【正文】 PAD_□ □ Y 軸長度(小數(shù)點用 P表示)X 軸長度(小數(shù)點用 P表示)Pad 形狀 ?R: 長形 O: 橢圓形GND padPad大小(小數(shù)點用 P表示 )Pad 形狀 ?C: 圓形 S: 正方形例如 : PAD_C6P2 ( mm) PAD_S6P0 ( mm) PAD_O6P4x3P5 ( mm mm) 添加衛(wèi)兵孔的螺絲孔添加衛(wèi)兵孔的螺絲孔規(guī)格如下 :? VIA18D8,並放置 6顆 VIA平均分散在螺絲孔周邊 ,螺孔距離 VIA孔 20mil? :使用原螺絲孔的命名方式後面添加 GVersion 69Golden Finger命名例如： DDR Golden FingerDDR Golden Finger命名方式Version 70Golden Finger PAD請注意金手指 Pad需要建成方形，且與文字框切齊。1. pad size 例如：下圖 pad x尺寸為 =,pad size取 （保留一位小數(shù)，小數(shù) 值 必須為偶數(shù)）， y尺寸為 （+）mm= 。故 pad命名為 R17P8X110P2T/BVersion 71 不需要建立 solder mask層 和 paste mask層Golden Finger Rule 焊 需 建成一整片，建在 PACKAGEGEOMETRYSOLDERMASK_TOP/BOTTOM，離 pad間距 2milVersion 723. Bot層的標示文字要 mirror到 silkscreen_bot面。 pad上下方各加兩條 shape: Via keepout_TOP Via keepout_BOT。上下兩條 shape一樣大，寬度為 20mil，其他邊與文字面切齊。如下圖。Golden Finger Rule： PLACE_BOUNDARY_TOP / PLACE_BOUNDARY_BOT,本體層距離 pad邊有 (100mil)。高定在 PLACE_BOUNDARY_TOP層。： NO_PROBE_TOP / NO_PROBE_BOTTOM，大小同本體層。Version 73FPCFPC命名 RuleFPC零件分為 hot bar與金手指兩種，因建立 rule不同，故重新定義命名方式 (以英文首字母來命名 )，如下：Hot bar：HB_RMXMPX_NP金手指 ：GF_RMXMPX_NP備註： MXM 是指 pad大小 (mm值 )， P05是指 pitch= ，NP是 pin 的數(shù)目Version 74注： FPC零件需加一層 VIA KEEPOUT_TOP,距離 pin 10mil 金手指不需建立鋼板層CLIP零件方形 Clip footprint nameCLIP_2X4(2mmX4mm)CLIP_2P5X4(X4mm)如果 CLIP為圓形，則命名為： CLIP_C2(直徑為 2mm的圓 ),高度定為 1mil,AirGap如下：此類零件無文字框 等白漆標示 。Version 75彈片類 CLIP零件：廠商名 (5個字符 內 )_編號 _1P例如右圖命名為： EMIST_SQ26G_1P（通常廠商是 EMISTOP）以下圖為例，表層銅箔大?。?,鋼板大?。?,防 焊 比鋼板大 2mil，大小同表層銅箔并 在彈片開口方向加極性標示 ，大小為 (2023/5/21)Version 76JUMP零件JUMP零件一共有 3顆： jump_43x39，jump_43x118，jump_43x79本體大小同文字面，高度定為 6mil。Version 77KEY PADKEYPAD命名 rule:KEYPAD_aXbXcMMa,b,c分別為由 內 到外圓的直徑。如 下圖為： KEYPAD_2P0X3P0X7P0MMlayoutrule要求 KEYPAD缺口處不可打 via，走 trace，所以 KEYPAD缺口請做成 5mil即可。如果 HW有特殊要求，再另行討論。Version 78Placeboundary 距離 pad零件高度 1mil測試點層 距離 pad20milESD_SPARK(4mil 大小的 ESD零件 )4mil大小的 ESD零件命名為 ESD_SPARK。Shape為正三角形，大小為 4mil，Shape之間距離為 4mil。零件周邊有文字框，距離 shape8mil。Version 79請放置此零件時，注意 ESD_SPARK的PAD與 Shape邊緣切齊，保持其原本形態(tài)Fiducial Mark FiducialMark尺寸Version 80FiducialMark尺寸光學點銅箔直徑 40milSoldermaskopening 80mil外圈銅箔 內 徑 100mil外圈銅箔外徑 120mil0 ohm symbol命名規(guī)則：以 0402為例 ：R_0402?R0402_0ohm建立規(guī)則： pad之間增加一條 line或 shape pin間需要加一層 ROUTEKEEPOUT_TOP目前 server里已有的 0ohm零件：Version 81R0201_0ohm R0201_0ohmPR0402_0ohm R0402_0ohmPR0603_0ohm R0603_0ohmPR0805_0ohm R0805_0ohmPR1206_0ohm R1206_0ohmP寬度 padY尺寸的 2/3長度 兩 pin的 pitch值層面 ComponentValueAssemblytopROUTEKEEPOUT_TOP大小寬度 與 pin的 Y同寬長度 距離左右 pingap為 5mil文 字面 標示層面變更為提高調文字效率， 從 11/19號開始，新建零件上 pinnumber及 5/10pin的文字標線換到了 PACKAGEGEOMETRYASSEMBLY_TOP/BOT層。Version 82注意事項 11.其它仁寶未定義 padsize的零件Pad大小按照廠商建議圖建 。當 spec上沒有建議圖的時候 ,請按照實際大小加2.Y*開頭 2PIN的零件當 pitch=6mm~ PAD固定用 R95X84.X*/Y*的零件， pin之間需加 RoutekeepoutALL(距離 pad,Airgap=5mil)Version 83 + 加在文字層，線寬用 10mil,WXH: 60X60. 電解電容的 極性 標示 ,正 極用 +號標示 , 負極對切一半 ,加白漆標示 .白漆需將 pin撈開，與 pin距離 6mil.注意事項 2 于如下圖類型的零件，在相鄰兩個 PAD上有加一整塊防 焊 層，即在 pad上加一 層solder mask_top,距離 pad的 air gap為 2mm.以便其 導 通。Version 84Pad上需加一層 routekeepoutall,大小同鋼板。注意事項 3 BoundarysizeVersion 85本體 Boundary=5X5mm boundary距離 pad28mil5X5mm boundary距離 padChoke類零件需要建立 Route keep out,大小同本體。目的：防止雜訊干擾6. 當零件文字框壓到防 焊 時，文字框單邊 最多可 偏移 (6mil)，以保留文字框7. ISPD上 HW申請修改零件不需要特別通知，但是如果自己發(fā)現(xiàn)的錯誤，更改零件的需要 mail給所有 layout工程師知道，以便及時更新零件RecordP7update Tolerance(2023/3/28)P41add水桶電容高度定義 (2023/2/20)P76add彈片 EMI CLIP定義 (2023/5/21)P40add 01005 size(2023/7/30)P52~P54修改禁置區(qū)表示方式 (2023/10/13)P50~P51新增 NPTH孔到 pad gap需求定義 (2023/10/16)P82文字面層面 變更 (2023/11/19)P69添加衛(wèi)兵孔的螺絲 孔 (2023/12/15)P5取消 solder mask可用 pad+2mil(2023/1/21)P46DIP孔 ring pad最小可為 4mil(2023/1/22)P6當 pin gap不足 3mil時，需使用 solder mask define方式 建立（ 2023/2/6)Version 86~END~Version 87謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH