ic封裝流程介紹ppt課件-資料下載頁
2025-01-04 19:23本頁面
【正文】 tion) 成型 Forming Forming punch Forming anvil 成型（ Forming)的目的： 將已去 框的 Package的 Out Lead以 連續(xù)沖模的 方式， 將產(chǎn)品的腳彎曲成 所要求之形 狀 。 海 鷗 型 插入引腳型 J 型 成 型 前 檢驗 (Inspection) 在制程當中，為了確保產(chǎn)品之質(zhì)量，也需要做一些檢測(InProcess Quality Control)。如于焊線完成后會進行破壞性試驗，而在封膠之后，則以 X光 (XRay)來檢視膠體內(nèi)部之金線是否有移位或斷裂之情形等等。一顆已完成封裝程序的 IC，除了通過電性功能測試之外，在制程管制上必須保證此顆 IC要能通過一些可靠性測試，如壓力鍋測試 (PCT)、熱沖擊測試 (TST)、及熱循環(huán)測試(TCT)、蓋印的永久性測試、腳疲勞試驗等等。 SOIC8 加工流程 SOIC8加工流程 SOIC8加工流程
教學課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1