ic封裝流程介紹ppt課件-資料下載頁(yè)
2025-01-04 19:23本頁(yè)面
【正文】 tion) 成型 Forming Forming punch Forming anvil 成型（ Forming)的目的： 將已去 框的 Package的 Out Lead以 連續(xù)沖模的 方式， 將產(chǎn)品的腳彎曲成 所要求之形 狀 。 海 鷗 型 插入引腳型 J 型 成 型 前 檢驗(yàn) (Inspection) 在制程當(dāng)中，為了確保產(chǎn)品之質(zhì)量，也需要做一些檢測(cè)(InProcess Quality Control)。如于焊線完成后會(huì)進(jìn)行破壞性試驗(yàn)，而在封膠之后，則以 X光 (XRay)來(lái)檢視膠體內(nèi)部之金線是否有移位或斷裂之情形等等。一顆已完成封裝程序的 IC，除了通過(guò)電性功能測(cè)試之外，在制程管制上必須保證此顆 IC要能通過(guò)一些可靠性測(cè)試，如壓力鍋測(cè)試 (PCT)、熱沖擊測(cè)試 (TST)、及熱循環(huán)測(cè)試(TCT)、蓋印的永久性測(cè)試、腳疲勞試驗(yàn)等等。 SOIC8 加工流程 SOIC8加工流程 SOIC8加工流程
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