ic封裝流程-資料下載頁
2025-01-12 14:23本頁面
【正文】 民用器件） : 即對塑封溫度的要求 : 必須能滿足篩選條件或環(huán)境試驗條件，如振動，沖擊，離心加速度，檢漏壓力以及高溫老化等的要求 。 : 密封腔體內的水分的主要來源 : 。 。 。 ，通過微裂紋及封接缺陷滲入的水分 。 降低密封腔體內部水分的主要途徑 : 。 （否則會上升到1000PPM以上 。 。 塑封為什么屬于非氣密性封裝 ? 因為塑封材料本身有一定的透水性，它們與金屬界面的密著力也較差，與金屬的膨脹系數(shù)也不匹配 。 因此塑料封裝不屬于全密封封裝。 但采用最佳塑封工藝可改善塑封器件的可靠性。 塑封材料的要求 : 。 ，特別是離子型不純物要極少 。 ，透濕率要低 。 ，導熱率要低 。 。 ，硬化時間要短，脫模性要好 。 ，飛邊少 。 使用塑封封裝的理由 : ，便于大量生產，成本低 。 。 。 六 .切筋工程 切筋的目的 : 把塑封后的框架狀態(tài)的制品分割成一個一個的 IC 切筋的方式 : (1)同時加工式 (2） 順送式加工式 切筋的過程 (以 SDIP24為例 ) : 側面圖 (剖面圖 ) 平面圖 沖塑 切筋 切腳 打彎 沖塑 切筋 切腳 打彎 切吊筋 演講完畢，謝謝觀看！
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