制作元器件的pcb封裝(編輯修改稿)
2025-01-16 18:52 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 線將在印制電路板的絲印層上顯示，默認(rèn)值為 9 mil，現(xiàn)在設(shè)置為 8 mil。 圖 9— 6 設(shè)置元器件外形輪廓線寬度 ? 設(shè)置元器件焊盤數(shù)目 ? 單擊 Next按鈕，即可彈出如圖 9— 7所示的設(shè)置元器件焊盤數(shù)目的對(duì)話框。 AD9059BRS有 2 14個(gè)焊盤，所以在編輯框中填入 28。 圖 9— 7 設(shè)置元器件焊盤數(shù)目 ? 設(shè)置元器件封裝形式名稱 ? 單擊 Next按鈕，即可彈出如圖 9— 8所示的設(shè)置元器件封裝形式名稱的對(duì)話框。為了和 Protel DXP提供的集成庫(kù)的元器件封裝名稱相區(qū)別，同時(shí)又要反映該封裝形式的特性，現(xiàn)填入cySOP28。 圖 9— 8 設(shè)置元器件封裝形式名稱 ? 創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置完成 ? 單擊 Next按鈕，即可彈出如圖 9— 9所示的創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置元器件封裝形式參數(shù)完成的對(duì)話框。單擊 Finish按鈕，即可創(chuàng)建所需的元件封裝。 圖 9— 9 創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置完成 ? AD9059BRS的元器件封裝 ? 利用創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置完成元器件封裝形式的各項(xiàng)參數(shù)后，系統(tǒng)即可生成如圖 910所示的 AD9059BRS的元器件封裝形式。 圖 9— 10 AD9059BRS的元器件封裝 三、創(chuàng)建元器件的集成庫(kù)文件 ? 新建一個(gè)集成庫(kù)文件 ? 執(zhí)行菜單命令 File→ New → integrat
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1