置對(duì)外形加工影響很大。開 V槽雖有效率高的優(yōu)點(diǎn)，但受設(shè)備制約， V槽間距還不能太大，也不能沿折線開 V 槽。 V 槽和鉆外形是外形加工非常有效的輔助手段。要確保行刀方向與有效外形的切削方向成 180度即可，因此銑外形與銑槽內(nèi)的行刀方向相反，銑的下刀點(diǎn)一般選擇在距定位孔較近的一角，以減輕下刀和起刀動(dòng)作對(duì)外形的影響；同樣道理，如果內(nèi)槽有凸角，則銑內(nèi)槽的下刀點(diǎn)選擇在凸角處；如果內(nèi)槽沒有凸角，下刀點(diǎn)選擇在距內(nèi)槽兩邊為銑刀半徑處。 ? ：利用沖床沖切外形，需使用模具，并且模具上定位釘與印制板的定位孔相對(duì)應(yīng)，一般選擇 。微電子制造概論 印制電路板的設(shè)計(jì)和制造 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) ?印制電路板的幾個(gè)概念 ?設(shè)計(jì)流程 ?設(shè)計(jì)基本原則 ?設(shè)計(jì)軟件舉例 印制電路板的幾個(gè)概念 ? 印制電路板（印刷電路板， PCB） ? 按材料不同可以分為 ? 紙質(zhì)覆銅板、玻璃覆銅板、繞性材料覆銅板 ? 按導(dǎo)電層數(shù) ? 單面板 ? 雙面板 ? 多層板 印制插頭 坐標(biāo)網(wǎng)格 印制電路板的幾個(gè)概念 ? 元器件的封裝形式 ? 插裝器件 ? 貼裝器件 印制電路板的幾個(gè)概念 ? 元器件的封裝形式 ? 插裝器件 ? 貼裝器件 片式電容或電阻 印制電路板的幾個(gè)概念 ? 導(dǎo)線 ? 銅膜導(dǎo)線 ? 飛線 印制電路板的幾個(gè)概念 ? 助焊膜和阻焊膜 ? 助焊膜 Solder Mask] ? 阻焊膜 Paste Mask 印制電路板的幾個(gè)概念 ? 層 ? 半盲孔（ Blind） ? 盲孔（ Buried） ? 過孔（ via） Mil： 【 電 】 密耳 (千分之一英寸 ) 印制電路板的幾個(gè)概念 ? 焊盤 ? 絲印層（ SilkS
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