pcb布局及元件裝配的設(shè)計規(guī)范教材(編輯修改稿)
2025-01-19 05:07 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 準(zhǔn)確定位 PCB的位置 ,因此 ,元件貼片精度得到很大的提高 . 第一Shidean Legrand 基準(zhǔn)點的類型 這里有兩種類型 ,一種是 “PCB基準(zhǔn)點 ”,另外一種根椐不同元器件的需要而設(shè)的 “元件基準(zhǔn)點 ” 1) PCB基準(zhǔn)點 a. 對于單板的 Layout,建議使用三個基準(zhǔn)點來作為角度、線性及非線性失真的補償， 如果 PCB板的元件間距或腳間距有小于 50mil pitch的就必須要使用三個基準(zhǔn)點；b. 三個基準(zhǔn)點位于 PCB板上的三個角落位置 。c. 在 PCB長度及對角線的范圍之內(nèi)，三個基準(zhǔn)點的距離應(yīng)盡量最大 . 第一Shidean Legrand d. 基準(zhǔn)點一定不要放置在如上圖所示的受限制的區(qū)域，必須放置在距離 PCB邊緣的 4mm以上的位置；e. 如上圖如示，每塊板的兩個基準(zhǔn)點是進(jìn)行角度及線性補償?shù)淖畹鸵螅籪. 兩個基準(zhǔn)點應(yīng)確立在 PCB對角線的位置上，在生產(chǎn)過程中基準(zhǔn)點通常作為參考點來檢測板的存在及校正板與板之間的細(xì)微的偏差 。g. SMT元件應(yīng)盡量放置在基準(zhǔn)點的范圍內(nèi) . 第一Shidean Legrand H. 對于 PCB拼板的 Layout， 最好用三個（ 如果元件 Pitch小于 50mil必須采用三個 ）或兩個基準(zhǔn)點以補償 PCB拼板的偏差；i. 在回流焊接加工過程中， PCB基準(zhǔn)點必須包涵到 PCB拼板的 Gerber file中；j. 對于一些高密度分布的 PCB板中如果沒有多余的空間放置基準(zhǔn)點，可以考慮將基準(zhǔn)點放置在拼板之間的連接材料上，但為了考慮基準(zhǔn)點與 PCB元件分布的精度，必須將基準(zhǔn)點與 PCB元件分布一起設(shè)計在 Gerber file中； 第一Shidean Legrand 2) 個別元件的基準(zhǔn)點 對于那些元件腳 Pitch比較纖細(xì)（小于 25mil）， 如 QFP、 BGA元器件，建議使用兩個元件基準(zhǔn)點分別放置在元件的對角線的兩個位置，以此作為此類元件的參考點并為元件在 SMT加工過程中修正其偏差。 基準(zhǔn)校正點的結(jié)構(gòu) a. 根據(jù)不同的銅墊厚度而選用不同的基準(zhǔn)點的尺寸（ A） 以及基準(zhǔn)點與絕緣材料之間的相距尺寸 （ B） 也將選用不同的尺寸，如下圖： b. 不應(yīng)選擇絕緣材料、孔作為基準(zhǔn)點，或在基準(zhǔn)點周圍設(shè)置一個與基準(zhǔn)點尺寸相近的圖案，此圖案還包括多層板中的里層圖案。 第一Shidean Legrand 2. 設(shè)備的局限性對物料規(guī)格及元器件包裝的影響 在波烽焊接加工過程中，那么 PCB的厚度標(biāo)準(zhǔn)要求為： ， 最薄不能低于 ， 不然 PCB在過波峰焊接時易彎曲變形而導(dǎo)致 PCB上的元器件損壞及焊接點破裂 ， 影響產(chǎn)品的可靠性 . 在回流焊接加工過程中，薄的 PCB可以被使用倘若在 PCB兩邊增加均衡性銅箔及通過拼板適當(dāng)?shù)脑O(shè)計而減少 PCB的彎曲可能性。 表面貼片元件 1. SMT現(xiàn)有的貼片機所能處理的表面貼片元件包裝有 8mm、 12mm、 16mm、 24mm、 32mm及 44mm的卷裝料 及支裝料， 散裝物料在 SMT加工過程中是不允許采用的 。 2. SOIC的標(biāo)準(zhǔn)包裝應(yīng)優(yōu)先選擇卷裝形式，減小支裝包裝方式從而減少對機器貼片效率的影響。 3. 包裝那些異形元器件或非 SMD元器件作為 SMT貼片元件時（像屏蔽 罩之類）應(yīng)采用膠材質(zhì) 的拖盤或其它方式進(jìn)行包裝以避免在運輸及加工過程中使元器件變形而影響其共面性。 4. 可貼裝的元件高度不能大于 15mm 第一Shidean Legrand 3. 線路設(shè)計規(guī)范 加強焊端的獨立性 , 減弱焊端之間的影響 , 如下圖 如果焊端位于較大的銅箔上 , 那么必須修整較大的可焊區(qū)焊端面積以避免出現(xiàn)短路等不良 .如下圖
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