【正文】 改為 120.C 60 分鐘3. 若須更換 S/M 油墨 , 必先通知客戶 , 待同意後才開始使用 .4. 建立允收色系的標(biāo)準(zhǔn) Sample, 在使用新的油墨前先行 TEST 才生產(chǎn) .P42 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 金手指 (G/F) 上方導(dǎo)體剝離異常原因分析 1. 此為 成型時(shí)牽引 G/F 鍍金導(dǎo)線之現(xiàn)象 .改善方案 1. 針對 G/F 導(dǎo)線剝離 FI 以放大鏡 (X15), 全數(shù)檢查 .預(yù)防方法 1. 更換成型的銑刀及轉(zhuǎn)速 , 避免產(chǎn)生牽引現(xiàn)象 .P43 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 金手指 (G/F) 沾錫 , 殘膠異常原因分析 1. 此為噴錫貼膠所用的膠帶品質(zhì)不良所致 .改善方案 1. 已要求噴錫及 FI 人員全數(shù)檢查 ,OQC 加嚴(yán)檢驗(yàn) ( 原 AQL: 加嚴(yán)至 AQL:)預(yù)防方法 1. 更換不良的膠帶 ( 不再使用 ), 並採用兩次壓膠作業(yè) .P44 PCB 常見異常現(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 金手指 (G/F) 露底材異常原因分析 1. 於銅箔有缺口 ( 即無銅 ) 形成露底材的現(xiàn)象 .改善方案 1. 加強(qiáng) IPQC 進(jìn)料檢驗(yàn) ,(AQL 由 加嚴(yán)至 AQL:)預(yù)防方法 1. 已通知供應(yīng)廠商改善並於製程中加強(qiáng) IPQC 抽驗(yàn) ( 原 AQL:, 加嚴(yán)至 AQL:)P45 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 金手指 (G/F) 鍍金不良異常原因分析 1. 此為補(bǔ)鍍金 ( 手鍍金 ) 時(shí) , 作業(yè)技巧不佳所致 .改善方案 1. 已教育補(bǔ)鍍金人員正確的作業(yè)方式 .預(yù)防方法 1. 凡 G/F 鍍金 ( 補(bǔ)鍍金 ) 作業(yè)完成後 , 須經(jīng) FI 人員 Double Check, 合格後方可出貨 .P46 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 金手指 (G/F) 沾異物異常原因分析 1. 此異物為橡膠殘屑 , 經(jīng) 壓著烘烤 , 附著於 G/F 上 .改善方案 1. 已要求檢驗(yàn)人員於使用橡膠後 , 須確實(shí)清理 , 避免膠屑?xì)埩?.預(yù)防方法 1. 可購買桌上型吸塵器 , 以清除殘屑 .P47 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 斷路 (OPEN)異常原因分析 1. 補(bǔ)線不良及 O/S 漏失複測 , 混入不良品 .改善方案 1. 補(bǔ)線完畢用電阻計(jì)量測 .2. 複測板 100% .3. 檢修與測試分開處理 , 檢修板與誤測板一律先以紅色貼紙?jiān)]明 , 複測過後方可撕去 , 以避免相混 .預(yù)防方法 1. 於測試機(jī)加裝防呆裝置 , 若有不良品混入良品中 , 則 ALARM 會示警 .2. 補(bǔ)線板分開以顏色區(qū)分避免混入 OK 板 .3. 已教育及訓(xùn)練補(bǔ)線人員 , 並於修復(fù)後再經(jīng) O/S 測試 PASS 後 , 方可出貨 .4. 要求工作人員不可光憑檢修 OK 即是 OK, 須一切依測試結(jié)果為準(zhǔn) , 檢修板一律複測 .P48 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 內(nèi)層剝離異常原因分析 1. 在壓合的過程中 , 由於不慎沾附異物 , 造成壓合時(shí)絨毛被阻隔 , 無法完全壓合 , 造成內(nèi)層剝離的現(xiàn)象 .改善方案 1. 加強(qiáng)壓合工作環(huán)境的清潔 , 並在疊板和 膠過程時(shí) , 儘量減少粉塵異物的附著 .預(yù)防方法P49 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 線路殘銅異常原因分析 1. 此現(xiàn)象為乾膜製程中 , 乾膜處理疏乎 , 造成在曝光顯影蝕刻的過成中 , 產(chǎn)生殘銅的現(xiàn)象 .改善方案 1. 在乾膜製程後 , 每 PCS 均用粘塵滾輪處理 , 以減少異物的附著 , 降低外在變因 .預(yù)防方法P50 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 線寬 5 mil異常原因分析 此為蝕刻速率過長 , 造成過蝕引起的線細(xì) .改善方案 1. 調(diào)整蝕刻速率由原 M/nim 提高為 M/nim .2. 由 IPQC 加嚴(yán)抽驗(yàn) ( 原 AQL: 加嚴(yán)至 AQL:)預(yù)防方法P51 PCB 常見異常現(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : BGA 內(nèi)之貫穿孔綠漆未蓋完整異常原因分析 之塞孔作業(yè) , 原油墨由 Solder Side 下墨 , 易造成 Via Hole 綠漆蓋不滿 .改善方案 1. 針對 BGA 要求檢驗(yàn)者以 X15 放大鏡全數(shù)檢驗(yàn) .預(yù)防方法 塞孔作業(yè) , 原由 Solder Side 下墨改為由 Component Side 下墨 , 可避免 蓋不滿現(xiàn)象及沾錫 P52 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 貫孔錫珠異常原因分析 1. 噴錫之貼膠位置不恰當(dāng)所引起的 .改善方案 1. 要求噴錫及 FI 人員全數(shù)檢查 ,OQC 加嚴(yán)檢驗(yàn) ( 原 AUL: 加嚴(yán)至 AQL:)2. 由噴錫及 FI 人員全數(shù)選別 .預(yù)防方法 1. 於噴錫的貼膠作業(yè) , 將膠帶貼於 Via HoLe 上方避免 Via Hole 內(nèi)藏錫珠 , 並採兩次壓膠 .P53 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : PCB 刮傷 , 露銅異常原因分析 相互摩擦或遭尖銳物品撞擊所致 .2. 由於自動收板機(jī)速度與收板機(jī)高度不協(xié)調(diào) , 使 PCB 收板入籃內(nèi)時(shí) , 產(chǎn)生 PCB 與 PCB 擦撞情形 .3. 作業(yè)人員疏失 .改善方案 1. 全數(shù) Sorting.2. 增設(shè)摩板邊機(jī) , 減少因板邊撞擊所產(chǎn)生的露銅 .3. 調(diào)整各製程的收板機(jī)速度及板架高度 , 使 PCB 不致因速度太快或高度太低發(fā)生撞擊 .預(yù)防方法 1. 於 PCB 間均墊 , 避免 PCB 彼此摩擦 , 並以 Air Gun 清理雜屑 , 避免尖銳物殘留 .2. 教育工作人員板子直取直放 , 輕取輕放 , 一次只取一片 , 不可多片取板 . 人員針對此問題加嚴(yán)抽驗(yàn) , 並對現(xiàn)場人員操作程序稽核 . 重新檢討露銅補(bǔ)漆方法 , 減少補(bǔ)漆不良露銅情形 , 並將露銅列入重點(diǎn) .P54 PCB 常見異常現(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : PCB 板邊撞傷異常原因分析 1. 進(jìn)貨時(shí)板子未用箱子裝而僅用真空帶包裝 , 造成在搬運(yùn)過程中 , 不慎掉落造成板角受損 .改善方案 1. 發(fā)文予包裝及行銷部門 , 爾後出貨即使為零數(shù) , 亦用箱子裝盛 , 避免有真空包情形 .預(yù)防方法P55 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 線路凹陷異常原因分析 1. 蝕刻流程後 , 在搬運(yùn)過程未注意環(huán)境清潔 , 造成有異物掉入板間 , 在疊板過程時(shí) , 壓縮而產(chǎn)生線路凹陷的情形 .2. 乾膜製程處理作業(yè)時(shí) , 有異物附著於線路上 , 造成二銅無法電鍍上 , 產(chǎn)生凹陷 .3. 電鍍作業(yè)時(shí) , 在鍍純錫完成後 , 作業(yè)人員因操作不當(dāng)造成板面有撞擊情形 , 再經(jīng)過蝕刻過程 , 因純錫厚度不足 , 產(chǎn)生滲蝕凹陷情形 .改善方案 1. 指示相關(guān)流程注意環(huán)境清潔 , 並派員檢視外包商的環(huán)境品質(zhì) .2. 重新檢視乾膜刷磨條件 , 壓力由 調(diào)高至 Kg/cm2, 以加增強(qiáng)清潔能力 .3. 要求電鍍工作人員搬運(yùn)安全 , 降低人為因素造成的損害 .預(yù)防方法 1. 黏塵滾輪保養(yǎng) , 每日 AIP 擦拭之 .2. 檢查無塵室條件 , 正氣壓與負(fù)氣壓條件是否變更 .3. 加強(qiáng)黃光區(qū)清潔 , 並清掃天花板 , 防止落塵 .4. 規(guī)劃板架放置位置 , 避免因板車推移造成碰撞 .P56 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 孔壁鍍銅不足異常原因分析 1. 鍍銅 ( 二銅 ) 電流不恰當(dāng) .2. 經(jīng)切片發(fā)現(xiàn)有小孔破及孔銅厚度偏低 ( 吃錫不良 )改善方案 1. 針對吃錫不良之 PCB 由 YU FO TOUCH UP.2. 針對孔銅以孔銅測量器測量孔銅厚度 , 並製作直方圖分析改善 .預(yù)防方法 1. 調(diào)整鍍銅電流由原 375 AMP 調(diào)升為 400 APM.2. 於出貨前增加焊錫性試驗(yàn)次數(shù) , 由 1 PC/LOT, 增加為 5 PCS/LOT.P57 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 錫墊沾錫 , 沾漆異常原因分析 1. 沾錫 : 因刮傷露銅而沾錫 .2. 沾漆 : 補(bǔ)漆人員於補(bǔ)漆作業(yè)時(shí)不慎將 S/M 漆 ON PAD.改善方案 1. 沾錫 : 於 PCB 與 PCB 間墊 , 避免彼此摩擦刮傷 .2. 於搬運(yùn)過程中 , 以打包帶固定 , 避免搖晃 , 碰撞刮傷露銅而沾錫 .3. 補(bǔ)漆 : 以教育補(bǔ)漆人員小心作業(yè) , 並確實(shí)整理 , 整頓補(bǔ)漆工作環(huán)境 。 改版過程中疏失 , 未將 Q3,Q4 處一併處理改善方案 1. 全數(shù) REWORK, 將 S/M 處修正為噴錫 ( 針對 REJECT) , STOCK 亦全數(shù) REWORK .預(yù)防方法 1. 修正底片 , 將 S/M 製程改為噴錫製程 .2. 檢討內(nèi)部連繫流程 , 針對 SAMPLE 管理 , 一律以 ECR 控管 .P38 PCB 常見異常現(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 修補(bǔ)不良異常原因分析 1. 補(bǔ)線手藝不良改善方案 1. 補(bǔ)線人員再施以再職訓(xùn)練 .2. 增設(shè)檢驗(yàn)人員 , 在補(bǔ)完線後立即檢驗(yàn) , 並作機(jī)會教育 .3. 針對修補(bǔ)的板子重新 SORTING 並再次重工 .預(yù)防方法 1. 乾膜底片確實(shí)檢查 , 避免缺口 , 斷線問題發(fā)生 .2. 搬運(yùn)過程中 , 儘可能避免碰撞 .3. 作業(yè)當(dāng)中採直取 , 直放方式 .P39 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 貫孔塞錫 (Via Holes 塞錫 )異常原因分析 Holes 塞錫為噴錫作業(yè)造成的錫塞現(xiàn)象 ( 貼膠位置不恰當(dāng) ) 之塞孔作業(yè) , 原油墨由 Solder Side 下墨 , 易造成 Via hold 綠漆蓋不滿 , 而留有空間 , 經(jīng)噴錫製程後而沾錫 .改善方案 1. 由噴錫及 FI 人員全數(shù)選別2. 針對 BGA 要求檢驗(yàn)者以 X15 放大鏡全數(shù)檢驗(yàn) .3. 於出貨前全數(shù)通過驗(yàn)孔機(jī)數(shù)孔 , 可過濾孔塞問題 .4. 教育相關(guān)人員批退的原因 , 現(xiàn)象及允收的標(biāo)準(zhǔn) .預(yù)防方法 1. 於噴錫之貼膠作業(yè) , 將膠帶貼於 Via Holes 上方 , 避免將 Via Holes 遮住 , 並採兩次壓膠 . 塞孔作業(yè) , 原由 Solder Side 下墨改為由 Component Side 下墨 , 可避免 蓋不滿現(xiàn)象及沾錫 3. 要求噴錫作業(yè)清理風(fēng)刀出風(fēng)口 , 避免錫塞現(xiàn)象 .4. 要求 S/M 作業(yè)針對 Via Hole 確實(shí)塞滿達(dá)不透光 , 且不得有露銅 , 沾錫的現(xiàn)象 .P40 PCB 常見異常現(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 板寬異常原因分析 成型作業(yè)之銑刀鈍化 , 造成板邊毛邊過大 , 致使良量測數(shù)據(jù) OUT SPECE改善方案 以游標(biāo)卡尺量測尺寸 , 全數(shù)選別 .預(yù)防方法 更換銑刀 , 並嚴(yán)格執(zhí)行定期更換銑刀制度 , 由 IPQC 定時(shí)稽核 .P41 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 色差異常原因分析 1. 原使用之油墨已停產(chǎn) , 而新的油墨使用條件尚未完全穩(wěn)定所致 .2. 未分開包裝 : 包裝人員疏失3. 原使用的 S/M 油墨已不生產(chǎn) , 故改用其它型號