【總結(jié)】CADENCE封裝庫的建庫中興網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部劉忠亮一、焊盤庫的建設(shè)從Cadence的開始菜單選擇padstackeditor工具焊盤庫主要由:孔徑、焊盤、阻焊、FLASH、隔離盤等組成。通過建一個過孔來表示一個建焊盤的過程,其它的焊盤相同。下圖中各處的定義如下:Type:through—通孔Bind/buried—
2025-07-15 11:44
【總結(jié)】封裝封裝?1,封裝的概念?2,阻容感元件的封裝?3,晶體管、LED的封裝?4,芯片的封裝?5,接插件的封裝?在電子上,指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。1封裝的概念?
2024-12-31 23:18
【總結(jié)】Apache的不定期志Skiptocontent§首頁←GoodHope大牛的批評。有關(guān)ProteusVSMSDK→一個Proteus制作元件的例子[原創(chuàng)]Postedon九月7,2005byapache首先聲明:歡迎轉(zhuǎn)載,不過你最起碼注明一下出處吧.最近發(fā)現(xiàn)Proteus確實(shí)是個好東西,,一些新的器件還
2025-08-21 12:54
【總結(jié)】第10章PCB元件制作對PCB元件的基本認(rèn)知PCB元件庫的生成PCB元件編輯器的使用上機(jī)指導(dǎo)對PCB元件的基本認(rèn)知對封裝形式復(fù)雜多樣性的認(rèn)知封裝形式選擇的正確合理性認(rèn)知對封裝形式的重要性及元件制作/修訂必要性的認(rèn)知對封裝形式復(fù)雜多樣性的認(rèn)知1.同種元器件具有多種不同封裝形式(1)固定
2025-01-01 01:58
【總結(jié)】封裝名稱與圖形如下:一、晶體管TO92/TO226TO92/18TO72TO39/TO05TO18TO1TO220TO254SOT93TO274TO273
2025-06-24 19:13
【總結(jié)】對新手用戶來說,他們對板卡上的元器件知之甚少,不清楚這些元器件對板卡的穩(wěn)定性究竟起到怎樣的作用,更別提如何來識別和辨別這些元器件的優(yōu)劣。因此,從本期開始,我們將幫助新手來認(rèn)識和辨別板卡上的各種元器件,讓大家在購買板卡時(shí)做到心中有數(shù)。在多數(shù)情況下,PCB本身被普通用戶所忽視,而廠商卻在不停地宣傳如多層PCB、兩倍銅PCB等新技術(shù)。那么,PCB的層數(shù)對板卡又有什么影響?如何分辨PCB的層數(shù)?兩倍
2025-07-18 12:22
【總結(jié)】DIMENSIONDIP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP8-0103-B)UTC UNISONICTECHNOLOGIESCO.
2025-08-05 02:35
【總結(jié)】protel元件封裝總結(jié)protel元件封裝總結(jié)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元
2025-08-11 23:44
【總結(jié)】第7章PCB元件庫的修改與創(chuàng)建第7章PCB元件庫的修改與創(chuàng)建PCBLib編輯器啟動及操作界面制作元件封裝圖舉例第7章PCB元件庫的修改與創(chuàng)建PCBLib編輯器啟動及操作界面PCBLib編輯器的啟動??????????
2024-12-29 17:55
【總結(jié)】ShideanLegrandPCB布局及元件裝配的設(shè)計(jì)規(guī)范——制造部黃鋒二OO六年12月27日ShideanLegrandIntroduction(導(dǎo)言)1.此文獻(xiàn)提供了關(guān)于可制造性設(shè)計(jì)(DFMDesignForManufacturability)規(guī)范的總體要求:2.設(shè)計(jì)一個最有價(jià)值、品質(zhì)性能兼優(yōu)的可靠性產(chǎn)品
2025-01-01 05:07
【總結(jié)】PowerPCB元件封裝制作圖文詳解!新手一定要看! PowerPCB元件封裝制作圖文詳解!新手一定要看!??D#w*J3r9@***************************************************EDA365論壇網(wǎng)"x,X5V3~5H 我們習(xí)慣上將設(shè)計(jì)工作分為三大階段,指的是前期準(zhǔn)備階段、中間的設(shè)計(jì)
2025-06-22 19:40
【總結(jié)】PCB常見封裝形式1、BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI常用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,;。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引
2025-06-28 11:17
【總結(jié)】電子元件標(biāo)準(zhǔn)封裝?外形圖封裝形式外形尺寸mmSOD-723**SOD-523**SOD-323**SOD-123**SOT-143?SOT-523**SOT-363/SOT26**SOT-353/SOT25**SOT343**SOT-323*
2025-07-15 06:24
【總結(jié)】Presenter|Dept.|TitleSYM?SOPKSLayout/QuillCreate:2023-9-6Update:2023-02-10PAD簡介建立零件(Symbol)之前,必須先建立零件的Pin腳。零件封裝大體上分兩種,?SMD?(直貼型?)和DIP?(鑽孔型)。
2025-01-01 04:56