【正文】 (DIP)”——雙排直插式封裝形式，并選擇英制單位“Imperial(mil)”。提示：表101列出了12種元件封裝形式的中文名稱。表101 通過向?qū)?chuàng)建的封裝類型Dual inline Package (DIP)雙列直插式封裝Ball Grid Array(BGA)格點陣列式封裝Staggered Ball Grid Array錯列BAG封裝Diodes二極管型封裝Capacitors電容型封裝Quad Packs (QUAD)四方扁平塑料封裝Pin Grid Array (PGA)引腳網(wǎng)絡陣列封裝Resistors電阻型封裝Staggered Pin Grid Arrays錯列PGA封裝Small Outline Package小型表貼式封裝Leadless Chip Carrier (LCC)無引線芯片載體型封裝Edge Connectors邊緣連接型封裝（3）確定元件引腳焊盤尺寸：單擊 “Next”進入圖1018，缺省引腳焊盤外徑尺寸為100 mil50mil，引腳焊盤孔徑為25mil。根據(jù)要求修改尺寸，直接將鼠標移到原尺寸數(shù)據(jù)50mil上，單擊鼠標左鍵輸入60mil。圖1016 元件封裝向?qū)Ы缑孀⒁猓汉副P外徑尺寸應大于焊盤孔徑，引腳焊盤外徑與焊盤孔徑之間關系如表102所示。表102 最小焊盤直徑與引線孔直徑的關系 單位：mm 引線孔直徑最小焊盤直徑高精度普通精度低精度圖1017 選擇元件封裝外形及尺寸單位（4）設置引腳水平間距和垂直間距（指焊盤中心距）：單擊 “Next”進入圖1019，經(jīng)實際測量得知該數(shù)碼管引腳水平間距為800mil，垂直間距為150mil。在圖1019中加以修改。（5）設置元件外輪廓線寬度：單擊 “Next”進入圖1020，設置元件外輪廓線寬度與設置元件引腳焊盤尺寸方法相同，一般采用默認值10mil。圖1018 設置引腳焊盤尺寸（6）輸入元件引腳數(shù)目：單擊 “Next”進入圖1021，七段數(shù)碼管應有10個引腳。（7）輸入元件封裝名稱：單擊 “Next”進入圖1022，在文本框中輸入元件名“七段數(shù)碼管”。圖1019 設置焊盤間距（8）最后確定：單擊 “Next”進入圖1023，當確認元件外形、焊盤外徑、孔徑、間距等尺寸無誤后，單擊“Finish”按鈕，完成向?qū)н^程，顯示出七段數(shù)碼管的初步封裝，如圖1024所示。圖1020 設置元件外輪廓線寬（9）旋轉(zhuǎn)：圖1024中元件引腳排列方向與實際七段數(shù)碼管不同，需要整體旋轉(zhuǎn)。選定整個七段數(shù)碼管，鼠標左鍵一直按住七段數(shù)碼管5腳不放，點擊空格鍵即可旋轉(zhuǎn)。撤銷選定狀態(tài)后，如圖1025所示。（10）修改引腳焊盤屬性：依次對10個焊盤引腳鼠標左鍵雙擊，進入到每個焊盤屬性對話框中，如圖1026所示。根據(jù)七段數(shù)碼管引腳名稱及排列規(guī)則，逐一修改焊盤屬性。（11）設置參考點：執(zhí)行菜單命令Edit/Set Reference/Location，將參考點放在“dp”引腳焊盤上，作為本元件的參考點，即該引腳焊盤坐標為（0，0）。圖1021 輸入元件引腳數(shù)目圖1022 輸入元件封裝名稱圖1023 封裝向?qū)ЫY(jié)束 圖1024 七段數(shù)碼管初步封裝圖 圖1025 七段數(shù)碼管旋轉(zhuǎn)圖1026 修改焊盤屬性（12）修改外輪廓線：將工作層面切換到TopOverlay（頂層絲印層)，刪除現(xiàn)有外輪廓線。然后將圖1013中定位柵格Snap X改為1mil，Snap Y改為5mil。最后利用菜單命令Place/Track，或單擊PCBLibPlacementTools工具欄中的按鈕，按照任務目標中的尺寸要求繪制出數(shù)碼管的外輪廓線，如圖1027所示，全部完成之后如圖1028所示。注意：根據(jù)尺寸要求，數(shù)碼管的外輪廓四點坐標分別為（662，875）、（63，875）、（662，75）、（63，75），依據(jù)此坐標值繪制外輪廓線。 圖1027 繪制外輪廓線 圖1028 七段數(shù)碼管封裝圖（13）保存：單擊主工具欄內(nèi)的按鈕。至此。注意：數(shù)碼管元件圖中管腳編號為1—8，分別對應a—dp，9對應VCC；而數(shù)碼管封裝圖中管腳編號依次是e、d、c、dp、b、a、 f、g，兩個圖的管腳號不一致，勢必在調(diào)入網(wǎng)絡表時出錯，所以修改其封裝圖管腳號如圖1029所示。圖1029 修改七段數(shù)碼管封裝圖管腳號手工制作繼電器封裝圖（參數(shù)要求見圖105）（1）新建元件封裝：，單擊Browse PCBLib標簽中的Add按鈕，或執(zhí)行菜單命令Tools/New Component，進入圖1016的元件封裝向?qū)Ы缑?，對話框中單擊按鈕，退出元件封裝創(chuàng)建向?qū)?。?）設置工作環(huán)境：執(zhí)行菜單命令Tools/Library Options…進入圖1013，將定位柵格Snap X改為10mil，Snap Y改為10mil。如圖1030所示。注意：為了使用戶在繪制元件封裝的過程中放置線段、弧線等更精確，應該將定位柵格設置的小一些，而電氣柵格中數(shù)值要小于定位柵格。（3）放置引腳焊盤：執(zhí)行菜單命令Place/Pad，或單擊PCBLibPlacementTools工具欄中的按鈕，將十字光標定位于（0，0）放置第一個焊盤。然后根據(jù)圖105中焊盤之間的水平間距和垂直間距放置其它7個焊盤，如圖1031所示。圖1030 重新設置定位柵格注意：可以利用柵格來確定焊盤間的相對位置，也可利用Pad屬性對話框中焊盤的坐標值來確定各焊盤間的相對位置。 圖1031 放置引腳焊盤 圖1032 焊盤屬性設置（4）修改引腳焊盤屬性：依次雙擊各個引腳焊盤（或選中焊盤后按Tab鍵），調(diào)出其相應的引腳焊盤屬性對話框，根據(jù)任務要求修改各項值，如圖1032是修改第一個引腳焊盤的對話框，其中焊盤外徑尺寸8080mil，焊盤孔徑30 mil。其它焊盤屬性依照圖105逐一修改。若需要對所有焊盤的相同屬性進行修改，可以采用整體修改方式。如將圖1031上所有外徑為8080mil的圓形焊盤，