【總結(jié)】IntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡(jiǎn)介FOL–BackGrinding背面減薄Taping粘膠帶BackGrinding磨片De-Taping去膠帶?將從晶圓廠出來的Wafer進(jìn)行背面研磨,來減薄晶圓達(dá)到封裝需要的厚度(8mils~10mils);
2024-12-30 21:45
【總結(jié)】數(shù)字IC設(shè)計(jì)經(jīng)典筆試題張戎王舵蔣鵬程王福生袁波摘要本文搜集了近年來數(shù)字IC設(shè)計(jì)公司的經(jīng)典筆試題目,內(nèi)容涵蓋FPGA、VerilogHDL編程和IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)。AbstractThisarticleincludessomeclassicaltestswhichhavebeenintroducedintointerviewbypan
2025-03-25 02:53
【總結(jié)】微固學(xué)院功率集成技術(shù)實(shí)驗(yàn)室模擬IC設(shè)計(jì)流程總結(jié)PMGroup陳志軍微固學(xué)院功率集成技術(shù)實(shí)驗(yàn)室主要內(nèi)容前端設(shè)計(jì)2后端設(shè)計(jì)工具4緒論31后端設(shè)計(jì)3結(jié)論35微固學(xué)院功率集成技術(shù)實(shí)驗(yàn)室模擬IC與數(shù)字IC的比較
2025-08-05 08:39
【總結(jié)】一.封裝目的二.IC內(nèi)部結(jié)構(gòu)三.封裝主要流程簡(jiǎn)介四.產(chǎn)品加工流程簡(jiǎn)介InOutIC封裝屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后段加工制程,主要是將前制程加工完成(即晶圓廠所生產(chǎn))的晶圓上的IC予以分割,黏晶、打線并加上塑封及成型。其成品(封裝體)主要是提供一個(gè)引接的接口,內(nèi)部電性訊號(hào)可通過引腳將芯
2025-01-04 19:23
【總結(jié)】1.CADENCE全定制IC設(shè)計(jì)流程§全定制IC設(shè)計(jì)CircuitSimulation(AnalogArtistSpectre)DesignEntry(Composer)CustomLayoutVirtuoso(DLE)Place&RouteFullChipVerif
2025-04-14 12:10
【總結(jié)】數(shù)字IC類找工作點(diǎn)滴胡德才準(zhǔn)備?筆試部分內(nèi)容準(zhǔn)備(亞穩(wěn)態(tài),狀態(tài)機(jī),Verilog基礎(chǔ)等),可以歸類總結(jié)?相互協(xié)作,多討論,多總結(jié)?簡(jiǎn)歷:紙質(zhì)簡(jiǎn)歷“簡(jiǎn)”網(wǎng)投簡(jiǎn)歷一定要有耐心郵件簡(jiǎn)歷文本選擇的思考?地域:上海,北京,深圳IC企業(yè)較
2025-01-05 18:36
【總結(jié)】IC設(shè)計(jì)流程之實(shí)現(xiàn)篇——全定制設(shè)計(jì)要談IC設(shè)計(jì)的流程,首先得搞清楚IC和IC設(shè)計(jì)的分類。集成電路芯片從用途上可以分為兩大類:通用IC(如CPU、DRAM/SRAM、接口芯片等)和專用IC(ASIC)(ApplicationSpecificIntegratedCircuit),ASIC是特定用途的IC。從結(jié)構(gòu)上可以分為數(shù)字IC、模擬IC和數(shù)?;旌螴C三種,而SOC(Syste
2025-04-07 05:56
【總結(jié)】1第三章基本IC單元的版圖設(shè)計(jì)2IC單元版圖電阻電容電感二極管雙極晶體管3?電阻材料:常用的電阻材料是多晶硅。較厚的多晶硅薄層有較
2025-01-04 19:24
【總結(jié)】DesignofChemicalEngineering化工設(shè)計(jì)化工設(shè)計(jì)DesignofChemicalEngineering1DesignofChemicalEngineering化工設(shè)計(jì)第三章工藝流程設(shè)計(jì)?生產(chǎn)方法和工藝流程的選擇?工藝流程設(shè)計(jì)?工藝流程圖?典型設(shè)備的自控流程
2025-01-01 14:55
【總結(jié)】QuartusⅡ設(shè)計(jì)流程QuartusⅡ軟件的用戶界面啟動(dòng)QuartusⅡ軟件后默認(rèn)的界面主要由標(biāo)題欄、菜單欄、工具欄、資源管理窗口、編譯狀態(tài)顯示窗口、信息顯示窗口和工程工作區(qū)等部分組成。QuartusⅡ的開發(fā)流程?按照一般編程邏輯設(shè)計(jì)的步驟,利用QuartusⅡ軟件進(jìn)行開發(fā)是可以分為以下四個(gè)步驟:(1)輸
2025-04-06 13:43
【總結(jié)】IC制造流程簡(jiǎn)介基本概念半導(dǎo)體是指導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料,其指四價(jià)硅中添加三價(jià)或五價(jià)化學(xué)元素而形成的電子元件,它有方向性,可以用來制造邏輯線路使電路具有處理資訊的功能。半導(dǎo)體的傳導(dǎo)率可由攙雜物的濃度來控制:攙雜物的濃度越高,半導(dǎo)體的電阻系數(shù)就越低。P型半導(dǎo)體中的多數(shù)載體是電洞。硼是P型的摻雜物。N型半導(dǎo)體的多數(shù)載體是電子。磷,砷,
2025-07-23 21:05
【總結(jié)】人機(jī)界面設(shè)計(jì)梅雪人機(jī)界面設(shè)計(jì)的三個(gè)層面以用戶體驗(yàn)為中心的設(shè)計(jì)-用戶研究原型設(shè)計(jì)界面設(shè)計(jì)目彔1人機(jī)界面設(shè)計(jì)的三個(gè)層面2以用戶體驗(yàn)為中心的設(shè)計(jì)-用戶研究界面設(shè)計(jì)交互設(shè)計(jì)信息架構(gòu)用戶研究的方法用戶
2025-01-07 02:44
【總結(jié)】?c?e?c??通?信?工?程?系?第五章IC有源元件與工藝流程概述雙極性硅工藝HBT工藝MESFET和HEMT工藝MOS工藝和相關(guān)的VLSI工藝PMOS
2025-02-21 18:29
【總結(jié)】銀行制卡步驟1、由各外匯指定銀行總行將《部門注冊(cè)登記表》和《管理員注冊(cè)登記表》(見附件一、附件二)填制完畢后郵寄至中國(guó)電子口岸數(shù)據(jù)中心辦理頂級(jí)管理員IC卡。(中國(guó)電子口岸制卡中心聯(lián)系方式:北京市東長(zhǎng)安街1號(hào)東方廣場(chǎng)W1座3層,中國(guó)電子口岸制卡中心郵編:100738聯(lián)系人:汪琴聯(lián)系電話:010-65195500-6633)注意事項(xiàng):1)目前,只有中國(guó)銀行、中國(guó)工
2025-04-08 05:50
【總結(jié)】中國(guó)的SoC發(fā)展,費(fèi)浙平上海2011.4.24,1,,MyAssumptions,盡量避免談及目前和歷任服務(wù)公司不談國(guó)家對(duì)行業(yè)的政策不評(píng)價(jià)具體公司和產(chǎn)品以熟悉的SoC領(lǐng)域?yàn)橹飨M麕椭蠹铱傮w上對(duì)國(guó)內(nèi)S...
2025-10-15 20:42