ic封裝流程介紹ppt課件(編輯修改稿)
2025-01-31 19:23 本頁面
【文章內容簡介】 t)以確定焊線之質量。 焊線 (Wire Bond) 測試 封膠 (Mold) 目的： 防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩耄? 以機械方式支持導線架； 有效地將內部產生之熱排 出于外部； 提供能夠手持之形體。 黑膠 IC 透明 膠 IC 封膠的過程為將導線架預熱，再將框架置于壓鑄機上的封裝模具上，再以半溶化后之樹脂(Compound)擠入模中，待樹脂硬化后便可開模取出成品。 Mold Cycle1 空 模 合 模 放入 L/F 注 膠 開 模 開 模 Mold Cycle2 切腳成型 (Trim/Form) 目的：將導線架上已封裝完成的晶粒，剪切分離并將不需要的連接用材料切除。 封膠完成之導線架需先將導線架上多余之殘膠去除 (Deflash)，并且經過電鍍(Plating)以增加外引腳之導電性及抗氧化性，而后再進行切腳成型。成型后的每一顆 IC便送入
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