【文章內(nèi)容簡介】 修改其焊盤孔徑為40mil，則單擊圖1032對話框中的“Global”按鈕，對話框展開，出現(xiàn)整體編輯區(qū)，如圖1033所示，“Hole Size”改為40mil，在“Attributes Match By”區(qū)域中的“XSize”、“YSize”、“Shape”三欄都設(shè)為“Same”，將“Designator”欄設(shè)為“Different”；其他各欄都設(shè)為“Any”，則表示將電路板圖中所有X軸和Y軸尺寸為80mil、形狀為圓形、序號不是1的焊盤作為整體編輯的對象；在“Change Scope”區(qū)域中，選擇“All Primitives in current ponent”；在“Copy attributes”區(qū)域，選擇“Hole Size”欄，表示將所有被整體編輯的焊盤鉆孔直徑改為40mils。 焊盤屬性整體修改（5）設(shè)置參考點：執(zhí)行菜單命令Edit/Set Reference/Location，將參考點放在“1”引腳焊盤上，作為本元件的參考點，即該引腳焊盤坐標(biāo)為（0，0）。（6）繪制封裝外形輪廓線：將工作層面切換到TopOverlay（頂層絲印層），執(zhí)行菜單命令Place/Track，或單擊PCBLibPlacementTools工具欄中的按鈕，按照任務(wù)目標(biāo)中的尺寸要求繪制出繼電器的外輪廓線。 繪制繼電器外輪廓線（7）修改元件封裝名稱：執(zhí)行菜單命令Tools/Rename Component…，或單擊Browse PCBLib標(biāo)簽中的Rename按鈕，出現(xiàn)如圖1035對話框，修改元件封裝名為繼電器。 修改封裝名（8）保存：單擊主工具欄內(nèi)的按鈕。至此。修改PCB （）（1）新建元件封裝：方法同上，改名為二極管。（2）打開軟件自帶封裝庫。執(zhí)行菜單Files/Open…命令，在路徑C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Pcb\Generic Footprints\ ，將其選定、復(fù)制、粘貼到“”庫文件的“二極管”封裝圖紙中。（3）修改引腳焊盤編號：依次雙擊兩個引腳焊盤（或選中焊盤后按Tab鍵），調(diào)出其相應(yīng)的引腳焊盤屬性對話框，分別將原來的編號1改為A，將原來的編號2改為K，使其封裝焊盤號與原理圖中元件引腳號保持一致。（4）保存：單擊主工具欄內(nèi)的按鈕，注意保存路徑，本例在D:\畫圖練習(xí)\。 復(fù)制已有封裝 至此。調(diào)用自建封裝庫（1）回到PCB編輯狀態(tài)，執(zhí)行菜單命令Design/Add/Remove Library…，將自己創(chuàng)建的封裝庫“” 添加到當(dāng)前PCB設(shè)計環(huán)境中。（2）和其它封裝庫一樣。創(chuàng)建項目元件封裝庫項目元件封裝庫是根據(jù)本項目電路圖上的元件而產(chǎn)生的元件封裝庫，實際就是把整個項目中所用到的元件整理并存入一個元件封裝庫文件中。：（1）執(zhí)行菜單命令File/Open…，進(jìn)入其PCB設(shè)計環(huán)境。（2）執(zhí)行菜單命令Design/Make Library后，自動切換到元件封裝庫編輯器，并生成相應(yīng)的項目元件封裝庫“”文件，如圖1041所示。 圖1039 添加“” 圖1040 使用“”庫元件 實訓(xùn)練習(xí):在自己的文件夾中創(chuàng)建元件封裝庫，名為“”，然后繪制以下各元件封裝，并將其存放于上述自建封裝庫中。[實訓(xùn)題1] 從已有的封裝庫中拷貝一個DIP8的封裝，然后將它修改為DIP4的封裝。提示：（1）在Protel 99 SE環(huán)境，使用File/New Design建立設(shè)計數(shù)據(jù)庫，然后再使用File/New菜單，在跳出的窗口中選擇PCB Library Document圖標(biāo)。（2）拷貝操作：打開General IC封裝庫，并使DIP8封裝處于編輯狀態(tài)，執(zhí)行菜單命令Edit/Copy Component。（3）粘貼操作：使用菜單命令Edit/Paste Component，就可以看到封裝DIP8就被調(diào)入該窗口，執(zhí)行菜單命令Tools/Rename Component，把元件封裝名改為DIP4。（34）修改操作：用Edit/Delete菜單刪除4個焊盤，然后重新為焊盤編號，順序與原DIP8的順序一致，在頂層絲網(wǎng)層重畫輪廓線，注意焊盤尺寸使用原焊盤尺寸，最后存盤。[實訓(xùn)題2]試畫一個PGA44的封裝，要求：，圖中的數(shù)字為焊盤號碼，畫圖時注意封裝焊盤號和實際器件的關(guān)系。提示：（1）首先用元件封裝制作向?qū)Ы?8的PGA封裝，然后再刪去不需要的焊盤，最后編輯焊盤號、書寫文字和畫邊框。（2）注意焊盤使用向?qū)е械娜笔『副P尺寸。 PGA44封裝圖 發(fā)光二極管封裝圖[實訓(xùn)題3] 試畫出所示的發(fā)光二極管封裝圖，焊盤外徑為60mil，內(nèi)徑為30mil，焊盤號如圖所示。[實訓(xùn)題4]試畫出所示的按鈕封裝圖，焊盤尺寸為外徑120mil，內(nèi)徑為60mil，焊盤號如圖所示。 按鈕封裝圖 開關(guān)封裝圖[實訓(xùn)題5]試畫出所示的開關(guān)封裝圖，要求如圖1045，焊盤尺寸為外徑200mil，內(nèi)徑為150mil，焊盤號如圖所示。任務(wù)2 外部I/O口的擴(kuò)展任務(wù)目標(biāo)通過本任務(wù)的學(xué)習(xí)，掌握利用8255A可編程芯片擴(kuò)展外部I/O口的方法；掌握利用8255A的A口、B口、C口完成數(shù)據(jù)的輸入與輸出；進(jìn)一步掌握指針變量的使用；了解TTL芯片擴(kuò)展I/O口的方法。任務(wù)描述把8255A的C口外接的8個開關(guān)量的狀態(tài)讀入到內(nèi)部RAM 50H單元，然后分別通過8255A的A口、B口輸出，并分別在其外接的8個發(fā)光二極管上顯示。 8255擴(kuò)展I/O口電路源程序define uchar unsigned chardefine A8255 0x7ffcdefine B8255 0x7ffddefine C8255 0x7ffedefine K8255 0x7fffvoid delay(){ uchar i,j。 for(i=0。i40。i++) for(j=0。jj++) 。}void main() { uchar xdata *p。 uchar data *pn=(uchar data *)0x50。 while(1) { p=(unsig